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2001年IC设计业景气探讨 (2001.08.05)
IC设计产业前景分析
由过去经验看来，基于半导体产业垂直分工化的结果，全球IC设计的产值成长率一向高于半导体产值成长率，而在近年来异军突起而为IC设计重镇的台湾，IC设计业的成长率亦远高于全球IC设计业之成长 |
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NME推出MH2 VoIP网关参考设计 (2001.08.02)
由台湾益登科技所代理的NME宣布提供VoIP市场MH2 VoIP 网关(media hub)参考设计。MH2可为下一代VoIP网络提供2个模拟电话埠和一个10/100 Base-T以太网络接口桥接传统电话设备。MH2是一款基于Audacity-T2处理器和Veracity软件群的全功能参考设计，特别适用于住宅、小型办公室/家庭办公室(SOHO)和中小型企业(SME)网关市场 |
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nVidia价格策略巩固高阶市场 (2001.08.02)
nVidia叩关系统芯片组市场的nForce因整合Geforce2绘图核心、HomePNA等先进规格引起市场关注，预定八月底量产交货，细分为四种规格的nForce芯片组价格区间在四十五美元至六十美元间 |
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家庭网络服务器将推动新生活 (2001.08.01)
参考数据： |
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宇瞻推出TOSHIBA两款笔记本电脑专用内存 (2001.07.31)
有鉴于笔记本电脑已成为信息市场主流商品，同时看好专用型(Proprietary)内存模块的发展潜力，内存供货商-宇瞻科技日前宣布领先全球推出针对TOSHIBA两款新一代笔记本电脑(Satellite 2800 A622 与Satellite31 CDT)所设计之专用内存 |
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未雨绸缪 往下扎根 (2001.07.27)
今年以来，全世界大都陷入经济不景气的低潮期，日前国内工研院经资中心即曾表示，今年全球半导体市场的衰退幅度可能比1985年的12%更低，而台湾半导体业恐怕也将尝到25年的第一次衰退苦果，我们还观察到今年以来全球光通讯厂商总计已经裁员10万人以上，通讯大厂朗讯、思科亦是裁声不断 |
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IR发表600V Co-Pack IGBT晶体管 (2001.07.27)
国际整流器公司(IR)全面扩展Co-Pack IGBT系列，引进三款新晶体管：IRG4BC15UD、IRG4BC15UD-S和IRG4BC20UD-S。全新的晶体管设计可适用于所有需要对成本严格控制的应用系统，如各种不同应用设备中的马达驱动器，并在每安培计算下，展现最高的成本效益 |
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Virage推出新款SoC内嵌内存系统 (2001.07.26)
半导体科技的快速发展，导致传统的测试与修复设备，难以跟上SoC效能及成本的需求；Virage Logic公司日前推出一个SoC内嵌内存系统，此系统同时具备测试(BIST)与修复(BISR)的功能 |
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XILINX发表推出软件射频方案 (2001.07.24)
可编程逻辑组件厂商-Xilinx(美商智霖)24日宣布扩大XtremeDSP方案内容，推出一套新型DSP智能财产核心以及多款搭配Xilinx Virtex-II FPGA的协助厂商研发工具。此次发表的新解决方案包括前置错误修正(FEC)算法以及支持软件射频应用的协助厂商研发机板 |
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华邦、旺宏进驻竹科笃行营区 (2001.07.23)
新竹科学园区内的笃行营区将于十月释出，在华邦及旺宏两家半导体厂积极的争取下，可望同时进驻此十八公顷大的竹科处女地。由于笃行营区腹地不大，管理局在协调两家大厂各自缩减规划用地后，预计近期就会决定，以解决华邦及旺宏的扩厂问题 |
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威盛发表最新智能型8 + 2G交换器芯片 (2001.07.19)
威盛电子19日宣布推出智能型8 + 2G交换器控制芯片，正式跨入以太网络的Gigabit新世代，继开发16埠交换器芯片之后，再度展现了公司在网络通讯领域的技术研发实力。根据Dataquest的统计 |
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钛思美国总公司发表新MATLAB 6.1/ Simulink 4.1产品家族 (2001.07.19)
钛思科技美国总公司The MathWorks为高科技研发导向软件产业领导者，日前发表最新R12.1版本的MATLAB 6.1/ Simulink 4.1产品家族﹕其中最受瞩目的是两个全新推出的新产品，分别为能在TI数字信号处理器上完成快速设计验证模型的TI DSP发展工具(Developer's Kit for Texas Instruments DSP 1 |
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创见推出512MB Compact Flash Card新包装 (2001.07.16)
随着数字相机走向高像素时代，PDA也成为必备的个人助理，再加上MP3数字音乐档案越来越普及的情况下，内存的容量需求也就日益剧增。目前有45%的数字相机系采用Compact Flash Card做为相片储存媒介，PDA、MP3或笔记本电脑等数字产品也常以Compact Flash Card作为扩充媒介 |
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Microchip发表高密度I2C序列式EEPROM (2001.07.10)
Microchip Technology推出采用标准8针脚SOIC(0.208)封装规格的高密度内存芯片。新型512 kbit I2C串行式EEPROM，为目前256 Kbit组件的用户提供一套可移植的高密度EEPROM升级管道，同时继续延用现有的封装规格 |
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三四季测试厂最难捱 (2001.07.10)
下半年开始，上游ＩＣ设计业与制造业已不再释出委外测试订单，改以自有测试产能进行芯片测试，甚或停止测试业务，因此业者表示，下半年测试业的接单情况将会更差，景气仍有向下探底空间 |
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Innoveda发表IBM PowerPC 440的处理器支持套件 (2001.07.04)
Innoveda公司于六月底宣布于其知名之软硬件共同仿真设计工具软件－VCPU－中加入IBM PowerPC440的处理器支持套件，这将使得用IBM PowerPC440为系统单芯片的设计者不仅可以使用Innoveda之VCPU做软硬件之共同开发及验证，更可以使用VCPU已支持的实时操作系统仿真器工具－VxSim－来做包含操作系统的系统雏形发展及验证 |
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我半导体产值今年衰退12% (2001.07.03)
工研院二日表示，全球半导体产业今年衰退幅度预估可能超过17％，创下25年来最严重的衰退。台湾半导体产业今年产值预估仅六千一百六十二亿元，较去年七千零四亿元将衰退12％，将创下我国半导体产业有史以来首度衰退 |
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Wolfson发表二款新型Audio芯片 (2001.07.02)
Wolfson公司为专攻多媒体及通讯应用的Audio IC设计厂商，日前发表二款可应用在连网设备的新组件：WM8734、WM8739。WM8734是一颗CODEC，WM8739则为数字/模拟转换器。该公司强调此新组件能达到具录音功能的消费性电子产品所需之效能，而其低耗能的特性使得这些可携式设备更臻理想 |
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联君八月推出PDA用Mask Rom (2001.06.30)
联君半导体于半年多前，由原联杰国际营销副总吴荣丰延揽中、韩两地罩幕式内存设计好手成立，资本额为新台币100万元，并由联杰国际董事长郝挺出任公司负责人，联电集团于2001年3月初加入，取得51%公司股权 |
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ARM推出新款ARM926EJ-S核心 (2001.06.27)
ARM(安谋国际)日前发表ARM9E系列微处理器方案中，最新的一款核心：ARM926EJ-S。ARM将Jazelle Java技术整合至ARM926EJ-S核心中，不但协助平台研发业者运用Java的高效能，并将操作系统、中间件、以及应用程序代码等方面的支持能力，全数融入于单处理器核心中 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
