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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
硅统实施库藏股之财务压力重 (2000.11.29)
硅统公司昨日表示,由于目前硅统正处于实施库藏股期间,且公告将买进三万张股票的计划也尚未实施完毕,为免于触犯相关法令,因此董事杨美瑳已向证期会取消申报转让持股
联电领先全球推出0.13微米铜制程技术 (2000.11.29)
今年一月份甫与IBM及Infineon签约合作发展○.一三微米铜制程技术的联电,昨日展现初步成果,已开始与五家客户进行八层铜、一层多晶矽的制程技术验证,同时搭配了低介电系数材料SiLK
英特尔扩大台湾亚太设计支援中心规模 (2000.11.29)
英特尔决定,扩大台湾的亚太区设计支援中心,支援范围从台湾延伸到韩国、大陆。从原本支援主机板侦测、设计的支援中心,扩大到笔记本型电脑、通讯、网路IC。这是英特尔亚太区设计支援中心成立以来最大手笔投资
英特尔广邀产业领袖参加亚太区应用设计中心开幕茶会 (2000.11.28)
为了就近为台湾厂商提供即时服务以提升台湾厂商的竞争力,英特尔将进一步大幅扩充英特尔亚太区应用设计中心的规模、为台湾资讯产业环境加码,并将于12月4日假英特尔公司一楼大厅举办开幕式
Microchip 宣布并购 TelCom Semiconductor (2000.11.28)
美商高雄电子股份有限公司(Microchip) 宣布将以​​3亿美元并购TelCom Semiconductor公司。美商高雄电子计画在2001年第一季完成交易,并立即展开合并作业,并购案将以稀释后股价为基础的股票交易完成
英特尔与Broadcom的智财权争议最终达成和解 (2000.11.28)
英特尔与Broadcom从今年3月起的商业机密纠纷与智慧财产权诉讼,最近终于私下和解,上星期二双方签署了和解协议,但两家公司对外都没有再表示任何意见。 本来今年3月,英特尔先指控Broadcom窃取其商业机密,因为三名英特尔网络部门(Level One)的雇员投身到Broadcom,使英特尔商业机密受到威胁,英特尔并且要求Broadcom解雇该三名员工
Pentium4经测试 部份效能不如AMD (2000.11.28)
国外多家测试网站评估,英特尔刚推出的Pentium 4(简称P4)处理器,浮点运算等「效能」不如目前的PIII,甚至低于竞争对手超微Athlon处理器。这些报告已获国外媒体引用,P4明年是否成为主流备受质疑
矽统推出分别支援英特尔与超微处理器的独立型DDR晶片组 (2000.11.27)
矽统推出独立型DDR(Double Data Rate)晶片组代码分别是支援英特尔及超微处理器平台的635及735,另外还会推出新一代具有图形转换及灯光效果(T&L)的315绘图晶片,预计明年第1季正式量产,并计画稍后推出整合型的DDR晶片组产品
Cirrus 2000年亚洲区杰出代理商奖由茂宣公司独得 (2000.11.27)
Cirrus Logic 2000年亚洲区之杰出代理商奖于今年11月在韩国济舟岛所举办之亚洲区业务会议中,由Cirrus Logic亚洲区总经理Winter Chan亲自颁发奖牌。并由茂宣企业在Cirrus众多代理商中独暂鳌头,获得此殊荣
TI将赞助CMP Media举办模拟设计竞赛 (2000.11.27)
德州仪器(TI)日前宣布将赞助CMP Media公司主办一项奖金高达10万美元的类比设计竞赛,称为“The $100,000 Analog Design Challenge”。参赛的设计人员必须利用TI的类比、混合信号与数位产品来完成一项实际设计,获胜的设计人员将可获得奖金10万美元
朗讯推出ORiNOCO Mini-PCI 无线网路卡 (2000.11.24)
朗讯科技微电子事业群近日宣布,推出ORiNOCO Mini-PCI 无线电卡(radio card)。此为业界第一个与Wi-Fi完全相容的无线网路连线装置,可供个人电脑制造商嵌入于笔记型电脑或行动电脑设备中
安捷伦推出ArctiCooler Model CD散热系统 (2000.11.24)
安捷伦科技于日前宣布,推出了ArctiCooler Model CD散热系统,这是一款成本更低廉、也更安静的散热用产品,可以符合Intel(R)与AMD 1.2GHz微处理器在温度、噪音、大小、重量与可靠性等方面的要求
安捷伦推出突破性的红外线传输收发器 (2000.11.24)
安捷伦科技于日前宣布,推出一款与红外线资料组织(IrDA)1.3版规格完全相容的新型红外线传输收发器。这款收发器的体积非常小,只有2.5 mm高,并且可以改善个人数位助理(PDA)、呼叫器与行动电话的电池寿命 安捷伦表示,此款HSDL-3210,是产业内第一款具有9
英特尔推出Itanium实验计划 (2000.11.24)
英特尔(Intel)正慢慢地将其64 bit Itanium晶片推出到市场上。由于预估Itanium将不若Pentium 4晶片那样一开始推出即有强烈的市场需求,因此英特尔在推出Itanium的计画中,第一步便采行了一个实验计划,让使用者能先试用此新晶片的效能
威健取得AMD Athlon台湾唯一代理权 (2000.11.24)
美商超微结合国内通路厂商为新款晶片组处理器造势,创造比英特尔Pentium 4处理器更强胜的气势;通路厂商威健实业宣布,取得超微Athlon处理器在台唯一代理权,明年首季起销售超微的760晶片组,协助推动DDR规格平台
SOC技术过程复杂影响晶圆代工市场 (2000.11.23)
国际专业媒体「半导体产业新闻」昨日在一篇报导中指出,由欧洲各大半导体厂在慕尼黑举行的Electronica 2000会议中,与会的各公司CEO在座谈讨论时指出,由于系统单晶片SOC的技术过于复杂,晶圆代工厂在此产品领域可能受限甚多
科胜讯对明年电脑通讯景气保守应对 (2000.11.23)
通讯晶片大厂科胜讯(Conexant)亚太区总部表示,原本以消化库存为理由的下游厂商,目前一直未见订单回流现象,对明年电脑与通讯产业景气将保守应对,乐观状况是明年下半年景气回温,但更多的可能是明年仅与今年持平,因此明年委外下单量可能仅与今年相当
西门子的GSM手机宣布采用ADI之DSP与RF晶片组 (2000.11.22)
美商亚德诺公司(ADI)于昨天宣布,GSM手机的最大制造商之一西门子公司(Siemens AG)已经决定,将在下一代的GSM行动电话和终端设备产品中,使用ADI公司的SoftFoneTM以及OthelloTM等两套元件,前者是以数位信号处理器(DSP)为基础的GSM基频处理器,后者则是一套direct conversion射频晶片组
TI与AMD合作发展全新的3G无线解决方案 (2000.11.22)
为了替系统整合以及工作效能建立一个新标准,美商超微公司(AMD)与德州仪器(TI)宣布,将合作发展一套先进的架构,以便支援AMD的快闪记忆体以及TI的Open Multimedia Application Platform(OMAP),后者是一套以TI数位信号处理器(DSP)为基础的开放式多媒体应用平台
朗讯推出ORiNOCO Mini-PCI 无线电卡 (2000.11.22)
朗讯科技微电子事业群近日宣布,推出ORiNOCO Mini-PCI 无线电卡(radio card)。此为业界第一个与Wi-Fi完全相容的无线网路连线装置,可供个人电脑制造商嵌入于笔记型电脑或行动电脑设备中

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