 |
SONY加强在大陆、印度设半导体据点 (2001.02.27)
根据日本媒体的报导，日本SONY公司计划今年内在中国大陆及印度设置半导体设计开发据点，同时亦考虑在未来针对中、印市场展开半导体设计、开发事业。目前SONY正在推动设置据点的准备工作，包括探讨与中、印当地的企业合作 |
 |
英特尔推出Gigabit以太网络单芯片控制器样本 (2001.02.27)
英特尔今(27)日推出全球第一款Gigabit以太网络单芯片控制器样本，这套先进的半导体装置可用来协助控制各网络之间的数据传输。整合式芯片体积缩小50%，功率降低50%，且支持PCI-X规格 |
|
英特尔有意更换二线主板通路商？ (2001.02.27)
今(27)日传出英特尔有意将二线主板客户由联强转至半导体通路商世平兴业。传言若属实，对于原本代理英特尔产品占总营收达50%以上的联强将产生严重影响。
而针对此项传闻，联强与世平则不约而同表示，由于决策主导权在于英特尔，并无立场表示意见 |
|
飞利浦推出新CDMA解决方案进攻无线芯片市场 (2001.02.26)
飞利浦半导体日前宣布推出针对北美地区划码多重接取(CDMA，Code Division Multiplexing Access) 市场的新产品， 为新开发针对CDMA架构无线产品单芯片组件系列的第二个成员，编号为CDMA+200的组件为单芯片第二代CDMA 基频带集成电路 |
|
Samsung选择安捷伦科技的FBAR双工器 (2001.02.26)
安捷伦Agilent)日前宣称该公司迷你的FBAR双工器将会结合到Samsung Electronics Co. Ltd.所开发的多种手机平台和无线设备中。Agilent指出Watch Phone是Samsung使用FBAR双工器所生产出来的第一个产品，它是一个功能完善的腕上型分码多任务存取（CDMA）移动电话 |
|
Compaq新推出Presario7000Z桌面计算机 (2001.02.26)
美商超威半导体(AMD)宣布Compaq现已推出采用1.2GHz AMD Athlon处理器的Presario 7000Z 系列7QS型号桌面计算机，其处理器平台采用可支持双倍数据传输率(DDR)内存技术的AMD-760芯片组 |
|
AirPrime在掌上型无线存取模块结合安捷伦FBAR双工器 (2001.02.26)
安捷伦日前宣称该公司迷你的FBAR(薄膜体积弹性声音共振器)双工器，被用于AirPrime掌上电脑的CDMA(分码多任务存取)无线存取模块系列之重要组件。第一个采用FBAR双工器的AirPrime产品，就是专为Handspring Visor而开发的CDMA Springboard模块 |
|
汉诺威展芯片组价格战升温 (2001.02.26)
今年在德国汉诺威举办的计算机展将在三月下旬开始，据悉这次展览会场将引发各家独立型芯片组的价格激战。芯片组厂商也纷纷磨刀霍霍，包括英特尔(Intel)、硅统科技(SiS)、扬智科技(Ali)等都表示将不惜打出价格策略，以抢占市场，在如此关键时刻，恐怕连威盛也将卷入这场即将到来的价格战 |
|
英特尔科技论坛将发表新架构 (2001.02.26)
今年在美国硅谷召开的英特尔(Intel)科技论坛，自26日起展开为期四天的议程，据悉在此次论坛中英特尔总裁贝瑞特将宣示，推动新架构以维持信息产业霸主地位，此新架构所涵盖的领域包括桌面计算机、无线上网设备、服务器等产品，希望藉此重塑往日雄风 |
|
飞利浦推出通信与网络设备宽带信号整合解决方案 (2001.02.24)
飞利浦半导体公司日前宣布推出特别针对解决通信与网络设备设计工程师所面临的复杂零组件设计问题的业界第一颗特殊应用标准产品(ASSP, Application Specific Standard Product)。 做为飞利浦高效能通信/网络(PTN, Performance Telecom/Networking)系列产品的成员之一 |
|
飞利浦与Plantronics合推内建Bluetooth的新一代免持听筒通讯设备 (2001.02.24)
飞利浦半导体与全球通讯耳机的领导厂商Plantronics，日前共同宣布Plantronics将选择飞利浦半导体作为发展蓝芽(Bluetooth)耳机的技术合作伙伴，蓝芽技术将能够让耳机以及其他产品，如移动电话、个人计算机与PDA之间达到无线通信，大幅增加使用的方便性与自由度 |
|
TI推出第一颗以DSP为基础的OMAP应用处理器 (2001.02.24)
德州仪器（TI）宣布推出一颗全新的处理器，提供绝佳的运算效能和省电特性，满足日益流行的2.5G与3G无线应用需求。新组件采用了TI的OMAP开放式架构，可支持新一代的行动式上网装置 |
|
美光暂缓犹他州12吋晶圆测试计划 (2001.02.23)
这一波半导体、芯片市场景气下滑，致使得包括美光、NEC、三星、摩托罗拉等大厂纷纷在晶圆厂之兴建踩煞车。美光科技日前即透过发言人对外表示，已暂停位于犹他州Lehi晶圆厂增设12吋晶圆测试生产线的计划，何时复工则要看市场的反应状况，再做处理 |
|
德仪暂时关闭5间晶圆工厂 (2001.02.23)
由于手机热潮降温，基于成本考虑，德仪决定第二季将暂时停止包括新罕布什尔州、加州、德州，与海外的日本、德国共五处芯片厂。
德仪表示，第二季暂时关厂计划并不表示永久裁员，至于能节省多少成本，该公司并不愿意提供详细数据 |
|
飞利浦、Intermec与Gemplus合作对GTAG提出新的RFID提案 (2001.02.22)
飞利浦，Intermec Technologies与Gemplus Tag日前共同宣布已经送交欧洲文件编码协会与通用码委员会(EAN.UCC)旗下的Global Tag (GTAG)计划小组一份RFID通讯协议的提案，这是从这三个厂商在签订共同开发RFID组件之后的第一个动作 |
|
大陆晶圆厂投资扩展至四川地区 (2001.02.22)
大陆目前在半导体产业的布局上，以逐渐扩展开来，尤其是中共正喊出「前进大西部」的口号，促使四川地区二项晶圆厂投资案浮出台面。据了解，已有一座六吋晶圆厂元月份在成都郊区新技术区破土动工，其背后金主乃是大陆的国腾集团 |
|
飞利浦发表新一代TV/VCR调谐器用MOSFET系列产品 (2001.02.22)
飞利浦日前发表一系列针对TV与VCR调谐器应用市场的N-channel双闸MOSFET晶体管， 主要针对降低噪声与交互调变的影响，飞利浦表示BF1201/1202/1203与1204在效能上比目前市场上的产品有大幅的改进，这个系列产品包括了由该领域领导厂商所提供的新一代二合一产品 |
|
TI推出全新系列高频率直流电压转换器 (2001.02.22)
德州仪器(TI)宣布推出省电型高频率直流降压转换器，帮助可携式应用产品设计工程师可大幅增加电池的使用时间。新组件最高可提供94%的电源转换效率、2.5 MHz的最高工作频率以及多种模式的可程序规划能力，使设计人员可以能让转换器发挥最大的工作效能 |
|
Cypress发表结合弹性与高效能的EZ-USB SX2 微控制器 (2001.02.22)
美商柏士半导体(Cypress)，继发表全世界第一颗USB 2.0整合式周边控制器EZ-USB FX2后，近日更进一步推出EZ-USB SX2 智能型串行接口引擎（SIE, serial intelligent engine），可提供内含微控制器之外围设备，速度高达480Mbps 的USB 2.0 联机功能，并且是市场上唯一不会消耗控制器资源的低成本解决方案 |
|
硅统量产支持Tualatin CPU之芯片组 (2001.02.21)
硅统科技(SiS)，近日表示其新一代采开放架构单芯片(open-architecture single chip)支持SDRAM芯片组SiS633T与支持DDR DRAM芯片组SiS635T已成为量产支持Intel新一代“Tualatin”处理器之芯片组 |
