在美国佛罗里达州Orlando所举行为期3天的无线通信展（CTIA Wireless 2007）上，无线通信芯片大厂Qualcomm公布下一世代CDMA技术产品，成为与会人士关注的焦点。

Qualcomm所展示的是应用于行动基地台和行动装置的超行动宽带UMB（Ultra Mobile Bandwidth）芯片。Qualcomm表示，UMB是CDMA 1X EV-DO的C修订版，Broadcom预期此一标准，将在今年上半年获得3GPP2（3rd Generation Partnership Project 2）批准。此一标准支持的下载速度可以达到 40Mbps。

在CTIA展会上，Qualcomm 的CEO Sanjay Jha亦宣布CSM 8900和MDM 8900 芯片。Sanjay Jha表示，Qualcomm预期MDM8900芯片样品将会在2008年第一季出货，CSM8900芯片则在本季之后提供样品。

Qualcomm认为，UMB技术可能在2009年进入商业化市场而进入实际架构阶段。UMB标准整合了正交分频多任务存取技术（OFDMA）和多重输入输出MIMO技术，Qualcomm相信UMB标准是未来CDMA更成熟化的阶段，也将在GSM体系取得领先位置。

Sanjay Jha进一步表示，Qualcomm同样会继续支持近4G传输技术LTE（Long Term Evolution），Qualcomm已经注意到LTE技术在不同的通讯环境与生态系统间，扮演互相补充的角色与功能，今年下半年LTE 标准也会可望完成。