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ADI举办2022年实体科技展 以四大主轴提高边缘生产力 (2022.12.02)
ADI举办2022年实体科技展，以Sensor Edge、Insight Edge、Cyber Edge以及Power等四大展示主题，分享如何在边缘提高生产力、强化安全性和获取智能洞察。展示方案完整涵盖环境感测、精密控制、能源供应与资料撷取、以及分别针对新型AI人工智慧，与专为IoT应用而设计之微控制器系列 |
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柏瑞医於台湾医疗科技展 发表最新AI疾病辅助筛检方案 (2022.12.02)
2021年在英特尔首度在台举办的「Intel DevCup x OpenVINO Toolkit」竞赛中，以「X1 Imaging骨质疏松人工智慧辅助筛检系统」作品拿下实作组冠军，同时也是英特尔MRS解决方案夥伴的「柏瑞医」，今年特别在2022台湾医疗科技展发表新成功开发的骨松、子宫颈、膀胱癌、HPV、BRCA1/2等最新AI疾病辅助筛检与DataSense精准医疗智慧实验室方案 |
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未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展 (2022.12.01)
人工智慧和机器学习（AI/ML）产业被划分为各种不同领域，这些领域中具代表性的两种划分为训练与推论，以及云端和边缘。尽管有其他大量的AI/ML任务差异，本文主要探讨这两种划分 |
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AMD：AI架构将导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展 (2022.12.01)
人工智慧和机器学习（AI/ML）产业被划分为各种不同领域，这些领域中具代表性的两种划分为训练与推论，以及云端和边缘。尽管有其他大量的AI/ML任务差异，本文主要探讨这两种划分 |
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AWS推出自研晶片支援的三款Amazon EC2全新执行个体 (2022.11.30)
在AWS re:Invent年度盛会上，Amazon Web Services（AWS）宣布推出三款分别由三种新的自研晶片支援的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）执行个体，为客户广泛的工作负载提供更高的性价比 |
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NVIDIA以其人工智慧研究论文 荣获NeurIPS奖项 (2022.11.30)
NVIDIA Research 的两篇论文，一篇关於探索基於扩散的生成式人工智慧 (AI) 模型，另一篇则是关於训练通用式 AI 代理，因其对 AI 和机器学习领域的贡献而荣获 NeurIPS 2022 奖项 |
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TI透过抗辐射和耐辐射塑胶封装技术 扩展航太级产品组合 (2022.11.29)
德州仪器 （TI） 宣布扩大航太级类比半导体产品组合，推出采用高度可靠的塑胶封装产品，并适用於各种太空任务。TI 开发一种被称为太空等级塑胶 （SHP） 的新装元件筛检规范，其可适用於抗辐射产品，并推出符合 SHP 认证的新型类比转数位转换器 （ADC） |
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u-blox：室外宽频应用将带动GNSS定位新需求 (2022.11.28)
由於Wi-Fi 6E的问世，增加了6GHz的频段，使得资料传输速度大幅提升。目前已经有不少相关的室内AP路由器产品上市，至於室外的应用也预计会迅速普及，相关应用场域包括了市民中心、校园网路、体育场，以及其他户外运动设施等，特别是宽频服务的供应商，包括有线电视运营商和无线网路服务供应商等 |
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ST嵌入式AI解决方案增加简化机器学习开发的进阶功能 (2022.11.25)
为扩大开发工具之功能并加速嵌入式人工智慧（AI）和机器学习（ML）开发专案，意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出NanoEdge AI Studio和STM32Cube.AI的升级版本。这两个开发工具有助於将人工智慧和机器学习移转到应用边缘装置 |
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施耐德电机成为全球半导体气候联盟创始会员 (2022.11.25)
国际半导体产业协会（SEMI）宣布成立全球半导体气候联盟（Semiconductor Climate Consortium，SCC），施耐德电机Schneider Electric於11月正式宣布成为全球半导体气候联盟的创始会员及管理层赞助商，期盼在加速半导体产业生态圈及减少温室气体排放上做出贡献 |
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默克实现大型液晶智慧窗建筑应用 呈现智慧生活新风貌 (2022.11.25)
默克长期致力於液晶产品的创新与研发，除为显示器产业提供高品质且稳定的液晶供应外，更透过对液晶特性的深度了解，持续探索超越显示器应用的更多可能。近年来，智慧场域的发展越臻成熟 |
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美光DDR5记忆体现可支援第4代AMD EPYC处理器 (2022.11.23)
美光科技宣布为资料中心所打造的 DDR5 记忆体现已上市，并可支援已为全新 AMD EPYC 9004 系列处理器进行验证的资料中心。随着现代伺服器将更多处理核心装入 CPU，每个 CPU 核心的记忆体频宽不断减少 |
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恩智浦推出全新类比前端 支援软体定义工厂 (2022.11.22)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出全新恩智浦类比前端（N-AFE）系列，应用於工厂自动化的高精确度资料获取和状态监测系统。全新N-AFE系列作为软体可配置（software-configurable）的通用类比输入装置，能帮助推动软体定义工厂，帮助营运者简化智慧工厂的配置流程，并根据不断变化的市场需求轻松调整设置 |
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美光LPDDR5X正式量产 并获生态系采用 (2022.11.21)
美光科技宣布，LPDDR5X 行动记忆体已获高通 Snapdragon 8 Gen 2 纳入叁考设计。Snapdragon 8 Gen 2 为高通公司针对旗舰级手机所推出的最新行动平台，叁考设计主要用途是供品牌业者展示此晶片组在设计智慧型手机时的各项优点，美光 LPDDR5X 亦整合在高通 Snapdragon 8 Gen 2 叁考设计中，成为主要架构的一环，持续受到市场青睐 |
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联发科技推出迅??Kompanio晶片 提供快速稳定运算体验 (2022.11.21)
联发科技发布为Chromebooks打造的迅??Kompanio系列产品：Kompanio 520和Kompanio 528，拥有运算性能、优化的电池寿命、无缝连网功能，为入门使用者打造顺畅体验，可以浏览网页、沉浸於云端游戏、线上播放影音、使用Google Play App，并享更长电池续航 |
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IAR运用晶心科技CoDense技术 发挥精简程式码更高效能 (2022.11.18)
IAR Systems宣布IAR Embedded Workbench for RISC-V完全支援晶心科技(Andes Technology)旗下AndeStar V5 RISC-V处理器的CoDense延伸架构。CoDense是处理器ISA(指令集架构)的一项专利延伸架构，可协助IAR的工具链产生精简程式码以节省目标处理器上的快闪记忆体空间，而先前支援的AndeStar V5 DSP/SIMD与效能延伸架构则协助提供更高的应用效能 |
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SAP Build解决方案加速企业流程融入商业洞察 (2022.11.18)
在 SAP TechEd 大会上，SAP 推出全新产品 SAP Build，旨在协助企业升级业务流程管理，加速转型进程。SAP Build 作为一款低程式码开发解决方案，奠基於 SAP 商业技术云端平台（SAP Business Technology Platform） |
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英特尔获2022经济部电子资讯国际夥伴绩优厂商「创新应用夥伴奖」 (2022.11.17)
英特尔荣获「2022经济部电子资讯国际夥伴绩优厂商奖项（IPO Awards）」，以「Intel DevCup」竞赛、「Intel-Mobileye智慧交通」两大专案获得经济部肯定，英特尔台湾分公司总经理刘景慈自经济部长王美花手中获颁创新应用夥伴奖 |
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蓝牙技术联盟锁定6GHz频段 推出中频段频谱扩展专案 (2022.11.17)
蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）宣布推出全新技术规格开发专案，以定义低功耗蓝牙在涵盖 6 GHz 频段在内的未授权中频段频谱中的运作。蓝牙是全球最广泛部署的无线技术标准，每年相关装置出货量已超过 50 亿 |
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CEVA公司宣布执行长交接过渡计画 (2022.11.17)
CEVA宣布现任执行长 Gideon Wertheizer 计画在2022年底退休。CEVA 董事会一致同意任命Amir Panush继任执行长，於2023年1月1日上任。Wertheizer 先生将继续担任 CEVA 董事会成员，并将在近期担任顾问职务，以确保领导层顺利过渡 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
