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CTIMES / 劉筱萍
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VOD(Video-On-Demand) -随选视讯技术

VOD(Video-On-Demand)-随选视讯技术提供在线欣赏的功能,用户可不受时间、空间的限制,透过网络随选实时播放、在线收看声音及图像文件案。
因应数字电源应用 Microchip推新数字讯号控制器 (2010.03.24)
Microchip日前宣布,扩充其16位dsPIC数字讯号控制器(DSC)产品系列,协助设计人员进行数字电源转换。与Microchip现有的SMPS和数字电源转换产品相比,全新DSC提供了高达四倍的内存
提高MRI系统影像质量 ADI推新款数据转换技术 (2010.03.24)
MRI(核磁共振成像)扫描提供非常清晰的人体影像,通常用于诊断各式各样的疾病和损伤,如阿兹海默症、恶性肿瘤与韧带撕裂。长期与医疗影像产业合作的美商亚德诺(Analog Devices)
NI半导体测试与高峰论坛 PXI将成测试验证主流 (2010.03.23)
美商国家仪器(NI)于今(23)日假六福皇宫,举办「半导体测试与高峰论坛」(Semiconductor Test Summit,STS 2010),此活动集合了国内外半导体领域知名厂商,包含了Teradyne、Tektronics、ON Semiconductor、 T2IS、致茂、思卫科技、Open ATE、凌阳、宗臣科技、凯茂科技、宏相科技等厂商,共同针对半导体产业的验证与测试做深入探讨
旭捷推出IEEE 802.3at Gigabit PoE以太网络供电器 (2010.03.23)
1. 支持IEEE 802.3at侦测 6. 受电装置识别及电力分级确认 2. 支持 1000 BASE-TX Gigabit Ethernet 7. 输入端置有保险丝 3. 尺寸 125mm(L) x 75mm(W) x 38mm(H) 8
ROHM新款音频处理器 针对汽车音响等用途 (2010.03.23)
ROHM近日宣布,完成了最适合汽车音响、家用音响用途的音频处理器「BD375xx系列」,总计18机种的产品阵容。「BD375xx系列」从2009年10月开始陆续生产样品(样品参考价格1,000日圆),预定从2010年2月开始以月産50万个(18机种全部)的规模开始量産
SD记忆卡世代交替 安国样品初步验证完成 (2010.03.23)
安国国际近日宣布,该公司SD3.0记忆卡控制芯片解决方案样品初步验证已阶段性完成。安国研发团队于SD协会制定记忆卡新一代规格-SDXC(eXtended Capacity)期间,已密切留意动向
Runcom推出WiMAX PICO Plus基地站解决方案 (2010.03.22)
由旭捷所代理的以色列商Runcom推出WiMAX的户外基地站PicoPlus BS,这是一个高度集成的WiMAX专用的基地站。它提供快速,灵活,具竞争力的WiMAX网络部署解决方案,同时也提高了容量和覆盖的范围
ROHM针对电池驱动行动装置 新增0.9V驱动阵容 (2010.03.22)
ROHM近日宣布,针对行动音响、录音笔、电子辞典、随身收音机、电子玩具等,行动装置电源电路用MOSFET“ECOMOS”系列扩增其产品阵容,新增首创0.9V驱动产品。 此新产品已经开始样品出货(样品价格10日圆/个),预定自2010年2月下旬开始量产
CISSOID推出新款高温功率晶体驱动器参考设计 (2010.03.22)
高温半导体方案供货商CISSOID近日发布,新款快速高温功率晶体驱动器参考设计PROMETHEUS-II。其适用于-55℃至+225℃的操作。PROMETHEUS-II的解决方案是用来驱动碳化硅(SiC)、氮化镓和其他功率组件,如需用于高达225℃可靠和持续运行的MOSFET,IGBT,JFET及BJT
ZigBee与Wi-Fi联盟合作发展智能电网无线网络 (2010.03.22)
ZigBee联盟和Wi-Fi联盟近日宣布双方达成一项协议,旨在针对智能电网应用的无线家庭局域网络(HAN)展开合作。合作最初将主要集中在ZigBee Smart Energy 2.0,这是一个基于当今成功的ZigBee Smart Energy Profile面向智能电网家庭的新一代能源管理协议
快捷新款过电压保护组件 带USB/充电器检测功能 (2010.03.18)
快捷半导体(Farichild)为手机和手持式行动产品设计人员,提供一款带有高整合度的过电压保护(OVP)和USB/充电器检测功能的组件FAN3988。该组件是快捷半导体OVP产品系列中的最新成员,可让终端用户按照应用所需之特定导通电阻和电流能力,灵活地选择外部P沟道MOSFET
Cypress与TPACK参考设计方案 针对以太网络应用 (2010.03.18)
Cypress与核心数据传输暨交换器功能IC厂商TPACK,近日发表一款参考设计方案,支持各种超高速以太网络交换器与队列管理应用。新推出的Springbank参考设计方案结合了TPACK的TPX4004高容量整合式封包处理器、流量管理器,并搭配Cypress的CY7C15632KV18 72-Mbit Quad Data Rate II+(QDR II+)四倍速SRAM内存,且提供发展蓝图让客户轻易升级
瑞萨研发出R32C/100系列之AUTOSAR开发环境 (2010.03.18)
瑞萨科技今(18)日宣布,推出兼容于「Herstellerinitiative Software(HIS)推荐优化AUTOSAR」规格之微控制器抽象层(Microcontroller Abstraction Layer,MCAL),支持R32C/100系列微控制器3.1版,预计于2010年3月起在日本开始提供样品
「Dimension 3」国际立体3D及新影像论坛 6/1登场 (2010.03.18)
于今年的六月一日至三日期间,第四届「Dimension 3」国际立体3D(stereoscopic)及新影像论坛将在法国巴黎北面的塞纳-马恩省圣丹尼省(Seine-Saint-Denis)举行 ,这个既有历史及象征性的地方名为Pullman Dock位于Plaine Saint-Denis studios(圣丹尼平原工作室),是法国主要影音和新媒体工业的中心
Maxim新款变频混频器问世 (2010.03.17)
Maxim近日宣布推出MAX19985A高线性度、双信道、下变频混频器,可为700MHz至1000MHz接收机应用提供8.7dB增益、+25.5dBm IIP3和9.0dB噪声系数。该混频器具有900MHz至1300MHz LO频率范围,适合蜂巢或新700MHz频带中高端LO注入
Rabbit新款SoC结合无线通信和控制系统功能 (2010.03.17)
Digi International旗下品牌Rabbit近日宣布,推出首款适用于工业自动化用途的嵌入式无线通信和控制系统单芯片 (SoC)--Rabbit 6000。Rabbit 6000在单芯片上结合无线通信和工业控制所需的功能,缩短用于网络的工业设备投放市场的时间
快捷新型CCM PFC控制器可省去54个外部组件 (2010.03.16)
为了满足能源之星(ENERGY STAR)规范要求并减少碳排放,快捷半导体(Fairchild)近日宣布,开发出适用于300W至2kW电源设计方案的CCM PFC控制器FAN6982,它能够提高电源的系统效率、功率因子并降低整体谐波失真(THD)
明导新推出半导体封装热特性分析及设计方案 (2010.03.16)
明导国际(Mentor Graphics)近日宣布FloTHERM IC正式上市,这是一套定位于半导体产业产品之热特性定义与设计而生的研发利器。针对现今芯片设计日趋复杂,以及芯片密度更高与高效能的需求,FloTHERM IC透过一个独特的网络平台,提供高层次的自动化设计任务与全方位热特性定义和验证
Cissoid与Mitra合作推出新型电动车辆电源转换器 (2010.03.16)
能源解决方案供货商Mitra Energy & Infrastructure SA和Cissoid SA近日宣布,双方将共同合作高效率、高温、交钥匙能源转换解决方案的设计予电动和插入式混合动力汽车(EV & P-HEV)
ANADIGICS新款PA 针对4G LTE和3G HSPA+市场 (2010.03.15)
ANADIGICS近日发布一个新型多模式、高性能功率放大器(PA)系列,该系列适用于无线网卡和手机,支持快速发展的4G长期演进(LTE)技术和先进的HSPA+技术。这些新型单频功率放大器采用ANADIGICS第四代HELP(低功耗高效率)专利技术,为生产基于LTE标准的USB模块和新一代手机的客户提供卓越的性能

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