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台积电接下Broadcom新型芯片订单 (2001.09.05)
全球前三大IC设计公司-Broadcom公司4日发表三倍速10亿位以太网络转换器单芯片，将委由台积电(2330)生产，可望提高台积电的产能利用率。
Broadcom是台积电的重量级客户，受到产业不景气的影响，Broadcom也承担相当的库存压力，其中电缆调制解调器库存最多 |
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Broadcom催化Gigabit网络市场 (2001.09.05)
宽带通讯集成电路供货商Broadcom Corporation 旗下Altima Communications，推出中小企业用三倍速Gibabit 以太网络转接器解决方案AC1002单芯片，强调省电30%、效能提高45%。Broadcom是全球第三大IC设计厂，其在台湾的代工厂商为台积电及联电，前者约占70%的产品，AC1002即是由台积电代工，采用先进的0.18μ制程 |
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Mentor推出新版Expedition Series印刷电路板设计工具 (2001.09.04)
Mentor Graphics于日前宣布推出最新的Expedition Series印刷电路板设计工具WG2000.5，它把强大的绕线能力与更方便的操作带给Expedition Series用户，让他们能缩短设计时间，改善设计效能 |
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扬智推出支持Ultra ATA/133南桥芯片M1535D+ (2001.09.04)
国内主要系统芯片厂商扬智科技宣布推出支持Ultra ATA/133硬盘接口规格之南桥芯片M1535D+。Ultra ATA/133为美商Maxtor 公司提出之最新高阶ATA/133硬盘接口规格，除突破 IDE数据传输之瓶颈，并能够有效传输计算机硬盘与主系统间之数据，发挥高速数据传输功能，藉此达到整体系统效能的完全表现 |
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半导体业第二季IC总产值衰退24% (2001.09.04)
台湾半导体产业协会(TSIA)3日公布今年年第二季我国IC产业动态调查报告。总计今年四到六月我国国产包含设计、制造、国资(国内资金)封装测试产业的总产值为1225亿元，与去年同期比较衰退24.2％，仅消费性芯片、微组件芯片业者与设计产业小幅成长 |
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甲骨文推出B2B 协同商务解决方案 (2001.09.03)
Oracle昨日在台推出，Oracle Advanced Planning产品，将可以协助企业使库存优化并缩短产品上市前置时间。Oracle Advanced Planning是Oracle E-Business Suite的一部份，提供Xilinx全企业供应链系统的实时视野，让Xilinx能够以更佳的弹性与速度来管理供应链 |
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浅谈通讯网路的防护 (2001.09.01)
使用通讯器材时常会遭遇到许多杂讯或电流不稳的困扰，其原因常常不一，防护方法也不尽相同，本文就几项常见状况做讨论。 |
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MEMSIC让积体电路迈入另一个里程碑 (2001.09.01)
微机电在标准IC制程中,创新的市场价值与应用空间。 |
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系统设计平台发展前景 (2001.09.01)
台湾电子产业过去的发展模式，乃是以单一元件(Component)的制造为主。厂商锁定主流产品元件，投入可观的人力进行研发，采纳大量、低价策略行销全球。此种省略原创设计与系统整体开发的模式，无法长期维持高报酬率，尤其当社会、人力成本上升或市场需求趋缓，厂商就受到直接的打击 |
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设计服务业SoC的推动者 (2001.09.01)
SIP(Silicon Intellectual Property)、SoC(System on A Chip)与设计服务产业都不算是新话题，但近年来却又成为关注焦点。探究其热门原因，不外是已渐有成功例子出现，且相关促成成功要件之环境渐趋成熟 |
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台湾IC设计业者卡位战 (2001.09.01)
大多数的国内IC设计业者均认为，半导体产业未来将以专业分工的模式存在，并取代原本独占优势的IDM大厂。对于国内的IC设计产业来说，因为拥有如台积电、联电及日月光、硅品等专业晶圆代工及封装测试厂的协助，减少了相当可观的成本负担风险 |
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高阶覆晶技术成为业界主流封装应用 (2001.09.01)
覆晶技术将接线装置的部份周围接线，替换成数量几乎无限制的锡球凸块，来负责连结晶片与基板，对于需要细间距的I/O有特别的应用优势。在今天对于许多超过1000组以上I/O的装置，覆晶技术已成为最优先的选择 |
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Smart Phone和蓝芽技术整合介绍 (2001.09.01)
第三代行动电话将依IMT-2000标准设计，其中「Smart Card(聪明卡)」功能的加入，将使第三代行动电话取代PC和电视，成为个人电子商务的领导者，而此类具有Smart Card功能的第三代行动电话统称为「Smart Phone(聪明电话)」 |
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逆势成长的台湾IC设计产业 (2001.09.01)
虽然1995～1998年IC产业进入长达3年的不景气，但IC设计业者却以创新、弹性及低成本的利基点，呈现逆势成长。市场规模由1995年的59亿美元，提高至1998年的91美元，1997年成长率更高达67％ |
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IC设计产业发展漫谈 (2001.09.01)
IC产品的应用领域极为广泛，产品亦十分多样化，涵盖了资讯、通讯及消费等领域。整体来说，IC产品产值占整个半导体产业总产值的90%，为半导体产业产品之最大宗 |
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MP3 Player的发展与应用趋势 (2001.09.01)
MP3反应出IA产品的抽象和难以掌握，也彰显了此产品即使被赋予再多的网络意义，仍难逃不得不和传统相互结合的宿命... |
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台积电联电10月营收将回升 (2001.08.31)
台积电、联电代工业务传出佳音，8月开始，个人计算机(PC)及消费性IC订单陆续回流，联电决定8E、8F厂暂不改为12吋晶圆厂，继续承接冶天(ATI)、升阳及意法(STM)订单。
联电高层表示，近期许多IC设计及整合组件厂(IDM)客户订单回流，产品偏重在PC及消费性IC |
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科胜讯Bluetooth LINK MANAGER获得1.1规格认证 (2001.08.29)
科胜讯系统(Conexant)于日前宣布其BluetoothO Link Manager已符合蓝芽SIG 1.1规格，且已列入官方网站上。Link Manager是一通讯协议软件，用以执行链接设定、安全性与控制，其整合科胜讯系统CX81400基频处理器，此款CX81400处理器已于今年六月获得1.1规格认证 |
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Silicon Labs推出全系列OC-48和OC-192收发器IC (2001.08.29)
益登科技所代理的Silicon Labs公司宣布扩展其SiPHY光纤网络?品系列，推出面向OC-192和OC-48应用的全系列收发器?品。该系列?品通过高度整合之单一封装解决方案实现兼容SONET/SDH的发射器、接收器和收发器等诸多功能，并支持高达10.7Gbps的数据传输率 |
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扬智推出ALADDiN-P4芯片组 (2001.08.29)
国内主要系统芯片厂商扬智科技，28日宣布推出并公开展示获英特尔正式合法授权支持Pentium 4处理器平台－ALADDiN-P4芯片组。此款符合PC主流市场需求的最新型芯片组兼具DDR 200/266/333及SDR 100/133超高带宽表现的内存接口 |
