 |
美光强力促销省电DRAM新产品 (2001.02.08)
商美光科技动态随机存取内存 (DRAM)营销处长麦勒斯 (Jeff Mailloux)7日表示，随着个人数字助理(PDA)、可携式产品等需求上扬，这五年内，通讯IC和消费性IC对DRAM市场将成为扩大DRAM市场的主力 |
 |
超威拟仿效英特尔折让方式推动DDR (2001.02.08)
超威(AMD)表示，正评估仿效英特尔以折让(Rebate)推广Pentium 4与Rambus DRAM(RDARM)方式，针对特定市场区隔推出处理器搭配芯片组或内存等刺激DDR需求；另外英特尔第二季折让空间将会加大，以挽救第一季P4销售不如预期的空缺 |
|
Cirrus Logic推出"单芯片测电仪" (2001.02.07)
专精于提供高效能模拟与数字信号处理芯片方案的厂商Cirrus Logic 公司，近日推出Crystal "单芯片测电仪" (CS5460)，这款数字式电源量测方案的推出，将使制造商能开发出应用在家庭电源测量领域的精准且低成本的解决方案 |
|
TI推出功能强大的DSP影像应用发展工具包 (2001.02.07)
为了加速先进影像与视讯应用系统的发展脚步，德州仪器〈TI〉宣布推出一套完整整合数字信号处理器(DSP)硬件与软件的「影像应用发展工具包」〈IDK；Imaging Developer's Kit〉，提供一个易于使用的发展环境，让厂商在TMS320C6000TM的平台上，迅速发展影像与视讯应用系统的原型，进而加快新产品的上市脚步 |
|
威盛DDR高峰会获内存大厂撑腰 (2001.02.07)
为了巩固DDR的地位，日前威盛电子特别举办了DDR平台高峰会，最引人注目的是，全球前五大内存厂商包括美光、现代、三星等、Infneon及EIPIDA等均齐聚一堂，会中除宣示DDR内存量产已准备就绪，并宣称市占率将由今年的15%提升到明年的50%，并预计在后年成为市场主流，另外会中也发表了第二代的DDR规格 |
|
东芝表示不再将笔记本型计算机委由台湾业者生产 (2001.02.07)
东芝5日宣布，将停止在美国生产个人计算机，裁撤500个工作（约占四分之一人力），以精简供应链。东芝并表示，不再将笔记本型计算机委由台湾业者生产。此外，东芝也调降全年的获利与营收预测 |
|
日本松下拟来台设立移动电话超薄电路基板厂 (2001.02.07)
台湾松下争取日本松下电器来台设立移动电话超薄电路基板厂，有突破性的发展，日本松下决定选择台湾松下为海外唯一设厂的据点，已不考虑新加坡，这项重大高科技投资案，最慢在今年9月将可定案 |
|
思科与英特尔签署通讯闪存采购协议 (2001.02.06)
英特尔公司今日宣布将为思科系统各类通讯技术产品提供高效能闪存，其中包括电缆调制解调器、桌上型交换器、以及低阶路由器。根据思科与英特尔公司所达成之协议，思科将连续三年采购英特尔的高密度闪存装置，其中包括先进的Intel(R)StrataFlash(TM)技术 |
|
立生半导体公布一月份营收状况 (2001.02.06)
模拟集成电路IDM厂立生半导体公布自结今年一月份营收为1.12亿元，比去年同期成长93.5%，也比上月成长15%。
立生进一步说明，一月份营收比去年同期大幅成长的原因，主要是来自于代工的收入大幅增加所致，由于从去年开始积极介入代工业务，代工业绩的比率从去年第四季开始便逐月攀升，到今年一月份时，代工的业绩比率已高达46 |
|
Microsoft答应授权芯片商修改其软件程序 (2001.02.06)
华尔街日报于6日报导，Microsoft已与包括英特尔在内的数家半导体制造商达成协议，允许芯片商开发得以在电冰箱等家用产品上执行Microsoft程序的特殊芯片。
报导指出，依上述协议，Microsoft将授权Intel、MIPS、ARM和等半导体厂商修改Microsoft的软件程序，以创造特殊需求 |
|
TI推出三个全新系列大电流LDO稳压器 (2001.02.05)
德州仪器(TI)宣布推出三个全新系列的LDO稳压器，不但能供应很大的稳压输出电流，而且透过所采用的专属先进BiCMOS制程技术，这些组件还提供了非常小的「输入／输出电压降」（dropout voltages），使设计人员可利用这些组件来支持需要大电流的应用系统，并从一个3.3V的电源，提供稳压良好的2.5V输出电压以及最大7.5A的负载电流 |
|
英特尔、技嘉合作开发Pentium4处理器芯片组 (2001.02.05)
英特尔表示，将与台湾的技嘉科技(Gigabyte Technology)合作，开发支持英特尔最新处理器Pentium4的新芯片组。据了解，英特尔已将尚未发表的Brookdale芯片组编码样本送交给技嘉科技 |
|
TI网络音频DSP出货量突破二百万颗 (2001.02.02)
德州仪器（TI）宣布去年公司在网络音频成绩丰硕，至年底网络音频DSP组件出货量正式突破了二百万颗。TI表示，该公司的音频DSP组件提供了MP3编码能力，消费者可在今年年初即将推出的许多产品发现这些功能 |
|
XILINX 发表整合各种标准与协议的入口网站产品 (2001.02.02)
可程序化逻辑组件供货商美商智霖公司(Xilinx)日前举行家庭网络产业论坛，发表一套专门加速消费性商品研发流程的程序—Xilinx eSP。美商智霖表示，eSP website (http://www.xilinx.com/esp) 包含一套入口网站与完整的资源，提供多样化解决方案与信息 |
|
IBM拟于2002年推出网络处理器新应用版本 (2001.02.02)
据了解，IBM预定于今年为人气日渐提升的网络处理器芯片作升级的动作。并计划在2002年时，为旗下的新一代PowerNP网络处理器推出代号为「Sanford」的新应用版本。
包括阿尔卡特、北电网络(Nortel Networks)和华为技术等公司也于日前宣布改用2GS3芯片 |
|
美国国家半导体表示第3季营收获利将低于预期 (2001.02.02)
美国国家半导体(National Semiconductor)于1日表示，预计该公司第3季营收及获利恐将低于预期，主要是受到客户缩减资本资出加上目前正在出清存货的影响。
国家半导体表示，截至2月25日止的第3季EPS预估仅有20～22美分，远低于分析师预估的平均值31美分；盈收则为4.7～4.8亿美元，亦较First Call/Thomson Financial预估的5.58亿美元低 |
|
元月份芯片组销售情形超出预期 (2001.02.02)
一月芯片组意外出现淡季不淡效应，威盛出货量原预估与去年十二月相当，实际数字达四百万套以上。英特尔也表示，一月销售状况超出预期，并认为第二季出货量可望较第一季成长，对重回今年芯片组龙头地位相当有信心 |
|
NS推出全新10:1 LVDS汇流序列器及反序列器芯片组 (2001.02.01)
美国国家半导体推出符合双重测试模式的10:1 汇 流 低 压 差 动 讯号 传输（Low Voltage Differential Signaling, 简 称 LVDS）序 列器及反序列器芯片组。该款全新芯片包括SCAN921023及SCAN921224 两款型号，不仅能以符合IEEE1149 |
|
硅统科技发表2001年元月营收报告 (2001.02.01)
硅统科技日前发表今年一月份营收报告，根据公司内部初估，为新台币伍亿零参佰肆拾陆万元，与去年一月相较减少1%，与去年十二月相较减少33%。
硅统科技表示，因春节假期减少工作日数 |
|
安捷伦科技决定购并Silicon Microsystem (2001.02.01)
安捷伦科技，日前宣布以大约5,500万美元的现金，购并Gefran Silicon Microsystem S.r.l. 这家光纤技术实验室。Silicon Microsystem是位于意大利Provaglio d'Iseo的Gefran Sensori S.r.l.的一个单位，Gefran Sensori S.r.l.则是Gefran S.p.A的一部份 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
