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创惟乔迁新址 (2002.12.24)
创惟科技(Genesys)日前表示，该公司为因应资讯IC应用市场及公司营运规模之持续成长，同时未来在营运规模投资布局持续扩大下， 能建立员工良好之工作环境，增加办公室空间弹性规划与管理效能之考量，于12月30日迁移至新店市北新路三段205号12楼，电话及传真分别更改为(02)8913-1888、(02)8913-1688 |
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三五年内英飞凌生产线全面升级12吋制程 (2002.12.23)
根据外电消息，日前德商DRAM厂英飞凌（Infineon）宣布，该公司12吋晶圆生产成本低于8吋晶圆，并计画未来三、五年内将生产线都升级为12吋晶圆制程。英飞凌表示，英飞凌德国德累斯顿12吋晶圆厂，将于2003年夏天投产，预计将为英飞凌节省30％的成本，月产能将达28000片 |
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东芝明年将设12吋晶圆生产线 (2002.12.23)
为提高生产制程，日商东芝将于日本两处生产基地内建立12吋晶圆生产线，一处位于九州的系统LSI生产基地，新生产线将采用东芝的嵌入式DRAM制程技术；另一处在爱知县的记忆体生产基地，将生产NAND型快闪记忆体 |
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L-mode采用Silicon Laboratories的ISOmodem (2002.12.23)
益登科技所代理的Silicon Laboratories于日前宣布，以Panasonic品牌数位通讯产品而驰名世界的松下通信工业公司（Matsushita Communication Industrial）已将Silicon Labs的ISOmodemTM嵌入式数据机用于松下最近在日本推出的L -mode电话，使消费者能透过家庭电话线路上网，收发电子邮件，并利用ISOmodem连接至最新NTT L-mode服务 |
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巨盛全系列USB Keyboard控制IC上市 (2002.12.22)
巨盛电子(CHESEN)日前发表全系列的USB Keyboard控制IC(CSC0106A、CSC0107A、CSC0108)。此系列产品目前已通过USB HIDVIEW、USB USBCHECK、USB CV等相关的测试与认证及各家作业平台、主机板厂商等多项的系统相容性测试 |
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Numerical与Samsung签署生产授权协议 (2002.12.20)
Numerical与三星电子近日签署一份授权协议，Samsung将透过Numerical的相移技术（phase-shifting）生产新一代SRAM产品。在签署此项协议之前，双方团队历经长时间的研发合作，为此项产品进行120奈米元件生产制程的改良，预计将于明年初开始进行量产 |
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TI发表30W隔离式电源模组 (2002.12.20)
德州仪器（TI）日前推出全新系列30W隔离式电源模组，采用厚度8厘米的ExcaliburTM封装，让包含多组电源转换器的设计更简单，适合提供电源给电讯和高阶电脑应用的微处理器、 DSP、逻辑和类比电路 |
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TI推出TMS320C6411 DSP (2002.12.20)
德州仪器（TI）宣布开始供应TMS320C6411 DSP样品元件，提供每一元及每一瓦特业界最高乘加运算功能（MMACS），为今天的嵌入式设计人员带来所须效能，使他们能在市场上保持竞争优势 |
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DDR正式跃升为主流记忆体 (2002.12.20)
据日经Market Access调查报告指出，DDR已跃升为主流记忆体，2002年第四季DDR占整体DRAM的生产比重约达到45.7% ; 另一方面，记忆体容量亦从128M升级至256M。 2002年产值仅小幅回升至 116亿美元 |
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敏迅iScale交换核心获NEC采用 (2002.12.19)
敏迅科技(Mindspeed Technologies)日前宣布，NEC已经在其CX4200系列宽频边缘交换路由器产品中选用iScale交换核心晶片组，iScale交换核心为CX4200系列产品能够提供稳固容量与功能的主要元件 |
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飞利浦推出Nexperia参考设计 (2002.12.19)
皇家飞利浦电子集团宣布推出全新Nexperia参考设计。此设计因包括后台和前端积体电路及光学拾取单元（optical pickup unit, OPU）。为业界向消费性DVD+R/+RW数位烧录机市场提出完整半导体系统解决方案的公司 |
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AMD新款开发电路板套件问世 (2002.12.18)
美商超微半导体(AMD)日前推出多套专为AMD Alchemy Solutions系列微处理器而设的AMD Alchemy Solutions DBAu1000、DBAu1500及DBAu1100开发电路板套件。 AMD个人电脑连接系统解决方案事业群副总裁Phil Pompa表示 |
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LSI Logic推出低功耗、可调式数位讯号处理器 (2002.12.18)
LSI Logic公司发表一款新型低功耗、可调式数位讯号处理器(Digital Signal Processor, DSP)，进一步扩展其ZSP DSP标准产品的阵容。 LSI403LP以LSI Logic ZSPO400核心为基础，针对要求低成本、低耗电、高输出流量、以及高弹性的应用所设计，如消费性电子以及客户端设备 |
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USB勇闯无线短距传输市场 (2002.12.18)
无线短距离传输再现新技术，柏士半导体（Cypress Semiconductor）日前结合无线及USB技术，针对滑鼠与键盘等周边设备提出WirelessUSB无线传输标准，并推出无线USB晶片（CY694X） |
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NVIDIA与台积电庆贺0.13微米制程量产 (2002.12.17)
NVIDIA与台积电于日前共同举办的联合记者会中表示，在两间公司的策略合作下，缔造了全球出货超过2亿颗绘图处理器（GPU）的新纪录，并量产第一款采用0.13微米制程技术的绘图处理器 |
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日本大厂加入WLAN晶片战局 (2002.12.17)
日本大厂东芝(Toshoba) 及NEC 相继推出无线区域网路(WLAN) 晶片，并率先锁定802.11a 市场，未来也将推出整合802.11b 及802.11g 的解决方案。
东芝于2002 年第三季末发表802.11a 晶片组，先推出基频(Baseband) 晶片TC32151，其中基频晶片整合东芝的MIPS 处理器TX39，预计12月底前正式送样，2003年3月量产供货，单月出货量1万颗 |
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NS发表多款升压转换器晶片 (2002.12.17)
美国国家半导体(National Semiconductor)17日推出三款内建缓冲器的升压转换器晶片。此三款晶片可为大面积的薄膜电晶体液晶显示器提供偏压，适合这类显示器产品使用。由于美国国家半导体先前推出的LM2622升压转换器市场反应不恶，因此该公司更进一步推出三款添加了多个新功能的LM2702、LM2710及LM2711升压转换器 |
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飞利浦推出可扩展电路和串列EEPROM结合装置 (2002.12.17)
皇家飞利浦电子集团近日推出业界第一个将I/O扩展电路和固定记忆（non-volatile memory）功能（EEPROM）整合在一个器件中的I2C 整合半导体。该器件比回纹针的针头还小，可以节省33%的电路板空间 |
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安捷伦科技发表小尺寸光学滑鼠感应器 (2002.12.17)
安捷伦科技公司17日发表了全球最小的光学浏览感应器，这些感应器是针对桌上型电脑、膝上型电脑、轨迹球、及整合式输入装置的经济型入门滑鼠而设计的。小尺寸的ADNS-2610和ADNS-2620光学滑鼠感应器，提供了一个标准的开放式串列介面 |
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TI推出DSP入门套件－C5510 DSK (2002.12.17)
德州仪器（TI）宣布推出最新DSP入门套件（DSK），来协助厂商利用低功率高效能TMS320C55x DSP发展新产品。这套低成本解决方案包含最新电源管理工具，设计人员只要利用它们的强大功能，即可调整系统以获得最大电源效率，支援范围从可携式网路家电到高速无线通讯应用 |
