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TI 携手 6WIND 推出多核心处理器的优化封包处理软件 (2012.03.20)
德州仪器 (TI) 与软件定义 (software-defined) 网络最高标准的 6WIND 日前共同宣布，6WINDGate 软件解决方案支持采用最新 KeyStone II 多核心架构的 TI 新款可扩充 28nm 多核心处理器。
6WINDGate 提供封包处理软件的全面性预先整合 (pre‐integrated) 套件，TI 的客户无需为结合多个来源的个别通讯协议，并且/或者设计客制优化功能，而投入工程资源 |
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Diodes推出微型高速开关二极管 (2012.03.20)
Diodes昨日宣布，推出一系列占位面积小、采用薄型封装的高速开关二极管，能够大幅降低组件数量和电路版面积。这款产品线除了具备75V、80V及85V的额定击穿电压 (Breakdown Voltage) 外，更采用微型塑料SOT563、DFN1006-3和DFN2020-6封装，以供客户选择 |
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ADI发表业界最低功率完整HART Modem IC (2012.03.07)
全球信号处理应用高性能半导体领导厂商Analog Devices, Inc.（ADI）美商亚德诺公司，今天发表一款完整HART（高速可寻址远程换能器）modem（调制解调器）IC，能够在像是智能型传感器以及工厂自动化设备等制程控制应用中实现HART的链接能力 |
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Wolfson发表最高音量，最小尺寸的音频中枢 (2012.03.06)
Wolfson Microelectronics (LSE: WLF.L)宣布推出该公司迄今最高音量，最小尺寸的音频中枢(Audio Hub) – WM1811，这是一款超低功耗立体音响音频中枢，特别设计来提供更长的电池寿命和更丰富的音频质量 |
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爱特梅尔新Studio 6 简化MCU设计 并支持ARM (2012.03.05)
微控制器及触控解决方案厂商爱特梅尔公司(Atmel Corporation)宣布继续实践公司为ARM市场提供创新解决方案的承诺，推出广受欢迎的整合开发环境(IDE) 的最新版本Atmel Studio 6，支持建基于爱特梅尔32位ARM Cortex-M 系列与爱特梅尔8/32位AVR系列的微处理器(MCU) |
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Intersil新一代iSim V4在线设计工具减轻开发工作并加速上市时程 (2012.03.02)
全球高效能模拟暨电源管理半导体领先设计与制造商Intersil Corporation（NASDAQ Global Select: ISIL）宣布推出最新版本的web-based电源管理产品设计工具。
强调简单易用的iSim V4交换式稳压器设计工具承袭整合FET的iSim V3，并增加新的先进功能，供选择、仿真和优化单相PWM控制器以及外部FET，协助用户在数分钟内完成设计 |
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Lytro光场相机拍出「活照片」 (2012.02.21)
我们已经看到来自宝丽来的Android-powered 16MP相机，以及HTC和LG 3D相机的影像应用功能魅力。想象一下，一个摄影头，就可以一次捕捉整个被摄体光场全景深。这有什么好处？那么它将使您不用费心于对景物的对焦，因为实际上系统已经可以自动产生对焦的影像 |
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ST针对手持装置推出了新款电池电力监控芯片 (2012.02.10)
意法半导体（ST）近日针对手持装置推出了新款电池电力监控芯片（gas gauge）。以市场上最小的封装为特色，STC3105集高测量精确度和低功耗于一身，实现更持久的电池电力，适用于手机、多媒体播放器、数字相机等尺寸精巧的可携式电子产品 |
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Silicon Labs推出体积小功耗低的客制化频率IC (2012.02.08)
芯科实验室（Silicon Labs）近日宣布推出体积小、功耗低的客制化频率产生器。Silicon Labs新型Si512xx频率产生器系列产品具备极小的1.7平方毫米封装。是空间受限、成本敏感型嵌入式电子产品和消费性电子产品的选择 |
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AMD高调进军平板市场 新处理器将支持WIN8 (2012.02.07)
平板计算机处理器战场中又增加一名竞争对手。面临ARM在平板计算机市场中带来的冲击，及长期追逐intel的脚步，AMD终于宣布，2012年将推出平板专用的超低功耗处理器「Hondo」，大举进军平板计算机市场 |
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博通针对平价智能手机推出3G基频和公板设计 (2012.02.02)
博通（Broadcom）日前推出BCM21552G 1GHz 3G手机基频及完整的公板设计，为平价的智能型手机提供一系列新一代的功能。新的平台功包括Broadcom的InConcert联机套件，将之前较昂贵的手机才能提供的联机功能进一步普及化 |
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ST公布2011年第四季及全年财报 (2012.01.31)
意法半导体（ST）近日公布截至2011年12月31日的第四季及全年财报 。
意法半导体总裁暨执行长Carlo Bozotti表示，2011年半导体市场总体成长大幅放缓的情况，ST的全资企业全年业务仍稳定发展，收入达82亿美元，营业利润率11.4% |
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ANADIGICS获中兴通讯颁发2011年最佳综合绩效奖 (2012.01.20)
ANADIGICS近日宣布公司荣获中兴通讯颁发2011年最佳综合绩效奖。ANADIGICS在中兴通讯于中国深圳举行的中兴通讯 2012年度全球供货商大会获颁此奖项，其长期致力于技术、质量及服务的努力获得肯定 |
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MIPS科技携手Gameloft将HD游戏带到平板计算机中 (2012.01.20)
美普思科技公司（MIPS）以及数字和社交电玩游戏发行商Gameloft日前共同宣布，两家公司已合作将多款Gameloft的热门电玩游戏，针对新的MIPS-Based平板计算机进行设计。这些游戏包括：Asphalt 6：Adrenaline（狂野飚车6：火线追击）、Spider-Man：Total Mayhem（蜘蛛人：全面混乱）、以及Let’s Golf! 2（一起高尔夫2） |
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AMD任命Rajan Naik担任全球资深副总裁暨策略长 (2012.01.19)
AMD于日前宣布，任命现年40岁的Rajan Naik为全球资深副总裁暨策略长，直接向AMD总裁暨执行长Rory Read汇报。加入AMD前，Naik担任麦肯锡公司（McKinsey & Company）科技部门的合伙人，未来他将负责拟定AMD的短期与长期策略发展，包括市场机会、策略结盟、以及投资策略等 |
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TI推出远程控制解决方案 与TI蓝牙SoC硬件兼容 (2012.01.18)
德州仪器（TI）近日宣布推出最新ZigBee RF4CE遥控解决方案，支持即将发布的ZigBee Input Device（ZID）标准，爲电视、机顶盒及电视游戏等消费性电子産品实现类似鼠标指针功能、键盘、手势以及触控输入控制 |
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旺玖科技采用Silvaco Smartspice无限制授权 (2012.01.18)
旺玖科技日前宣布决定采用美商Silvaco的unlimited Smartspice，来做新产品的电路设计。Silvaco台湾区副总经理杜启平指出，Silvaco发展Smartspice已有二十余年的历史，过去一年来针对客户的需求，增加了许多新功能，如 Circuit Rubberband，以及可实时仿真温度变化对电路的影响 |
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IR宣布旗下控制IC获取IMQ认证 (2012.01.12)
国际整流器公司（IR）近日宣布，为家电产品上的无感应弦波马达控制而设的IRMCK171一次性可编程，以ROM为基础的单片式混合讯号IC，符合IEC 60335-1 4.2版本的IMQ（意大利质量标志协会）Annex R标准—B类软件要求 |
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Molex发表微型密封防水连接器 (2012.01.11)
Molex近日宣布推出Mizu-P25™微型防水连接器，节省空间的2.50mm（0.098英寸）间距Mizu-P25连接器是一个同尺寸的IP67标准密封线对线连接器系统，有助确保最高等级的防护能力 |
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＜CES＞NVIDIA宣布CES记者会提供网络现场直播 (2012.01.10)
NVIDIA日前宣布将于2012年1月9日在2012国际消费电子展（CES）举行记者会。记者会也将同步于网络直播。
此活动将于太平洋时间下午4点、美东时间下午8点（台湾时间1月10日上午8时）假美国拉斯韦加斯的Venetian饭店举行 |
