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推动「物联网」恩智浦发展新低功耗无线网络软件 (2011.06.22)
恩智浦半导体（NXP）于日前宣布，将以开源授权方式提供其JenNet-IP超低功耗IEEE 802.15.4无线连接网络层软件，作为其「物联网」实行计划的一部分。近年来，人们对物联网的兴趣与日俱增，在物联网中，每台设备都有一个IP地址，可透过安全网络连接进行监视和控制 |
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Intersil力邀Andrew Cowell任消费产品资深副总裁 (2011.06.21)
Intersil Corporation近日宣布，Andrew Cowell已加入该公司担任新设立的消费性电子产品事业群资深副总裁。此新的事业群是由Intersil电源管理和模拟暨混合讯号产品事业群内的消费性电子产品线组成 |
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巨景科技：启动智能生活的SiP品牌 (2011.06.16)
巨景科技：启动智能生活的SiP品牌 |
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SiP串连随处生活享趣 part1 (2011.06.16)
SiP串连随处生活享趣 part1 |
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SiP串连随处生活享趣 part2 (2011.06.16)
SiP串连随处生活享趣 part2 |
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宜特荣获RCMA协会颁发「金萃奖-第一品牌」奖 (2011.06.16)
宜特科技（IST）于日前宣布，已获得中华民国优良厂商协会颁发「金萃奖-第一品牌」殊荣，此大奖的嘉许，肯定了宜特在客户服务质量、创新技术突破与经营方向的努力 |
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e络盟推出首款交互式设计自动化中心 (2011.06.15)
element14 knode 透过简单的接口让设计人员立即存取各式各样电子设计解决方案，并有助将设计项目由初步概念到完整实现的制作自动化，有效提高生产力并缩短上市时程，突显 e络盟的独特优势 |
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Mouser赢得恩智浦销售成长类经销商大奖 (2011.06.15)
贸泽电子有限公司（Mouser）于日前宣布，赢得2011年恩智浦半导体经销商大奖，以表彰Mouser在销售成长(POS growth)的亮眼表现，此奖项于美国犹他州日舞市(Sundance)举办的恩智浦经销高层大会中宣布 |
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ST推出新一代高压侧电流感测芯片 (2011.06.14)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出新一代高压侧电流感测芯片。该款单芯片高压侧电流感测放大器TSC1021，可简化电子控制器内的高精确测量电路的设计。透过利用独有的高压制程，意法半导体的全新産品可实现较现有産品更低的成本 |
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Computex:ARM抢攻平板,物联网,低功耗伺服 (2011.05.30)
Computex即将揭幕，处理器核心授权大厂安谋（ARM）今日举办展前记者会，揭橥此次Computex以及来年的发展方向。ARM看好平板装置、物联网、安全防护以及云端伺服等应用发展潜力，正全力开发最新处理器架构及软件方案 |
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半导体厂Q1:内存走低 整合制造和无线上扬 (2011.05.25)
今年第1季全球半导体大厂营收排行榜已经出炉！根据市调机构ICInsights最新统计数字显示，英特尔以118.19亿美元持续蝉联宝座，并拉大与第2名三星电子之间的差距。三星电子第1季总营收为81.85亿美元，两者之间的差距从去年同期的23.5亿美元，扩大到36.3亿美元 |
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ST针对小型高性能音效设备推新数字音效系统芯片 (2011.05.19)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出首款可支持高达50W输出功率，且无需外部散热器的Sound Terminal数字音效系统单芯片（SoC），该公司预期将成爲超薄型家庭音效设计的核心组件 |
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多芯片模块闯平板 威盛首推4核心处理架构 (2011.05.16)
在ARM集团和英特尔大举进军媒体平板领域之际，包括中国、新加坡和台湾本土的芯片厂商也不落人后地针对平板装置推出2～4核心处理器架构。台湾威盛电子（VIA）不让其他手机芯片大厂专美于前，近日更来势汹汹地公布了最新款4核心处理器架构，在媒体平板领域全球多方势力激烈竞争的夹缝中，为台湾本土芯片杀出一条血路 |
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Wind River新版Simics 4.6可强化异质性系统开发 (2011.05.12)
美商温瑞尔（Wind River）近日推出Simics 4.6。此一最新版本全系统仿真工具，能让开发人员以全新思维与作法来进行电子系统的研发、除错以及测试作业，包括仿真其设定之目标硬件的功能特性（Functional Behavior），而且无论是单处理器抑或高复杂度的大型连网电子系统，均可一体适用 |
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Digi-Key与Peregrine签署全球经销协议 (2011.05.12)
Digi-Key与射频IC制造商Peregrine Semiconductor近日宣布签署针对Peregrine的UltraCMOS RFIC产品之全球经销协议。
Peregrine一系列最受欢迎的RFIC产品— 包括RF开关、数字步进式衰减器，PLL频率合成器, 混频器和预分频器—将可透过Digi-Key的全球网站订购，并将列于其在线型录中 |
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ST新款高整度芯片 提升下一代基地台性能 (2011.05.11)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出新款高整合度芯片STW82100B系列。该系列产品将可协助无线基础通讯设备制造商，能以更低的成本满足市场对具更高灵活性及小尺寸的下一代行动网络基地台的需求 |
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IR推出IRS2052M 2-信道D类音频驱动IC (2011.05.06)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）近日宣布，推出IRS2052M 2-信道D类音频IC，适用于高性能的家庭影院系统和汽车音频放大器。
新200V组件把两个信道结合到单一IC，其功能包括可选死区时间、可编程双向过电流保护和整合式频率振荡器，以及无噪声（click-less）启动及关闭 |
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ST在2011年ESC大会中展示新一代嵌入式技术 (2011.05.05)
意法半导体（ST）于近日宣布，已在2011年5月2-5日于美国加州圣荷西举行的嵌入式系统大会（ESC）上，展示多项新微控制器产品。包括意法半导体完整的8位和32位微控制器系列产品和开发工具，以及SPEAr微处理器系列 |
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进军高阶行动市场 联芯科技取得ARM IP套件授权 (2011.05.03)
中国联芯科技于日前宣布，已取得ARM IP套件授权。其授权项目包括ARM Cortex-A9 MPCore 多核心处理器、ARM Mali-400 MP 绘图处理器，以及针对台积电40奈米低耗电技术所推出的 ARM Cortex-A9性能优化方案，计划将在自家基频芯片上整合ARM处理器与绘图处理器，以抢攻中国TD-SCDMA高阶智能型手机市场 |
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TI最新评估平台加速三相无刷马达驱动 (2011.04.28)
德州仪器 (TI) 于日前宣布，推出一款可启动无刷直流 (BLDC) 与永磁同步 (PMSM) 马达的完整马达控制评估套件。DRV8312-C2-KIT 是一款高效能并具备高度电源与成本效益的无传感器磁场定向控制 (FOC) 及梯形通讯平台，可説明马达实作创新，加速 50 V 与 6 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
