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报告：无线芯片市场Qualcomm取代TI成为龙头 (2007.07.25)
根据市场调查研究机构iSuppli的最新数据显示，2007年第1季Qualcomm取代TI德州仪器成为全球第一大无线芯片供应厂商。
至于3到5名则分别为NXP恩智浦、Freescale飞思卡尔以及ST意法半导体，这五大厂商便占整体无线芯片市场49.4％的占有率 |
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Qualcomm展示UMB行动中接收讯号相关作业 (2007.06.25)
根据日经BP社报导，无线通信芯片大厂Qualcomm近日在美国加州圣地亚哥所召开的BREW 2007 Conference会上，公开展示下一代行动通讯规格UMB（Ultra Mobile Broadband）在移动物体上的信号收发过程 |
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Qualcomm将展示传输315Mbps的802.11n芯片产品 (2007.06.11)
根据外电消息报导，无线通信芯片大厂Qualcomm将在7月于日本展示根据WLAN 802.11n规格所设计最高传输容量可达315Mbps的芯片解决方案。
Qualcomm将使用符合IEEE 802.11n的Draft2.0标准的嵌入式芯片组Mini PCI Express card产品，将在7月中于日本东京所举办的Wireless Japan 2007展会上对外公布 |
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Qualcomm将展示速度达315Mbps的WLAN芯片组 (2007.06.07)
Qualcomm在IEEE802.11n技术的发展上又有新突破。据了解，Qualcomm将于2007年7月在日本展示依据IEEE 802.11n规范（Draft 2.0）、最大传输速率达315Mbps的新一代WLAN产品。
Qualcomm将在2007年7月18日于东京有明国际会展中心（东京Bigsight）所举行的Wireless Japan 2007展览中对外展示新产品 |
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Computex 2007 Qualcomm瞄准消费性市场 (2007.06.06)
Qualcomm首度参加Computex，瞄准消费性的移动装置市场，Qualcomm台湾区总经理张力行先生表示，现在的趋势走向多功能的可携式移动市场，所以Qualcomm不再以只锁定通讯市场，而开始往消费性市场迈进 |
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浅论MediaFLO空中介面通讯协定参考模型 (2007.04.04)
Qualcomm FLO空中介面通讯协定参考模型，其清楚说明FLO空中介面规范包含的通讯协定与服务，相当于OSI参考模型的第一层（实体层）与第二层（资料链结层），而资料链结层可再细分为两个子层（sub-layers）：媒体接取层（Media Access Control；MAC）与串流层（Streaming） |
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Qualcomm公布新世代CDMA芯片并持续支持LTE (2007.03.28)
在美国佛罗里达州Orlando所举行为期3天的无线通信展（CTIA Wireless 2007）上，无线通信芯片大厂Qualcomm公布下一世代CDMA技术产品，成为与会人士关注的焦点。
Qualcomm所展示的是应用于行动基地台和行动装置的超行动宽带UMB（Ultra Mobile Bandwidth）芯片 |
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Qualcomm与Broadcom部分无线通信诉讼达成和解 (2007.03.19)
无线技术大厂Qualcomm和Broadcom日前就一项专利诉讼达成和解，距该案的预定开庭日期已不到一星期。
Qualcomm和Broadcom双方所达成的这份和解协议，消解了2005年Qualcomm所提出的一项诉讼，这个诉讼指控Broadcom侵犯Qualcomm手机的用电控制技术 |
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美国行动电视广播标准厂商竞争进入白热化 (2007.03.13)
美国联邦通讯委员会（FCC）日前准许行动电视广播公司Modeo，在城市区域将发射功率提高10倍，在乡村地区提高到20倍。此举大大地增强Modeo DVB-H行动电视的覆盖率，不仅有拉抬促进其市场竞争筹码的意味，同时也降低美国AT&T最近随Verizon加入Qualcomm的MediaFLO的潜在影响 |
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Qualcomm将与中嘉及台视合作MediaFLO试播 (2007.03.07)
Qualcomm与中嘉网络公司（CNS）、台湾电视公司（TTV）共同宣布将签署合约，以合作在台湾进行Qualcomm之MediaFLO技术试播。这项预计于2007年3月开始的技术性试播，将包含4个中嘉网络，以及至多3个台视的实时性节目 |
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Qualcomm积极扩张印度低阶3G手机市场 (2007.03.06)
印度行动通讯营运商Tata Teleservices表示，未来将针对消费者提供以Qualcomm 的3G单芯片为核心的CDMA手机。
此款Motofone F3c单芯片手机由Motorola制造，预计上市售价为1699印度卢比（约合38美元） |
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高通与Spansion合作开发新兴市场低阶CDMA手机 (2007.02.14)
3G CDMA手机通讯芯片大厂高通（Qualcomm）与储存芯片与内存制造商Spansion联合宣布将合作生产低阶价廉的手机芯片产品，以便降低成本，能在新兴市场销售更为廉价的CDMA手机，双方认为此举将能下降近25％的成本 |
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东芝将以智能型手机整合3G芯片与微软操作系统 (2007.02.12)
东芝（Toshiba）首次公布两款内建Microsoft Windows Mobile操作系统的手机产品，并且表示将在未来18个月内，成为全球第二大Windows智能型手机的制造商。
Toshiba欧洲手机设备市场拓展经理Peter Ford日前表示，Toshiba希望在未来18个月内，成为Windows智能型手机第二大供货商 |
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GPS導航能夠開創車用電子的未來嗎？ (2006.12.18)
GPS導航能夠開創車用電子的未來嗎？ |
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A-GPS手机多模式平台设计架构剖析 (2006.12.18)
行车用GPS重视的是道路与目的地的导航，手机用的GPS则更偏向于个人化的位置服务，例如为行人提供所在位置附近的加油站、推荐餐厅、旅馆等资讯的「兴趣点」加值服务，或在人潮众多的商场、运动场及剧院、电影院中找到朋友服务 |
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美国3G手机市场开始应用Flash多媒体技术 (2006.10.26)
美国3G移动电话网络营运商暨多媒体数据服务集团Verizon Wireless宣布，Flash多媒体技术已可被嵌入应用在3G手机产品。
这个由Adobe和Qualcomm合作开发设计的Flash Lite for Brew技术，强化Verizon的Get It Now下载服务 |
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撤换小组成员 802.20标准制定工作将恢复 (2006.09.25)
IEEE标准协会标准委员会（SASB）2006年9月19日宣布，先前被暂停工作的IEEE802.20工作组将重新开始运作。802.20工作组负责制订时速超过100km的移动体高速无线通信传输的标准，但因之前小组运作方式受到很多非议，所以2006年6月被勒令停止工作 |
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高通2007年底前将与台积电合作45奈米制程 (2006.09.11)
手机芯片大厂高通（Qualcomm）表示，已经开始着手45奈米先进制程研发，虽然仍有许多材料上或制程上的问题有待解决，不过整个进展速度仍十分顺利，预计2007年下旬就可开始与台积电等晶圆代工伙伴进入试产阶段，与台积电在2007年下半年将进入45奈米制程的预估十分符合 |
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Sprint Nextel投资30亿支持WiMax Qualcomm面临威胁 (2006.08.31)
Qualcomm是移动电话芯片科技龙头，Intel则独霸计算机芯片市场，20年来，双方井水不犯河水，近来却竞相发展无线上网新科技，以开拓移动电话、手提计算机、手持式电子设备上网市场，甚至将来可能用MP3播放器与数字相机上网 |
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Qualcomm收购无线设备软件开发商Qualphone (2006.08.25)
Qualcomm日前宣布将以1,800万美元现金收购Qualphone公司，因而加速发展其3G无线通信技术及其它新兴市场。预计两家公司的并购业务将预计于八月底之前完成。Qualcomm表示，收购Qualphone的目的是为加速3G技术在欧洲与其它市场的发展 |
