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高通推出工业级IQ系列产品和物联网解决方案框架 (2024.10.13)
在北美嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World North America）上，高通技术公司推出全新物联网产品组合，透过实现产业使用案例为各行各业打造支援智慧运算的突破性边缘AI解决方案 |
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说比做容易？ 解析高通意图并购英特尔背後的深谋与算计 (2024.10.01)
近期市场传出高通有意并购英特尔的消息，因此有必要进一步了解其背後的来龙去脉。首先来看一下英特尔。英特尔近年来面临多重困境。PC市场需求下滑，数据中心业务也因技术问题和竞争压力而受挫 |
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高通全新8 核Snapdragon X Plus提供高效能和AI驱动的Copilot+体验 (2024.09.06)
高通技术公司在2024年柏林消费性电子展（IFA 2024）展前宣布推出8核Snapdragon X Plus，扩展其Snapdragon X系列产品组合。此一平台将为更多使用者提供多达数日的电池续航力、高效能和AI驱动的Copilot+体验 |
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IMDT采用高通技术 打造新系列EDGE AI解决方案 (2024.08.09)
IMDT与高通技术公司合作。此合作将高通技术公司的物联网处理器整合到IMDT的节能、具成本效益且即时可用的系统模组（SOM）、单板计算机（SBC）和产品特定的定制解决方案中 |
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Red Hat与高通合作 以整合平台进行SDV虚拟测试及部署 (2024.05.27)
Red Hat 近日宣布与高通技术公司的技术合作，发表在 Red Hat 车载作业系统上运行的预先整合平台，以进行软体定义汽车（SDV）的虚拟测试及部署。透过此合作，双方将展现汽车产业如何藉由基於微服务之ADAS应用程式，进行完整端到端开发与部署，加速软体定义汽车的发展 |
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高通与中华电信签署合作备忘录 打造能源节约5G绿色网路 (2024.03.01)
高通技术子公司Cellwize Wireless Technologies与中华电信於MWC签署合作备忘录（MOU），以探索高通Edgewise套组、高通技术公司的尖端RAN自动化平台、以及高通Edgewise能源节约解决方案的潜力 |
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高通与中华电信签署合作备忘录 打造能源节约5G绿色网路 (2024.03.01)
高通技术子公司Cellwize Wireless Technologies与中华电信於MWC签署合作备忘录（MOU），以探索高通Edgewise套组、高通技术公司的尖端RAN自动化平台、以及高通Edgewise能源节约解决方案的潜力 |
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为次世代汽车网路增添更强大的传输性能 (2024.02.27)
本次要介绍的产品，是来自高通（Qualcomm）最新一款车用Wi-Fi晶片「QCA6797AQ」。 |
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高通：生成式AI已落实於处理器 下一步将是使用场景和应用发展 (2024.01.15)
如今我们正从技术发展的第一阶段迈向第二阶段。高通公司总裁暨执行长Cristiano Amon认为，生成式AI拥有巨大的潜力，这项技术会为我们的世界带来诸多变化。高通积极探索AI在各类装置中扮演的角色，其中包括手机、PC、汽车以及工业装置等资料中心之外的终端装置也就是一直在探讨的装置上AI |
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高通：生成式AI已落实於处理器 下一步将是使用场景和应用发展 (2024.01.15)
如今我们正从技术发展的第一阶段迈向第二阶段。高通公司总裁暨执行长Cristiano Amon认为，生成式AI拥有巨大的潜力，这项技术会为我们的世界带来诸多变化。高通积极探索AI在各类装置中扮演的角色，其中包括手机、PC、汽车以及工业装置等资料中心之外的终端装置也就是一直在探讨的装置上AI |
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高通推出新款XR单晶片平台 加速推动混合实境体验 (2024.01.07)
高通技术公司宣布，推出Snapdragon XR2+ Gen 2平台，此单晶片架构可以每秒 90 帧的速度实现 4.3K 空间运算，在工作和娱乐中提供令人赞叹的视觉清晰度。
全新的「+」版本以最近发布的Snapdragon XR2 Gen 2的功能为基础，提供15% 更高的GPU频率和增强20%的CPU，有助於在MR和VR实现更逼真、更多细节的体验 |
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AI聚焦重新定义PC体验 (2023.12.06)
在未来PC产业中蓬勃发展的企业，将是那些期待进入由AI实现整合、个人化体验世界的企业。 |
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大联大诠鼎采用高通AIoT系统单晶片助产业导入智慧应用 (2023.11.15)
为协助各产业强化运用AI、机器学习、物联网等技术，全球半导体零组件通路商大联大控股旗下诠鼎集团整合高通技术公司的物联网系统单晶片（SoC），推出一系列产业适用的AI解决方案，协助各产业加速导入智慧应用，实现数位转型 |
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医护无远弗届到偏乡 华硕与高通启动远距医疗照护计画 (2023.09.07)
随着AI、5G技术迅速进展，医疗资源得以扩大范畴，美国高通公司（Qualcomm Incorporated）与华硕（ASUS）今（7）日共同宣布透过高通「无线关爱」（Qualcomm® Wireless Reach?）远距医疗照护计画 |
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高通推出针对两轮车与新型汽车的Snapdragon数位底盘解决方案 (2023.09.06)
为了满足摩托车、小型机车、电动自行车和全球一系列新型汽车快速成长的需求，推动汽车产品组合多元化，高通技术公司推出Snapdragon数位底盘产品组合的新成员。全新发布的QWM2290和QWS2290平台旨在为两轮车、微移动工具和其他机动车辆市场提供增强的安全性、资讯娱乐、云端连接数位服务、个人化和便利功能 |
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高通加入Eclipse基金会和SOAFEE 加速推动软体定义汽车技术 (2023.08.21)
高通技术公司今日宣布，加入两个聚焦软体定义汽车（SDV）的联盟：Eclipse基金会的软体定义汽车工作小组，以及针对嵌入式边缘的可扩展开放架构（SOAFEE）特殊利益团体，以支援高通打造开放标准和开源、具备互通性软体建构模组的持续投入，为全球汽车制造商和一级供应商建构SDV平台奠定基础 |
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高通Snapdragon X75 5G数据机 实现6GHz以下频段最快下行传输速度 (2023.08.10)
高通技术公司今日宣布Snapdragon X75 5G数据机射频系统持续突破5G效能的极限，在6 GHz以下频谱缔造一个新的世界纪录，实现了7.5 Gbps的下行传输速度。
这项成就奠基於Snapdragon X75的推出 |
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高通与Meta合作使用Llama 2实现装置上AI应用 (2023.07.19)
高通技术公司和 Meta正携手致力於最隹化Meta的 Llama 2大型语言模型直接在装置上的执行，不再只能依赖云端服务运作。能够在智慧型手机、PC、VR／AR头戴式装置和汽车等装置上运行如Llama 2这类的生成式AI模型，将能让开发人员节省云端成本，同时为使用者提供保护隐私、更可靠且个人化的体验 |
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高通与Meta合作使用Llama 2实现装置上AI应用 (2023.07.19)
高通技术公司和 Meta正携手致力於最隹化Meta的 Llama 2大型语言模型直接在装置上的执行，不再只能依赖云端服务运作。能够在智慧型手机、PC、VR／AR头戴式装置和汽车等装置上运行如Llama 2这类的生成式AI模型，将能让开发人员节省云端成本，同时为使用者提供保护隐私、更可靠且个人化的体验 |
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高通212S和9205S数据机晶片组 支援远距监控和资产追踪 (2023.06.29)
高通技术公司今日宣布推出两款具卫星功能的数据机晶片组：高通212S数据机和高通9205S数据机。
全新高通数据机晶片组为需要独立非地面网路（NTN） 连接、或搭配地面网路混合式连接的离网工业用使用案例提供支援，可让物联网企业、开发商、ODM和OEM厂商利用即时资讯和洞察报告以管理业务专案 |
