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苏姿丰领军的AI起手式 能否成为AMD扶摇直上的新战略？ (2023.07.25)
近期，AMD的董事长兼执行长苏姿丰来台，并谈及了公司对AI的重视以及未来在AI运算产业的发展方向。根据媒体报导，苏姿丰认为AI的市场现在才刚开始，至少还会持续五到十年 |
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Arm：兼具开放性与完整生态系 Arm架构有效加速AI晶片开发部署 (2023.07.24)
开发AI晶片的主要考量需从很多层面着手。针对Arm架构如何加速AI的开发与部署，CTIMES零组件杂志特别专访了Arm应用工程总监徐达勇。对於AI晶片的开发设计，徐达勇表示，开发AI晶片的主要考量取决於不同的应用 |
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西门子正式启用Aprisa台北研发中心 加强在地研发能力与客户合作 (2023.07.24)
西门子数位化工业软体今（24）日宣布正式启用其台北全新办公室，该办公室位於台北市敦化南路的台北国际大楼，不仅具备便捷的地理位置及现代化办公设施，作为西门子EDA的重要产品Aprisa在台湾的核心研发中心，且将汇集Aprisa在台全部团队，同时强化在地研发能力，为客户及合作夥伴提供创新的枢纽平台，以及协助在地产业发展 |
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英飞凌与Kontrol合作提升自动驾驶汽车安全性 (2023.07.21)
英飞凌科技与奥地利产品合规验证公司 Kontrol 建立战略合作关系，让未来出行更加具备合规与安全性。在自动驾驶领域，合法性、标准、规范以及法院裁决对所有的市场叁与者来说仍是重大挑战 |
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莱迪思以Lattice Drive解决方案拓展软体产品 加速汽车应用开发 (2023.07.21)
莱迪思半导体宣布推出Lattice Drive解决方案集合，帮助客户加速开发先进又灵活的汽车系统设计和应用。Lattice Drive将莱迪思针对不同市场应用的软体解决方案集合拓展到了汽车市场，旨在开发各类汽车应用，包括车载资讯娱乐显示器互连和资料处理、ADAS感测器桥接和处理、低功耗区域桥接应用，以及对驾驶、座舱和车辆的监控 |
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VMware发布2023年ESG报告 公布其智慧影响力战略进展 (2023.07.20)
VMware发布了《2023年环境、社会和治理（ESG）报告》，公布VMware在实现其2030年议程（2030 Agenda）方面的进展。2030年议程是指导企业行动和承诺的指南针，目的在於实现可持续性、公平和信任 |
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高通与Meta合作使用Llama 2实现装置上AI应用 (2023.07.19)
高通技术公司和 Meta正携手致力於最隹化Meta的 Llama 2大型语言模型直接在装置上的执行，不再只能依赖云端服务运作。能够在智慧型手机、PC、VR／AR头戴式装置和汽车等装置上运行如Llama 2这类的生成式AI模型，将能让开发人员节省云端成本，同时为使用者提供保护隐私、更可靠且个人化的体验 |
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[CTIMES x ROHM] ROHM以卓越半导体技术 持续引领智慧物联应用创新 (2023.07.17)
ROHM在半导体领域的技术积累和持续的创新，使其成为智慧物联领域的领跑者。透过不断地推陈出新、提升产品性能和加强环保认证等措施，ROHM已经成为产业夥伴和消费者信赖的品牌之一 |
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ST：以全面解决方案 为工业市场激发智慧并永续创新 (2023.07.17)
意法半导体透过2023年工业巡??论坛，更进一步在不同城市，为不同客户延伸和展现工业解决方案、技术和产品。 透过「激发智慧 永续创新」的主轴，与会者能透过各种技术和产品以及解决方案的介绍，亲身体验前沿技术和激发智慧的应用 |
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ST：提供全面系统解决方案 为工业激发智慧并永续创新 (2023.07.17)
利用意法半导体2023年工业巡??论坛的机会，CTIMES零组件杂志也特别专访了意法半导体亚太区功率离散和类比产品部行销和应用??总裁 Francesco Muggeri，详细阐述ST在工业领域的技术创新 |
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IBM企业级AI平台watsonx协助企业加速与扩大AI应用 (2023.07.12)
IBM 全新企业级AI与数据平台 watsonx 在全球上市。IBM watsonx 由三个产品集组成，目标是协助企业加速与扩大AI应用：watsonx.ai 是用来建构新的基础模型、生成式AI和机器学习的AI开发平台（已上市）；watsonx |
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新唐科技致力於8位元MCU生产永续性 发表无电池装置低功耗微控制器 (2023.07.12)
新唐科技隆重推出专为无电池装置而设计的 MUG51 8 位元低功耗微控制器。新唐科技致力於永续 8 位元 MCU 生产和产品寿命，以确保可靠的供应，让客户有信心投入长期产品、平台和专案 |
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Red Hat与诺基亚合作 整合双方优势抢攻5G商机 (2023.07.11)
Red Hat 与诺基亚（Nokia）宣布达成协议，紧密整合诺基亚核心网路应用程式以及 Red Hat OpenStack、Red Hat OpenShift。协议中提及诺基亚与 Red Hat 将联合支援及发展现有的 Nokia Container Services（NCS）与 Nokia CloudBand Infrastructure Software（CBIS），并提供客户逐步迁移至 Red Hat 平台的途径 |
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爱立信：全球5G市场持续增长 今年将突破15亿用户 (2023.07.11)
尽管全球整体经济放缓，且部分市场存在地缘政治挑战，最新《爱立信行动趋势报告》显示，全球电信商仍持续投资5G。在2022年10月推出5G服务後，印度正以「数位印度」计画下展开超大规模的网路部署 |
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德州仪器：发挥区域架构在汽车应用中的优势 (2023.07.10)
在领域架构中，ECU 根据功能而分类为不同领域，而区域架构则是一种依照 ECU 在车辆内实际位置对其进行分类的新方法，并利用中央闸道来管理通讯。这种物理接近减少 ECU 之间的布线，不但节省空间，还能减轻车辆重量，同时也提升处理器速度 |
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新唐与Skymizer运用NuMaker-M467HJ在MLPerf Tiny基准测试中取得领先 (2023.07.06)
新唐科技与 Skymizer 将 NuMaker-M467HJ 开发板与 Skymizer 的 ONNC ML 最隹化结合，在 Cortex-M4 MCU 类别的 MLPerf Tiny 基准测试中取得领先。新唐科技 M467 系列 MCU 采用以 200 MHz 运作的 Arm Cortex-M4F 微控制器，比典型 Cortex-M4F 速度快 67%，并与利用 Skymizer 神经网路技术的 ML 软体最隹化结合，能够实现领先同类的推论效能 |
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ST推出新工具链及套装软体 配合智慧惯性感测器简化边缘运算开发 (2023.07.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了一款智慧感测处理器程式设计工具链及配套套装软体，便於开发者为意法半导体最新一代智慧MEMS IMU感测器模组ISM330IS和LSM6DSO16IS编写应用程式码 |
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英飞凌新一代1200V CoolSiC沟槽式MOSFET 推动电动出行的发展 (2023.07.05)
英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC MOSFET。这款新一代车规级碳化矽（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能够实现双向充电功能，并显着降低了车载充电（OBC）和DC-DC应用的系统成本 |
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HPE推出大型语言模型的AI云端服务 (2023.07.05)
Hewlett Packard Enterprise （HPE）宣布进军AI云端市场，透过扩展其HPE GreenLake产品组合，为企业提供大型语言模型服务，不论是新创公司或世界500 强企业都能视需求在多租户的超级运算云端服务中使用此解决方案 |
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英飞凌HYPERRAM 3.0记忆体搭配Autotalks第三代晶片组 赋能汽车V2X应用 (2023.07.03)
英飞凌科技和 Autotalks 宣布，双方将展开合作，共同为新一代V2X（车联网）应用提供解决方案。英飞凌将在此次合作中提供车规级 HYPERRAM 3.0 记忆体，支援 Autotalks 的TEKTON3和SECTON3 V2X叁考设计 |
