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联华林德与和泰汽车签订合作备忘录 推动氢能载具发展 (2023.05.15)
台湾主要的工业气体厂商联华林德，与台湾汽车龙头和泰汽车携手，为推动国内氢能载具发展，合作签订「氢能车辆先导示范」合作备忘录暨「车辆租赁」合约，其中不仅将最新氢能电动车TOYOTA MIRAI引进台湾，亦将建置全台首座加氢站 |
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联发科技发表最新6G NTN技术白皮书 聚焦创新变革与永续发展 (2023.05.15)
继催生全球第一款5G卫星通讯智慧手机，联发科技近期发表最新卫星网路和地面网路整合为题的6G NTN (Non-Terrestrial Networks)技术白皮书，未来将透过卫星网路和地面网路的兼容互补 |
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联发科技发布天玑9200+ 行动平台 性能再升级 (2023.05.12)
联发科技发布天玑 9200+ 旗舰 5G 行动平台，进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。天玑9200+ 承袭了天玑9200的技术优势，旗舰性能再突破，能效表现出色，赋能旗舰终端装置行动游戏体验 |
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新思科技与台积电合作 优化EDA流程加快台积电N2制程设计 (2023.05.11)
为不断满足新一代系统单晶片(SoC) 的严格设计目标，新思科技与台积公司合作，在台积公司最先进的 N2 制程中提供数位与客制化设计 EDA 流程。相较於N3E 制程，台积公司N2 制程采用奈米片(nanosheet)电晶体结构，在相同功耗下可提升速度达 15% ，或在相同速度下可减少30%的功率，同时还能提高晶片密度 |
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西门子提供EDA多项解决方案 通过台积电最新制程认证 (2023.05.10)
身为台积电的长期合作夥伴，西门子数位化工业软体日前在台积电2023 年北美技术研讨会上公布一系列最新认证，展现双方协力合作的关键成果，将进一步实现西门子EDA技术针对台积电最新制程的全面支援 |
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国研院支援IC设计业渡危机 支援客制化系统晶片设计平台 (2023.05.10)
当台湾IC设计产业正面临各国及中国大陆倾举国之力扶持自家产业冲击之际，国科会主委吴政忠也在日前宣布，将「前瞻半导体与量子」列入国科会8大前瞻科研平台之一，并启动2025半导体大型研究计画，在半导体人才培育与研发规划10年布局，偕同教育部与经济部，共同培育人才并链结产业 |
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Flusso四款气体流量感测器模组问世 (2023.05.08)
Flusso 推出一系列随??即用气体流量感测器电子（FSE）模组，以?明企业更轻松、更快速地将流量和温度测量功能集成到其新产品设计中。
这四款新模组基於Flusso 现有的两款气体流量感测器产品系列：去年推出的FLS122（世界上最小的空气流速感测器之一，尺寸为3.5mm x 3.5mm）和FLS11X 系列的气体流量和差压（DP）感测器 |
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R&S安检探测门应用於慕尼黑安全会议 (2023.05.05)
第59届慕尼黑安全会议（MSC）在慕尼黑举行，有超过450名国际与会者出席，活动多达50多个。Rohde & Schwarz提供了六座R&S QPS Walk2000安检探测门，每个入囗处都有一座。通过超过20,000次的扫描探测，公司为MSC 2023的安全环境做出了贡献 |
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SEMI：全球矽晶圆出货趋缓 2023年第一季总量下跌 (2023.05.04)
SEMI国际半导体产业协会发布最新晶圆产业分析季度报告，SEMI矽产品制造商委员会(Silicon Manufacturers Group, SMG)指出，2023年第一季全球矽晶圆出货量较前一季下降9%来到3,265百万平方英寸 (million square inch, MSI)，和去年同期3,679百万平方英寸相比，跌幅达11.3% |
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VMware与全盈支付合作 简化金融支付流程提升业务效率 (2023.05.03)
在无接触经济与新兴数位技术发展的相辅相成下，电子支付服务已逐渐与日常生活密不可分。为持续扩大行动支付的应用版图，全盈支付金融科技（以下称全盈支付）与VMware合作 |
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英飞凌NFC标签侧控制器整合感知和能量采集功能 助无电池物联网方案小型化 (2023.05.02)
近场通讯（NFC）型感测控制器内建能量采集功能，对开发被动式智慧装置至关重要，它不仅可以让广泛的物联网智慧装置设计更加便利，同时还可以提升装置的工作精准度和效率 |
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NVIDIA最新超级电脑开始出货 为全球产业带来先进人工智慧功能 (2023.05.02)
来自日本、厄瓜多和瑞典的客户正将NVIDIA DGX H100系统如人工智慧工厂一样使用来生成情资。他们正在创建能够提供金融、医疗、法律、IT和电信产业等基於人工智慧洞见的服务，并致力於透过这个过程协助这些产业转型 |
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安森美向海拉交付第10亿颗车用感应感测器IC (2023.04.28)
安森美（onsemi）宣布，已向海拉（HELLA）交付第10亿颗感应感测器接囗积体电路（IC），海拉是FORVIA品牌旗下一家国际汽车供应商。这颗由安森美设计的IC被用於海拉的汽车线控系统非接触型感应位置感测器（CIPOS）技术 |
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意法半导体新推STM32微处理器 助物联网兼具性能、功耗和成本优势 (2023.04.28)
因应当前减约能源及营运成本，并提升安全性和改善使用者体验，已成为智慧工厂和城市发展的主要趋势，意法半导体公司（STMicroelectronics；ST）近期也宣示，透过旗下深耕多年的STM32微控制器（MCU）所累积的强大开发生态系统、经过市场检验的整合外部周边和节能创新等，持续研发构建STM32微处理器（Microprocessor，MPU） |
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ROHM 1200V IGBT成功导入SEMIKRON-Danfoss功率模组 (2023.04.26)
SEMIKRON-Danfoss和半导体制造商ROHM在开发SiC（碳化矽）功率模组方面，已有十多年的良好合作关系。此次，SEMIKRON-Danfoss向低功率领域推出的功率模组中，采用了ROHM新产品1200V IGBT「RGA系列」 |
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VMware：与合作夥伴共同创新 加速ICT产业能源转型 (2023.04.25)
能源危机和气候变化就像一个硬币的两面，无论哪一面都不容乐观。面对欧洲日益严峻的能源危机，以及在2030年前将全球暖化控制在1.5℃以内的努力可能失败这一事实，我们现在正处於一个重要的转捩点 |
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笙泉：无线化趋势不可逆 加速布局32位元MCU与类比电源方案 (2023.04.24)
电源管理在现代科技产品的应用上，扮演着至关重要的角色。由於行动穿戴式产品的需求不断增加，因此需要低功耗且高效能的电源晶片，来提供这些穿戴装置更好的电源转换效率与功耗表现 |
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u-blox新款ZED-F9L模组可耐105℃高温 为先进汽车提供次米级定位准确度 (2023.04.24)
定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox宣布，推出专为汽车应用量身打造的最新模组 u-blox ZED-F9L。透过把惯性导航技术、新一代六轴 IMU(惯性量测单元)、多重输出和坚固的汽车级硬体 (AEC-Q104)等特性完全整合，此模组非常适用於需要顶级效能和无缝整合的创新汽车设计 |
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Palo Alto Networks：2022年勒索软体攻击 骚扰胁迫案件增20倍 (2023.04.20)
Palo Alto Networks发布2023勒索软体威胁报告指出，勒索软体组织，采取更激进的勒索手段向受害组织施压，恶意份子甚至透过电话或电子邮件，联系骚扰受害组织高层与客户，藉此胁迫受害企业支付赎金，而这类骚扰胁迫（Harassment）的攻击手法在2022年相较於前一年激增了20倍 |
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TI打造实惠Wi-Fi技术 更适用於工业IoT连线应用 (2023.04.20)
德州仪器（TI）推出全新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 6 配套积体电路 （IC），有助於设计人员以实惠的价格在高密集或高达 105℃ 的环境中采用高度可靠、安全和高效率的 Wi-Fi 技术 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
