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分工打造最适化物联网平台 (2017.02.08)
物联网被认为是继PC、网际网路的第3波IT革命，不像前两者，其影响虽大，但仍局限在IT领域，物联网应用则将大幅横向应用至其他领域，不仅IT产业，不夸张的说，现在人类经济体中的各种产业 |
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善用SCADA打造可视化愿景 (2017.02.08)
SCADA以往是工厂制程的唯一作业软体，与HMI搭配，成为工厂可视化的最佳软硬体拍档，这两者作为操作者与生产机台的中介桥梁，多年来稳定性都是企业采购的第一要求，相容性只要到一定程度即可 |
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物联时代SCADA当道 (2017.02.08)
从约莫十年前的概念启动到近年来的逐渐落实，物联网这几年的发展速度明显加快，除了各国政府的致力推动外，物联网本身的技术特色也是主因之一，由于物联网使用的均是市场上已然成熟的IT技术 |
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聚氨酯发泡模拟技术大进化 (2017.02.07)
聚氨酯泡沫塑料的加工过程中，面临许多挑战。为解决实务上的问题，可利用CAE模拟技术事先了解充填过程中的模内动态行为，并借此优化产品设计。 |
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美思科技卧床照护系统结合大数据与物联网 (2017.02.06)
台湾的医疗现况从数据来看，目前护病比(一名护士每班照顾的病人数)为1：6~13，加上近年人口老年化，台湾老年人口在总人口的占比已经达到10.7 %，为改善目前台湾的医疗环境，「美思科技」在经济部主力产业分团协助下，打造卧床照护系统，希望能减轻医疗人员的负担 |
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达梭系统携手HTC Vive企业版强化体验思维创新 (2017.01.18)
达梭系统（Dassault Systemes）日前宣布为3DEXPERIENCE平台用户提供沉浸式虚拟实境（Immersive Virtual Reality），透过HTC Vive企业版虚拟实境系统所提供的支援，使用者可在产品开发的任何阶段查看、探索并验证产品设计 |
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PTC发表更智慧的设计Creo 4.0最新版 (2017.01.13)
新版本为物联网、可增量性制造、扩增实境与MBD添加新能力
PTC 公司近日推出最新版Creo 4.0 3D CAD软体，纳入了物联网(IoT)、可增量性制造(Additive Manufacturing)、扩增实境(AR)及以模型为基础的定义(Model Based Definition，MBD )等突破性功能 |
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达梭系统收购XFlow技术开发商Next Limit Dynamics (2016.12.30)
达梭系统（Dassault Systemes）为增进3DEXPERIENCE平台计算流体力学模拟能力，日前宣布签订最终股权收购协定，正式收购Next Limit Dynamics。 Next Limit Dynamics为高度动态流体流程（highly dynamic fluid flow）模拟领域软体解决方案供应商，广泛运用在航空航太与国防、交通运输与汽车、高科技、能源等产业 |
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科盛科技荣获第25届台湾精品奖 (2016.12.21)
全球塑胶模流分析解决方案品牌科盛科技(Moldex3D) 于2016年度上市的最新版软体Moldex3D R14.0，获得「第25届台湾精品奖」的殊荣。科盛科技执行长张荣语博士表示：「Moldex3D不断投注研发能量、提供创新的模流分析技术 |
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跨业整合掌握商机 台湾物联网产业技术协会正式成立 (2016.12.21)
为掌握物联网商机，国内产、研进行跨业大结合，涵盖半导体、通讯、系统整合、服务应用等完整产业链20多家公司和10个相关公协会、研究单位，于12月20日共同成立台湾物联网产业技术协会 |
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软体设计开启3D列印无限想像 (2016.12.14)
3D列印已成未来制造技术要角，透过设计辅助软体，3D列印摆脱既有县市世界的实体限制，赋予产品更多想像力。 |
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2016欧特克AU中国“大师汇”精彩开幕 (2016.12.06)
近日，欧特克（Autodesk）软体（中国）公司主办的2016欧特克AU中国“大师汇”在沪精彩开幕。围绕“设计‧领创‧未来”的主题，本届AU中国“大师汇”汇聚全球顶尖设计之力与前沿创新资源，为与会者生动呈现了移动互联与云端协作的新时代背景下，先进的智慧型数位化工具与未来设计理念对行业发展变革所产生的深远影响 |
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2017深圳机械展诠释中国智能制造 (2016.12.05)
第18届深圳国际机械制造工业展览会（SIMM）将于2017年3月29日~4月1日在广东省深圳会展中心举行。这场制造业盛会，在110000平米的展览现场将展示中国机械装备制造业在工业4.0浪潮下的整体智能制造水平及珠三角地区独具特色的制造能力 |
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达梭系统为采矿供应链推出完美订单产业解决方案 (2016.11.22)
达梭系统（Dassault Systemes）日前推出「完美订单（Perfect Order）」产业解决方案，针对自然资源产业，帮助采矿企业提升供应链效率及获利。 「完美订单（Perfect Order）」透过数位化方式提供点对点供应链管理功能，能够改善可视性，并提高各种营运的控制和可预测性 |
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善用稳态热流道分析技术 快速完成多模穴模拟分析 (2016.11.18)
Moldex3D稳态热流道分析中，解决器可根据热流道配置进行分析，以获取各浇口的流率等结果，提供使用者了解流动行为的宝贵资讯。 |
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西门子收购Mentor Graphics 拓展工业数位化领域 (2016.11.16)
西门子将透过扩展其特有的工业软体产品组合继续向「2020公司愿景」迈进，致力于打造数位化工业企业。西门子与设计自动化和工业软体供应商Mentor Graphics（Mentor）公司宣布，双方已签署并购协议，西门子将以每股37.25美元的价格现金收购Mentor，总收购价值折合 45亿美元 |
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PTC与HPE合作创新物联网解决方案 (2016.11.16)
PTC公司与Hewlett Packard Enterprise (HPE)近日宣布携手合作，将以PTC ThingWorx软体及HPE Edgeline Systems为基础，促使Converged IoT Solutions上市。双方计画将着重于发展工业应用，结合ThingWorx物联网平台技术与HPE硬体与资料服务，并已于西班牙巴塞隆纳近日举办的物联网解决方案全球大会上，展示最新解决方案示范 |
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Kepware发布KEPServerEX 6版提供工业自动化数据 (2016.11.16)
PTC旗下公司Kepware Technologies（凯谱华科技）发布KEPServerEX 6版软体。 6版软体是该旗舰工业连接平台的主要发布产品，可为全球需要更高操作可扩展性、安全性和支持的公司提升Kepware的核心产品组合 |
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ST大玩万物智慧 就在德国慕尼黑电子博览会 (2016.11.10)
意法半导体（ST）于德国慕尼黑电子元器件博览会上（11月8-11日）大玩智慧风，展出横跨工业制造、汽车驾驶和物联网设备更智慧且安全的互联技术。
智慧工业技术
意法半导体的工业4.0智慧工厂解决方案，深入展示出支援未来制造业发展的半导体解决方案，更符合的未来趋势：高效率、自动化、更安全、更灵活 |
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拥早期市场领导地位与软体开发经验 PTC获评为物联网领导厂商 (2016.11.01)
PTC近日宣布，在IoT Analytics发表的「2015-2021物联网平台市场报告」，以及Experton Group发表的「2016工业4.0／物联网厂商评量报告」中，PTC均获选为「物联网平台市场的领导厂商」 |
