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安捷伦发表电子设计自动化工具与量测仪器的解决方案 (2001.02.12)
安捷伦科技，日前发表一款Handset Power Amplifier（PA）ValiFire系统，此为业界第一个整合电子设计自动化（EDA）工具与量测仪器的解决方案。Agilent表示，该公司是唯一同时拥有EDA软件解决方案和测试设备两种专业技术的公司 |
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益华发表为SoC量身造之IE实体设计工具 (2001.02.12)
益华计算机日前发表专为新世代系统单芯片(SOC)开发目的而量身打造的
Integration Ensemble Hierarchical IC实体设计工具，将大幅延伸技术领导地位。
Integration Ensemble(简称IE)是益华计算机策略芯片先导计划的第一个商业化产品 |
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系统平台技术研讨会 (2001.02.12)
一向备受信息产业推崇，享有国际专业地位的系统平台技术研讨会，将于2月14、15日，假台北国际会议中心隆重展开。预计在为期两天的研讨会中，将吸自变量千位国内外专业人士到场聆听 |
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Oxford Semiconductor推出第二代1394-ATA接桥芯片 (2001.02.12)
英商Oxford Semiconductor推出全新IEEE1394 (FireWire) ─ ATA/ATAPI (IDE) 接桥芯片OXFW911，备有32位ARM处理功能和512kb整合闪存，为储存外围制造商在PC和MAL数据传送提供更快捷的工具，令产品别树一帜 |
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ADT发表ADSL芯片跨足CPE市场 (2001.02.09)
混合讯号芯片领导大厂ADI(Analog Devi ces)八日发表两款ADSL芯片，将藉此由局端领域跨足商机广大的终端用户市场(CPE)，ADI表示受惠于因特网应用扩增，今年底与明年初ADSL需求将大幅增加，加上芯片价格估计去年降幅已达3成，年底系统产品售价将明显下滑 |
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科胜讯新春志庆媒体联谊会 (2001.02.09)
在Cable modem与ADSL的宽带世代
Conexant推动业界V.92拨接调制解调器新标准、研发AutoBaudTM技术奠定SDSL互连与高速联机功能！
在高效经济的蓝芽无线应用领域
Conexant推出CDMA 200 |
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TI推出功能强大的DSP影像应用发展工具包 (2001.02.07)
为了加速先进影像与视讯应用系统的发展脚步，德州仪器〈TI〉宣布推出一套完整整合数字信号处理器(DSP)硬件与软件的「影像应用发展工具包」〈IDK；Imaging Developer's Kit〉，提供一个易于使用的发展环境，让厂商在TMS320C6000TM的平台上，迅速发展影像与视讯应用系统的原型，进而加快新产品的上市脚步 |
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兆晶科技成功产出台湾首支四吋钽酸锂晶棒 (2001.02.07)
随着手机市场的成长，表面声波滤波器(SAW)的需求亦随之增加，而生产SAW的基材钽酸锂芯片，过去一直由日本业者主导全球8成市场，中国大陆亦有小部份量产实力，且三年来全球一直面临芯片缺货窘境 |
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美光将发表低功率DRAM抢攻无线通信市场 (2001.02.07)
SDRAM今年前景未明，为寻求产业第二春，ＤＲＡＭ巨擘美光(Micron)将在下周于美国发表低功率(low power)DRAM，产品定名为BAT-RAM，将抢攻无线通信市场，Infi neon、韩国三星等随后也都将在下半年推出低功率DRAM样本，预料将逐渐对低功率SRAM产生冲击 |
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特许力邀台湾半导体厂商合建12吋晶圆厂 (2001.02.06)
全球第三大晶圆代工厂商──新加坡特许半导体(CSM)最新一座12吋晶圆厂(Fab 7)兴建计划中，拟邀台湾半导体厂商如华邦电、旺宏等参与投资。新加坡政府近来频频向台商招手，半导体产业是否南进将成为焦点 |
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XILINX 发表整合各种标准与协议的入口网站产品 (2001.02.02)
可程序化逻辑组件供货商美商智霖公司(Xilinx)日前举行家庭网络产业论坛，发表一套专门加速消费性商品研发流程的程序—Xilinx eSP。美商智霖表示，eSP website (http://www.xilinx.com/esp) 包含一套入口网站与完整的资源，提供多样化解决方案与信息 |
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资讯家电时代的IC变革—SoC与SIP (2001.02.02)
厂商认为现阶段发展IA最关键的IC是「MCU」、「Internet Access」、以及「DSP」。资讯家电时代下的IC厂商，可针对不同市场提供高附加价值的差异化产品，以提高获利与市场占有率，也因此IC产业便呈现群雄并起的局面 |
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有机EL的崛起与市场契机 (2001.02.01)
有机EL相对于TFT-LCD的优势，在于更轻薄化和不用背光、响应时间短。更直接说，兼具使用塑料基板之STN-LCD的轻薄以及TFT-LCD的彩色化、高速响应和广视角的双重优点，外加低秏电量，这正是其攻占手机市场最大的利器 |
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台湾微控制器的现在与未来 (2001.02.01)
参考资料： |
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科胜讯推出支持四倍流量的交接点交换装置 (2001.01.30)
科胜讯系统(Conexant)于日前宣布推出一款交接点交换装置 -- CX20487，其采用先进的半导体封装与线路设计技术，能将运用于网络基础建设核心中流经单芯片光纤网络设备的流量提升四倍 |
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Mentor Graphics并购CADIX的ECAD部门 (2001.01.30)
Mentor Graphics于日前宣布并购了日本CADIX的ECAD部门，也就是印刷电路板的计算机辅助设计软件部门。透过这项并购行动，Mentor就能够取得ECAD部门的产品线，并且增添一组具有世界水平的日本研发团队 |
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威盛成功推出 700MHz Cyrix III处理器 (2001.01.29)
威盛电子宣布推出700MHz的VIA Cyrix III处理器，将威盛CPU产品线效能进一步向上推升，也为日渐蓬勃的低价计算机市场注入了新动力。
威盛电子表示，700MHz 的VIA Cyrix III处理器使用0 |
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晶圆代工价格首次面临向下修正压力 (2001.01.18)
晶圆代工价格一年半以来，首次面临向下修正的压力，台积电、联电原先的忠实客户受此影响。也出现「大风吹」的罕见情况，如威盛评估在联电加码下单，联电集团旗下的联发科技首次到台积电投片，以追逐较便宜的价格 |
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希华晶体科技朝手机组件市场进军 (2001.01.16)
希华晶体科技公司今年积极朝手机组件布局，将陆续推出电压、温度控制型石英晶体振荡器（VCTCXO），和表面声波滤波器（SAW Filter）。其中石英晶体振荡器已进行送样，最快将自第二季起出货 |
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硅成跨足无线通信域、研发蓝芽基顿与射频芯片 (2001.01.16)
国内最大SRAM供货商硅成集成电路即将跨足无线通信领域，硅成表示，蓝芽基频（Baseba nd）与射频（RF）芯片今年均将就绪，基频并可于第二季送出样本﹔硅成并已着手开发无线以太局域网络芯片，预定明年推出 |
