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台积电提供阿尔卡特单晶片中嵌入Flash的技术 (2000.11.02)
阿尔卡特公司(Alcatel)与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)宣布合作，于阿尔卡特单晶片蓝芽解决方案中开发嵌入式快闪记忆体(EmbFlas)。在这项合作案中，台积公司提供在单晶片系统(System-on-Chip；SoC)中嵌入快闪记忆体(EmbFlas)的技术，使蓝芽标准及相关软体在初期能作更多元的开发，并让客户依其需求开发应用软体 |
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瑞积原相创意三家策略联盟进军国际影像市场 (2000.11.02)
瑞积电子与原相科技(股)公司、创意电子(股)公司达成策略联盟伙伴协议，进军国际广大影像市场。瑞积电子公司指出，DSP影像处理器技术开发，在国内属较新技术领域，其技术层次也更为复杂困难 |
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半导体晶片销售将持续成长 (2000.11.02)
据业界贸易团体一年一度所发布的报告中显示，全球半导体的销售额于今年将会成长37%，达到1,050亿美元，而此也是历年以来的新高；至2003年时，全球半导体的销售额将可达到3,190亿美元 |
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科胜讯发表整合式单晶片家庭电话线网路元件 (2000.11.02)
科胜讯(Conexant)日前发表整合式单晶片家庭电话线网路元件CX24611，可用于家用闸道器、宽频数据机、路由器、交换器、防火墙、个人电脑、网路家电(Internet appliance)等产品 |
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矽统科技十月份营收较九月份大幅成长 (2000.11.02)
矽统科技表示，十月份营收为八亿五千一百余万元，比去年同月减少三三％，但比今年九月则大幅成长四二％，累计一至十月营收为六十三亿八千一百万元。
矽统科技十月份营收较九月份大幅成长，主因新产品sis 730十月起大量出货，挹注公司营收，使得营收呈现大幅增长的现象 |
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Fairchild推WebSIM网上仿真工具 (2000.11.01)
美国快捷半导体（Fairchild）宣布推出全新网上仿真工具WebSIM，专为设计工程人员可即时获取美国快捷MOSFET器件的特性资料，这项工具最适用于笔记本电脑、手提电话和PDA电源设计 |
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Avant!宣布2000年第三季亮丽佳绩 (2000.11.01)
Avant! 前达科技于日前公布今年第三季财报，第三季营收为9,050万美元，比去年同期的7,550万美元成长了20%。调整前净利(不含购并、进行中的研发费用，未实现的投资利得等) 为1,850万美元，较1999年度第三季的1,480万美元成长了25% |
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DDR记亿体将成明年下半年主况 (2000.11.01)
DDR记忆体明年下半年可望成为主流，记忆体厂商华邦、南科、力晶、茂矽均备有DDR记忆体方案，明年首季陆续进入量产。业者认为，新一代的DDR记忆体，可望取代部分现有记忆体市场，扩展中、高阶电脑市场，带动明年的买气 |
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威盛祭出折让降价调节库存量 (2000.11.01)
威盛第三季季报公布，库存金额由第二季三十九亿余元增为四十三亿余元，对于库存并未如原先告知外界地减少。威盛表示，主要是依循库存天数维持四十五天的原则，第四季单月营收逐步下降、库存金额也将减少 |
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网路处理器的现在与未来 (2000.11.01)
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IP交易过程及各阶段注意要领─评估阶段、签约阶段、支援与服务阶段 (2000.11.01)
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无线区域网路晶片的发展现况与远景 (2000.11.01)
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市场盟主快速更替的绘图芯片生态 (2000.11.01)
由于绘图芯片规格变动大，效能提升快，因此绘图芯片市场竞争激烈，盟主的寿命通常为一年左右，「江山代有人才出，一代新人换旧人」乃是绘图芯片市场常上演的戏码 |
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控制技术软件开发平台-From Model to Chip-Model-Based (2000.11.01)
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矽统730晶片组测试不顺将影响价格策略 (2000.10.31)
原本计划在本月量产交货的矽统七三○产品线，目前传出下游主机板厂商测试不顺的传闻，主要问题以四倍AGP绘图埠运作不顺为主，原预计在近期小量出货的主机板厂商，已决定将产品延缓至年底出货，甚至酝酿降低七三○产品比重 |
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大统合砷化镓投资计划喊停 (2000.10.31)
无线通讯热，使砷化镓（ＧａＡｓ）投资发烧。但砷化镓的投资，似乎叫好未必叫座。由统一、仁宝、宝成等公司共同投资的大统合半导体公司，由于推展与结盟的速度未如预期 |
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益华月底正式推出Assura晶片实本验证暨萃取工具产品组合 (2000.10.30)
益华电脑（Cadence）十月底正式宣布推出Assura晶片实本验证暨萃取工具产品组合。 Assura产品组合是cadence持续对特定技术领域研发最新、最完整解决方案的承诺结果。 Cadence同时也投入协助客户在最短时间内将Assura导入既有的设计流程内，快速提升验证生产力 |
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Cadence推出自动打线技术 (2000.10.30)
益华电脑（Cadence）为协助客户面对接脚数与密度值愈来愈高的IC封装潮流，日前推出一套Advanced Package Designer（APD）Spider Route自动打线技术，除了采用支援全晶片黏着技术的前瞻设计，同时也进一步补强原本配备SPECCTRA绕线工具的高性能，高稳定度IC封装打线设计环境 |
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IR推出200V整合开关式电源供应系统IC (2000.10.30)
国际整流器公司(IR)，日前推出首项200V整合开关式电源供应系统IC - IR4007，是一种崭新的DC-DC转换器控制IC，内建具累增崩溃(Avalanche) 特性的MOSFET元件。 IR表示,IR4007的应用技术包括48V输入和3.3V输出回馈式转换器，电流高至5A |
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传英特尔、威盛为消化库存减少代工代单 (2000.10.30)
制于主机板厂商持续消化库存，据悉威盛与英特尔第四季起降低对晶圆代工下单量，以降低自身库存量规避风险，不过台积电方面已递补其他ＩＣ设计公司订单，并认为英特尔与威盛此际减少下单只是短暂调整，明年不仅将恢复下单，且英特尔部分将较今年倍数成长 |
