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飞利浦、General Atomics携手开发超宽频晶片组 (2003.01.16)
皇家飞利浦电子集团日前与General Atomics(GA)签署备忘录，联手开发超宽频无线通讯晶片组，并将率先推出符合IEEE 802.15.3 a等新兴标准的晶片组，以支持标准化过程。根据此备忘录，飞利浦集团和GA公司开发的无线通讯晶片组，主要将针对高达480Mbps的高位元网路 |
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快捷半导体公司推出CMOS功率放大器FAN7023 (2003.01.16)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出CMOS功率放大器FAN7023，适用于行动电话、PDA和可携式音频系统。 FAN7023是单声道功率放大器，采用节省空间的微型SO-8和SO-8封装。当FAN7023在5V电源供应下向8欧姆扬声器输出1.0W的连续RMS功率时，所具有的总谐波失真+杂讯(THD+N)一般为0.1% |
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TI Eureka DAB解决方案获Perstel采用 (2003.01.16)
德州仪器(TI)16日表示，在该公司Eureka DAB数位音讯广播解决方案协助下，Perstel电讯公司已开始在英国零售市场提供第一部掌上型数位音讯广播收音机。 Perstel指出，Perstel DR101是全球第一部商业销售的可携式数位音讯广播收音机，它的推出是数位音讯广播产业重要里程碑，也是Perstel和TI技术的重大成就 |
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Apple采用NVIDIA GeForce4 GPU (2003.01.15)
NVIDIA日前表示将为2款新型Apple PowerBook笔记型电脑提供绘图处理器解决方案。 Apple的新型PowerBook笔记型电脑分别搭配拥有32MB记忆体的GeForce4 420以及具备64MB专属记忆体的GeForce4 440 Go |
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AMD、M-Systems宣布扩大合作 (2003.01.15)
超微半导体(AMD)和艾蒙系统公司(M-Systems)宣布一项扩大合作协议，共同开发以客户导向为主之硬体及软体解决方案。在此市场中，客户亟需一种能够在网路频宽遽增中支援多媒体应用之多样化精密产品，例如行动电话或个人数位助理(PDA)等 |
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Xilinx荣登财富杂志百大最佳就职企业排行榜 (2003.01.15)
美商智霖公司（Xilinx）日前表示，该公司获财富杂志宣布在「100大最佳就职企业」（The Best 100 Companies to Work For）中高居排行榜中第四名，排名超越所有公开上市或其他高科技企业 |
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StarGen扩展全国分销网 (2003.01.14)
StarGen 14日宣布扩展国际业务运营，通过领先的专业半导体代理商科汇裕利在全亚太地区代理StarFabric技术和元件产品。为满足全球持续增长的对交换互联技术的需求，科汇裕利将全亚太地区的通信设备和嵌入式系统OEM厂商提供销售和技术的全方位服务 |
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胜创推出TinyBGA DDR400/333 Long-DIMM (2003.01.14)
胜创科技突破半导体工业刻板印象，以彩色封装专利技术，全新开发出全球第一条〝炫彩记忆体模组〞，不但为记忆体商品注入彩色流行新趋势，更引领记忆体模组个性化、色彩化的潮流，现阶段销售以亚太市场为主，进而扩展至全球各地区 |
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NS与微软携手开发晶片组 (2003.01.14)
美国国家半导体公司(NS)日前宣布该公司与微软公司(Microsoft)携手合作开发晶片组，为一系列专为个别用户特别设计的全新智慧型联系消费产品提供支援。微软推行这个智慧型个人设备技术(SPOT)计划，是为确保消费者可以利用许多日常用品如手表取得他们所需的资讯 |
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摩托罗拉北京设研发中心 (2003.01.13)
摩托罗拉（Motorola）资深副总裁兼中国大陆分公司总裁陈永正表示，该公司计画投资1亿美元，在北京设立一座研发中心，预计2006年摩托罗拉在中国大陆的总投资将达到100亿美元 |
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AMD与IBM技术合作 研发12吋先进技术 (2003.01.13)
AMD和IBM共同宣布达成协议，将共同研发12吋制程之65与45奈米先进技术，该技术将基于结构与材料，包括高速矽绝缘层电晶体、铜互连，和增强的low-k绝缘技术等，以做为下一代微处理器之用 |
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IR新款MOSFET采条形沟道设计 (2003.01.13)
国际整流器公司(IR)13日推出IRLR7833及IRLR7821两款HEXFET功率MOSFET，该产品以全新条形沟道(Stripe-trench)技术设计，为目前D-Pak封装上导通电阻最低的30V MOSFET。 。与同类直流-直流转换器MOSFET相比，此两款以新技术制成的MOSFET能将效率提升高达2.5%，节省高达25%零件数目，可依照实际应用需要而定 |
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TI推出Telinnovation回音消除器 (2003.01.13)
德州仪器(TI)宣布推出以DSP为基础的完整回音消除解决方案，它是以TI的TMS320C5441元件和Telinnovation的回音消除软体为基础，也是TI于去年四月并购Ditech公司Telinnovation回音消除软体事业单位后所获得的重要成果 |
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飞利浦推出SAA7135及SAA7133 (2003.01.13)
皇家飞利浦电子集团,日前推出两款新型整合PCI视讯/立体声解码器产品，使家用PC也可以具备电视接收能力。其中一款新型解码器SAA7135专为高阶应用而设计，支援由杜比Pro LogicR解码增强的立体声单晶片PCI视讯/立体声解码器 |
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泰科新型PolySwitch上市 (2003.01.10)
泰科电子(Tyco)近日推出新型PolySwitch SMD050-2018自复式元件，专供电信和网络应用设备之用。此款SMD050-2018元件为Voice Over IP(VoIP)网络电话和powered Ethernet设备提供自复式过电流保护，其设计符合IEEE802.3af乙太网规格中有关电压和工作电流之要求 |
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ADI推出ADT7460及ADT7463 (2003.01.10)
美商亚德诺公司(简称ADI)，发表两款dBCOOL系列IC新成员，能降低笔记型电脑与桌上型电脑的风扇噪音，提供PC OEM厂商和主机板制造商选用系统温度控制器时的新选择。 ADT7460和ADT7463运用ADI独家的自动扇速控制架构之强化技术 |
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ADI推出ADP3168及ADP3418 (2003.01.10)
美商亚德诺公司(简称ADI)推出ADP3168和ADP3418两款搭配使用元件，组成高效率的多相位同步压降交换式稳压器，以符合英特尔的VRD/VRM 10功率规格。这些经最佳化的元件用以将12V的主供应电压，转换成英特尔下一代处理器高准确度的核心供应电压 |
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TI数位媒体处理器获OEM厂商采用 (2003.01.09)
德州仪器（TI）9日表示，以该公司DSP为基础的数位媒体处理器已获得多家主要厂商采用，目前共有五套最新多媒体影像产品以这颗DSP做为它们的核心元件。包括Archos、柯达、Panasonic、JVC和Sharp在内，这些厂商已将TI的TMS320DSC2x晶片整合至他们的产品中，并利用此家族的运算效能、低功率消耗和弹性发展平台来获得更大竞争优势 |
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TI推出高精准度电流分流调变器 (2003.01.09)
德州仪器（TI）日前推出电流分流Δ-Σ调变器，具备16位元解析度和80dB动态范围，使TI高效能马达控制转换器家族益形坚强。 ADS1202提供精准电流量测能力，适合马达控制应用、工业程序控制、仪表、智慧型传送器、可携式仪表和电子磅秤 |
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Agere提供Samsung晶片组与软体 (2003.01.09)
杰尔系统(Agere Systems)，9日宣布与Samsung达成一项协议，将提供Samsung多款无线资料晶片组以及软体，支援其新世代行动电话。 Agere将根据此供应协议，于12个月内提供超过1.5亿美元的通讯元件，让Samsung的行动电话采用Agere的GPRS解决方案 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
