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SONY、易利信手机部门合并 (2001.04.25)
欧洲电信设备制造龙头瑞典易利信(Ericsson)和日本消费性电子产品制造大厂新力(Sony)，周二在斯德哥尔摩与东京同时召开的记者会中宣布，将各出资50%合并手机部门，合并后的新公司将在今年十月一日于英国伦敦正式营运 |
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铼德与日商帝人共同签订MO长期代工合作协议 (2001.04.25)
铼德科技24日与日本TEIJIN(帝人公司)签订磁光盘(MO)的长期代工合作协议，未来双方在CD-R、DVD-R、DVD-RAM将有更进一步合作机会，显示铼德积极发展与上游原料供货商的关系，以强化竞争力并提高全球市场占有率 |
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Cypress与安捷伦合作研发光学鼠标科技 (2001.04.24)
美商柏士半导体(Cypress)24日宣布与安捷伦科技（Agilent Technologies）合作进行光学鼠标研发计划，将为新一代光学鼠标研发低成本相关组件。安捷伦科技将研发专门搭配Cypress微控制器的光学鼠标传感器（sensor），Cypress则研发与安捷伦科技光学鼠标传感器搭配的USB与PS/2接口微控制器（microcontroller） |
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SEQUENCE提供IBM ASIC设计系统低功率设计工具 (2001.04.24)
擅长于IC上功率、时序及信号完整性等方面之优化的Sequence Design公司(茂积代理)，于日前表示，其Watt Watcher 软件及Cool-By-Design 设计方案已经被整合至IBM的Blue Logic ASIC设计系统中，如今IBM的ASIC 客户可以使用Sequence 的设计工具来支持其应用于网络、无线通信等方面复杂且低功率的系统单芯片产品 |
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意法半导体获ARM微处理器核心授权 (2001.04.24)
内嵌式RISC微处理器解决方案厂商ARM(安谋国际)日前宣布，意法半导体（STMicroelectronics）已获得ARM的授权，将在单芯片系统（SoC）装置中采用ARM7、ARM9、以及ARM10等系列微处理器核心技术 |
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Intel扩大投资上海封装测试 (2001.04.24)
英特尔(中国)公司总经理李敏达表示，上海封装测试厂投资第二期投资金额将由去年发表的2亿美元，增加到3亿美元，总投资额增为5亿美元；而为期二至三年的第二期扩厂计划将自今年十月开始试产，并首度引进芯片组产品封测 |
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通讯大厂营收持续衰退 (2001.04.24)
国际通讯大厂德仪(TI)、亚德诺(ADI)及敏讯科技(MNDSPEED，原科胜讯系统网络架构事业部)均表示，第二季通讯半导体景气持续看淡。德仪、亚德诺预估全球营业额将衰退两成，敏讯则受通讯设备商订单看淡影响，衰退幅度可能达四成 |
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IDM跨足12吋晶圆厂遭遇瓶颈 (2001.04.24)
国际整合组件大厂(IDM)跨足12吋晶圆领域遇到瓶颈，栓槽蚀刻及化学机械抛光(CMP)问题待解决；国内动态随机存取内存(DRAM)厂技术移转来源新制程良率不到五成，预料学习曲线将延长到2002年下半年 |
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AMD公布第一季业绩 PC处理器销售额创新高 (2001.04.23)
美商超威半导体(AMD)23日宣布该公司截至2001年4月1日止，第一季销售额高达1,188,747,000美元，净利达124,837,000美元。股份经稀释后的净利为每股0.37美元。由于该公司的AMD Athlon及AMD Duron等第七代处理器的销量劲升，因此在这两款处理器的带动下，个人计算机处理器的销售额及销量双双创下新纪录 |
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英特尔将提前推出新版Pentium4 (2001.04.23)
英特尔预定于今(23)日宣布，该公司将提前推出新版Pentium4，以提高商用计算机处理器的销售。英特尔表示，该芯片运转速度为1.7兆赫，而IBM、Dell等大厂则计划销售配备该芯片的系统 |
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松下拟关闭苏格兰East kilbride工厂 (2001.04.22)
据金融时报报导指出，全球最大消费电子产品制造商松下电器(Matsushita)将关闭旗下一家苏格兰工厂。松下电器并于日前宣布将在3年内削减价值1兆日圆(82亿美元)的库存及其他集团资产，以提升获利能力 |
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旺宏喜获HP及Palm内存订单 (2001.04.20)
在半导体景气低迷时，旺宏电子却另有收获，据悉旺宏电子总经理吴敏求在日前表示，该公司已经取得惠普(HP)高阶激光打印机的64Mb闪存订单，并且争取到Palm的罩幕式记忆卡订单 |
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EPSON 将于台北国际春季电子展公开多项高科技产品 (2001.04.20)
以制造省电型电子零件装置而著称的EPSON，将在本次台北国际春季电子展中展示多样高科技产品。EPSON表示，在时代潮流的冲击下，内置信息传输的携带型通讯产品俨然已经成为二十一世纪的商品主轴，而唯有小型、省电、轻量化的设计方能符合此革命性的转变 |
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硅统威盛抢攻IA市场 再度交锋 (2001.04.19)
硅统科技18日在微软举办的WinHEC研讨会中，首度展出即将发展的550系统单芯片(SoC)基板，整合处理器、绘图芯片与南北桥芯片组，并延伸出551与552等系列产品抢攻信息家电(IA)市场 |
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英特尔笔记本电脑用PIII 1GHz处理器传出缺货窘境 (2001.04.19)
英特尔笔记本型计算机用的P3 1GHz处理器最近传出缺货，大部分国内外厂商面临拿不到货的窘境。英特尔台湾分公司主管昨(18)日证实，此款处理器供短缺的现象要到5月底才会改善 |
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NS与 LSI合作开发低成本以太网交换解决方案 (2001.04.19)
致力将千兆位 (Gigabit) 技术引进桌面计算机的美国国家半导体(NS)及著名通讯芯片供货商 LSI宣布双方将携手合作，为以太网物理层添加可支持以铜线进行千兆位传输的功能 |
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飞利浦语音科技采用英特尔GRAPHICAL VOS 7.0工具组 (2001.04.19)
英特尔子公司-Dialogic 19日宣布将与飞利浦电子旗下的飞利浦语音科技合作，为飞利浦语音科技的语音识别引擎-SpeechPearl，提供其Parity graphical VOS工具组。采用飞利浦SpeechPearl 与英特尔Graphical VOS 7.0来建立具备语言能力计算机电话系统的开发商，现在可透过内建于此一工具组的应用程序，直接整合SpeechPearl的各项功能 |
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IR扩展快速恢复二极管产品系列 (2001.04.19)
国际整流器( IR)，宣布以多款的全新400V组件，进一步扩展IR的超快速恢复外延二极管（FRED, ultra-fast recovery epitaxial diode）产品系列。这些具超快速恢复功能的输出二极管（output diodes），不但可以大幅提高电源供应效率，也能有效缩小产品的尺寸、重量与节省生产成本 |
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宏达新一代无线装置将使用TI OMAP处理器 (2001.04.19)
德州仪器（TI）19日宣布与宏达国际（HTC）达成一项协议，宏达将采用一系列高效能、低功率的TI OMAP处理器，做为2.5G及第3G智能型手机及行动网络家电的运算引擎。在行动装置的设计与制造方面，宏达拥有丰富的技术经验，TI则提供了高效能、低功率的OMAP处理器，结合双方的优势，将使2 |
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富士通将进一步增加对台湾晶圆厂的委外代工 (2001.04.18)
根据日本经济新闻于18日所报导指出，芯片业者富士通表示，未来五年将计划投资一千亿日圆，在东京设立日本第一座芯片研发暨生产工厂，并将调高对台湾的半导体委外生产部份，由目前的10％调整为20％～30％ |
