 |
瑞萨新款32位MCU适用于先进驾驶辅助系统 (2010.03.01)
瑞萨科技近日宣布，推出适用于先进驾驶辅助系统之SH74552及SH74562两款32位MCU，可为汽车「主动安全系统（Active safety）」提供障碍物侦测、危险回避等功能，并采用小尺寸13 mm × 13 mm封装、160 MHz高速运作频率、1 MB高速芯片内建闪存，及芯片内建功能如4信道CAN |
|
Atmel单键电容式触控控制器问世 (2010.03.01)
爱特梅尔（Atmel）今（1）日宣布，推出以可携式设备市场为目标的全新单键式触控控制器产品系列。新产品可使下
一代可携式触控设备（包括电源按钮、助听设备、玩具和邻近传感器）的耗电量降到17 µA以下，其中的嵌入式低功耗
功能还有助于延长这些可携式设备的电池寿命 |
|
英飞凌推出Android入门级手机平台 (2010.03.01)
英飞凌科技近日宣布，推出XMM 6181–Android入门级智能型手机平台，以满足主流消费市场的需求。XMM 6181利用高度整合系统解决方案支持Android开放式操作系统，有助于将行动社交网络推向大众市场 |
|
LSI推出全新Axxia通讯处理器 (2010.02.25)
LSI日前宣布，推出针对无线基础架构应用所设计的Axxia系列通讯处理器。Axxia通讯处理器采用LSI Virtual Pipeline讯息传递技术，可满足无线应用之要求，提供更快速、更精准的效能，包括视讯串流、网络浏览及高质量数字语音等 |
|
ST新款加速度计突破尺寸和功耗极限 (2010.02.25)
意法半导体（ST）今（25）日发布，新系列三轴数字加速度计产品。新产品拥有最小的占板面积、大幅降低的电流消耗以及强化的功能。
意法半导体在加速度计设计方面，将传感器尺寸缩小到2 x 2mm，并将100Hz取样频率时的功耗降至10微安培以下（Microampere） |
|
节省空间 英飞凌3G平台加入高阶HSPA+功能 (2010.02.25)
英飞凌科技近日宣布，为其3G轻薄型调制解调器家族系列推出最新一代平台XMM 6260。XMM 6260平台是专为智能型手机架构优化的轻薄型调制解调器，除了搭载应用程序处理器，也可单独作为PC调制解调器及数据卡解决方案 |
|
因应绿色节能 三星推40奈米技术4Gb DDR3 (2010.02.24)
三星电子（Samsung）今（24）日宣布，开始量产运用40奈米级制程技术完成的低功耗（节能）4 gigabit（Gb）DDR3产品。此高密度内存将为数据中心（data center）、服务器系统与高阶笔记本电脑节省相当显著的功率 |
 |
保护智财权 英飞凌向尔必达提出专利侵权诉讼 (2010.02.24)
英飞凌23日宣布，该公司及其子公司英飞凌科技北美分公司已于2010年2月19日向美国国际贸易委员会（ITC）递交起诉书，称尔必达（Elpida Memory Inc.）制造并向美国进口销售的某些DRAM半导体产品侵犯了英飞凌在半导体制程和组件制造方面四项重要发明专利，涉嫌不公平贸易 |
|
3/23半导体测试高峰论坛 NI跨足半导体测试领域 (2010.02.24)
半导体芯片设计愈趋复杂，不论是对于IC设计公司或IC封测厂，甚至是对于开发测试系统的ATE供货商而言，都面临了比以往更大的挑战。如何为半导体产业提供一个更开放、高弹性与客制化、降低成本并提升效能的解决方案，便成了现今半导体验证与测试领域的重要课题 |
|
ST新芯片 降低zapper机顶盒开发成本 (2010.02.23)
意法半导体（ST）推出一款解调器和译码器二合一芯片，新产品以网络电视、地面或有线机顶盒为目标应用，有助于中国、印度、拉丁美洲和非洲以及在进行无线电视数字化的国家地区提高数字电视接收率 |
|
快捷半导体扩充3.3V光耦合器阵容 (2010.02.23)
快捷半导体（Fairchild）近日宣布，针对市场对3.3V光耦合器解决方案之不断增长的需求，已开发出能够提供拥有出色隔离性能、高抗噪声性能，并在较宽温度范围（高达110ºC）具备卓越性能的3.3V光耦合器产品 |
|
强化绘图处理能力 三星与ARM展开积极合作 (2010.02.22)
三星电子（Samsung Electronics）与ARM于巴塞隆纳举行的世界行动通讯大会（Mobile World Congress）宣布，基于双方在绘图技术的长期策略合作，Samsung已采用ARM Mali绘图处理器架构，开发未来绘图系统单芯片（graphics enabled system-on-chip,SoC）IC与ASIC，并运用于其晶圆厂事业 |
|
Digi新款智能能源网关问世 (2010.02.22)
Digi International今（22）日推出了ConnectPort X2智能能源网关（gateway）。这部由ZigBee Smart Energy所认证的网关，能以宽带通过家庭局域网络（Home Area Network），将已经认证的ZigBee智能能源设备，连接到能源服务供货商 |
|
Linear分流电池系统IC 用于锂离子/聚合物电池 (2010.02.22)
凌力尔特（Linear）日前发表LTC4070，其为一用于锂离子/聚合物电池的易用、极小分流电池充电系统IC。LTC4070透过450nA操作电流，可从先前无法使用的非常低电流、间歇或连续充电源充电及保护电流 |
|
因应大中华区市场 德国莱因进行组织调整计划 (2010.02.12)
德国莱因集团今（12）日宣布其大中华地区组织调整计划。此一计划已自今年初启动，旨在加强服务策略，并更有效扩展台湾、香港及中国的新市场。原台湾德国莱因总经理薛勒（Ralf Scheller）已升任德国莱因大中华区总裁暨执行长一职， 台湾总经理由何仕登（Uwe Halstenbach）接任 |
|
MAXIM推出新款USB 2.0高速4选2交叉点开关 (2010.02.12)
Maxim近日宣布，发表双向4选2 USB 2.0交叉点开关MAX4989，该款产品具有切换480Mbps USB 2.0低速/全速/高速信号，所需的低导通电容和低导通电阻特性。该组件允许任何4选2 USB差分对互相连接，并通过3个逻辑控制输入进行配置 |
|
Digi新款智能能源网关系列 适合欧洲无线标准 (2010.02.12)
Digi International近日发布，新款支持无线M-Bus的ConnectPort X网关系列，适合欧洲智能表计应用。该产品支持无线蜂巢、以太网和无线M-Bus连接，该系列ConnectPort X网关可以方便和高性价比地将电表、煤气表和水表通过宽带连接到能源服务供货商 |
|
ST退出闪存业务 恒忆并入美光科技 (2010.02.11)
意法半导体（ST）今（11）日宣布，意法半导体、英特尔（Intel）及Francisco Partners三方，与美光科技（Micron Technology Inc.）签署正式并购协议。根据协议，美光将以全额股票形式收购恒忆控股公司（Numonyx Holding B.V.） |
|
ANADIGICS新双频CDMA PA 仅3×5×5 mm大小 (2010.02.11)
ANADIGICS今（11）日发布，最新版高性能双频CDMA功率放大器（PA）AWC6323。3×5×5（毫米）大小的双频CDMA功率放大器首次整合了高性能定向耦合器。产品还提供了业界最低的CDMA功率放大器静态电流，有助于延长电池的使用寿命 |
|
ADI新款Blackfin处理器 提供400MHz性能 (2010.02.11)
美商亚德诺（Analog Devices，ADI）近日宣布，推出Blackfin系列汇聚式数字信号和控制处理应用新成员--BF50x，其性能提高超过100%，使得设计工程师能获得信号转换和运算准确度优势，并采用了先进电源控制技术来在工业应用中获得更高的效能 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
