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扬智推出支持笔记本电脑DDR绘图整合芯片组 (2001.01.16)
扬智科技与知名绘图芯片组厂商Trident合作，推出最新一代DDR整合型芯片组，该芯片组除延续扬智在DDR的专业设计外，另整合了Trident 新一代绘图芯片CyberBlade XP。除了强化绘图功能之外，更保留其省电、制造成本的优势，以及能大幅缩小主板设计面积等特色，因此业界普遍认为将是2001年最受笔记本电脑大厂青睐的DDR绘图整合芯片 |
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康柏积极扩充企业储存事业群业务范围 (2001.01.16)
康柏计算机日前宣布，其位于路易维尔市，Cole Creek商业区的储存软件开发中心正式营运，藉此扩大该公司企业储存事业群之业务范围。预计最初将在此占地一万两千五百平方呎的办公室中，雇用约五十名软件工程师与助理工作人员 |
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TI推出业界第一套以DSP为基础的数字广播解决方案 (2001.01.16)
为协助厂商发展Eureka DAB（Digital Audio Broadcast）数字音频传输收音机，德州仪器（TI）宣布推出业界最符合成本效益的参考设计和最省电的单芯片基频解决方案，预料这项产品将彻底改变量位广播技术 |
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威盛KT266芯片组正式进入量产 (2001.01.15)
威盛电子宣布其新一代的高效能芯片组VIA Apollo KT266，已经正式量产出货，将可为AMD Socket A系统平台，提供具备DDR266 内存、266MHz前端总线(Front Side Bus)、V-Link架构及ATA-100等业界先进规格的芯片组解决方案 |
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NetChip发表第二个USB2.0外围控制IC (2001.01.15)
NetChip公司继推出世界上第一个USB2.0外围控制IC- NET2290后，紧接着在21世纪的第一个月发表其第二个USB2.0外围控制IC- NET2270。NET2270主要因应原有USB1.1之影像、音响、储存等装置，升级为USB2.0而设计 |
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新华计算机提供嵌入式软件开发完全整合工具 (2001.01.11)
新华计算机近期提供一套用于嵌入式软件开发之完全整合工具─visualSTATE。该工具是一套架构于UML兼容图形化状态/事件(State/Event)模式，适用于任何8/16/32/64位嵌入式微控器之完整软件开发系统 |
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德仪释出DSP订单至台积电 (2001.01.11)
港商荷银证券指出，台积电将取得德仪数字信号处理器（DSP）的订单，第二季的产能利用率可望高于第一季，而联电第二季的产能利用率也可望比第一季强。
港商荷银证券亚太区半导体首席分析师王秀钧在10日的台股评论中表示 |
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半导体产业12月营收差强人意 (2001.01.09)
反映半导体景气走弱，旺宏电子昨 (8)日公布去年12月营收35.5亿元，比上月衰退15%。台积电、联电、华邦电今天将公布去年12月营收，台积电去年12月营收可望再创新高，联电12月营收可能小幅衰退，华邦电12月营收则继续下滑 |
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AGERE推出ADSL芯片组产品 (2001.01.09)
前身为朗讯科技微电子事业部的Agere Systems公司近日宣布，推出非对称数字用户回路 (ADSL) 芯片组，可供家庭网络网关(residential gateway)、家庭网络和个人计算机 (PC) 设备使用，并包含软件可与日益普及的 Linux 操作系统搭配使用 |
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LinkUp System、Tao集团联合推出Java虚拟机埠 (2001.01.09)
针对因特网家电和消费性电子市场提供处理器加接口设备解决方案的供货商LinkUp System，以及Java虚拟机技术领先的Tao集团，日前宣布LinkUp System的L7200系统开发板将为实现Tao集团的Intent/ElateJVM提供支持 |
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安森美针对可携式消费性产品发表DC-DC转换器 (2001.01.08)
安森美半导体率先推出具备先进电源管理功能的NCP1400 DC-DC转换器，其利用TSOP-5微封装技术，使体积比一般消费性产品所用的IC减少了60%，特别适用于可携式消费性产品的电源管理 |
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Silicon Labs推出第三颗物理层IC (2001.01.05)
Silicon Laboratories公司日前宣布推出其SiPHY系列物理层IC的第三个产品，即SONET/SDH时钟和数据恢复(CDR)集成电路Si5010。该集成电路将Silicon Labs的DSPLL专利技术引入到工作速率为OC-3或OC-12的光纤通信系统中 |
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新概念转化成硅成品要诀 (2001.01.01)
在半导体产业界，我们已经听过太多诸如入口网站、网际应用服务提供或是网际设计服务等的宣传口号，但真正发挥作用的并不多见。「在线设计环境」的解决方案将包含整个设计自动化流程和制造硅晶圆成品的晶圆厂 |
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2000年IC设计产业回顾与展望 (2001.01.01)
参考资料： |
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从全球半导体景气看未来较佳的投资时点 (2001.01.01)
2001年半导体产业景气无论就基期或是供需观点分析，不如2000年是可以确定的，趋势向下的态势也将形成。问题是这次的不景气将持续多久？衰退幅度会有多深？是各方关注的焦点 |
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SoC 测试技术研讨会 (2000.12.27)
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Xilinx发表3.3i版的可编程逻辑设计软件 (2000.12.26)
Xilinx(美商智霖公司)26日发表3.3i 版的Xilinx( Foundation 系列ISETM 以及Alliance Series系列可编程逻辑设计软件。结合软件的各项新功能与Virtex(-II架构包含的新特性，将提供比Virtex-E FPGA快上100%的频率速度 |
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SoC 测试技术研讨会 (2000.12.23)
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科胜讯推出业界密度最高、耗电最低的T3/E3讯框联机装置 (2000.12.20)
科胜讯于日前发表业界第一套12埠T3/E3讯框与细胞处理装置－CX28365，此款CX28365 是第一套整合至内建12埠讯框器的产品，同时含有符合业界标准的ATM (UTOPIA) Level 2系统接口专用的通用型测试与运作接口，不仅能降低60%以上的耗电率，每埠成本降至190mW以下，机板面积更不到其它方案的一半 |
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上海市全力推动半导体产业 (2000.12.20)
上海市计划全力推动半导体产业，首先将在2005年前，于浦东新区内建设半导体生?基地，并于漕河高科技园区设立IC设计中心，并于松江等地区设立数座集中式封装厂。 预计将于2005年实现年收入80亿美元，占全中国半导体生?量的80% |
