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NEC电子与瑞萨科技正式签定合并契约 (2009.12.21)
NEC电子（NEC Electronics）与瑞萨科技（Renesas Technology）上周二（12/15）发表共同声明，继今年9月16日所签署的最终协议后，双方正式就预定于2010年4月1日生效的整合案进行签约，其合并事宜并将依循双方股东特别大会之相关决议事项进行 |
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R&S ESU高阶EMI测试接收仪 获福特汽车认可 (2009.12.21)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz, R&S）表示，近来与欧美许多汽车大厂在EMI的测试上，已有突破性的合作。
R&S美国分公司经由研发团队设计了一款新的治具，以量测RI130与RI150两个测项得到了美国福特汽车公司的认可 |
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Microchip XLP平台 符合ZigBee RF4CE协议 (2009.12.17)
Microchip近日宣布，其符合ZigBee RF4CE规范的平台已经获得认证，能应用在新一代无线遥控和消费性电子产品。该平台包括Microchip的nanoWatt XLP eXtreme超低功耗PIC微控制器、MRF24J40 IEEE 802.15.4收发器和已获美国联邦通信委员会（FCC）认证的模块，以及最小内存需求量的ZigBee RF4CE认证协议堆栈 |
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瑞声科技跨足非声学领域 (2009.12.17)
大联大集团旗下世平集团代理产品线—电声组件厂商瑞声科技（AAC Acoustic Technologies Holdings Inc，AAC），看好市场对微型化电子产品之需求日益增加，以其在微机电系统（Micro Electro Mechanical Systems，MEMS）之专业技术、制造平台与经验宣布跨足非声学领域，并为客户提供视觉、触觉与声学等一站式服务与客制化的全方位解决方案 |
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瑞萨SH-Mobile Application Engine 4 突破GHz领域 (2009.12.14)
瑞萨科技宣布开始供应SH-Mobile Application Engine 4（SH73720）样品，此产品是以ARM Cortex-A8为基础的应用程序引擎，最高运作频率为1GHz，锁定目标产品为次世代手机及行动装置。该产品采用瑞萨的优化45nm低耗电制程，并整合多项全新的创新省电机制 |
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快捷新款6信道整合式视频滤波器支持1080p HD (2009.12.14)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）针对高画质（HD）液晶电视、蓝光DVD播放器和HD机顶盒设计人员，推出首款具有1080p高画质功能的6信道整合式视频滤波器。新组件能够同时支持三个在75MHz下进行滤波的1080p高画质信道，以及三个在8MHz下进行滤波的标准画质（SD）的信道 |
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Cypress新款套件 展现PSoC 3架构精准模拟功能 (2009.12.14)
Cypress近日推出全新展示套件，强调新款PSoC 3架构的精准模拟功能。新款CY8CKIT-007 PSoC 3精准模拟电压计展示套件，运用PSoC 3作为单芯片电压计的功能，采用机板内建20位Delta Sigma模拟数字转换器（ADC），在驱动液晶屏幕同时，测量内建探针与机板热电偶传来的电压 |
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IR新组件为节能AC-DC功率转换器而设计 (2009.12.11)
国际整流器公司（International Rectifier，IR）推出IR11672A SmartRectifier IC。新组件为节能AC-DC功率转换器而设计，拥有先进最低导通时间（MOT）保护电路，适用于膝上型计算机、LCD和PDP电视、游戏机，以及服务器和电讯用开关电源（SMPS） |
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Digi与Qualcom合作 进一步改进M2M设计 (2009.12.11)
Digi International近日宣布，Spectrum Design Solutions，即Digi的无线技术顾问团队和嵌入式手机集成商，正在运用高通Gobi模块开发M2M设计；并与高通公司合作，进一步改进M2M设计和高通Gobi技术 |
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Tektronix推出新USB 2.0总线分析解决方案 (2009.12.11)
Tektronix宣布推出DPO4USB模块，可针对USB串行总线进行触发与分析，这是首见应用于桌上型示波器的模块。DPO4USB模块可解决今日嵌入式设计工程师面对的重要挑战–系统对系统与芯片对芯片通讯的USB总线应用呈现爆炸性的成长 |
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扩大事业版图 欧司朗第二间LED芯片厂启用 (2009.12.10)
在2007年7月举行破土仪式过后两年，欧司朗光电半导体的LED芯片厂已完成最后的设置作业，测试阶段亦成功达成任务，从现在开始，已准备好全速投入LED芯片常规生产。
欧司朗表示，位在槟城的生产厂房，使该公司成为欧亚地区拥有高产量芯片生产设备的第一家LED制造商 |
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SAMSUNG开始供应1Gb XDR DRAM (2009.12.10)
Rambus宣布三星电子（Samsung Electronics）将开始供应1Gb XDR DRAM内存装置。在Rambus XDR内存架构中，XDR DRAM为关键组件。Samsung的1Gb XDR DRAM装置有助于将XDR技术的运用范围扩展到游戏机、运算及消费性电子产品等应用 |
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FormFactor推出新一代12吋全晶圆接触探针卡 (2009.12.10)
FormFactor公司宣布针对DRAM市场，推出新一代12吋全晶圆接触探针卡─SmartMatrix 100探针卡解决方案。该方案结合运用FormFactor MicroSpring微机电专利（MEMS，Micro Electromechanical Systems）之接触技术的探针卡架构，能够协助DRAM制造商克服快速、生产导入支持先进产品发展蓝图之需求，以及降低测试成本等各种挑战 |
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R&S WiMAX通讯测试仪 传输速率达36 Mbit/s (2009.12.09)
对研发端、产品认证实验室以及网络业者而言，行动WiMAX设备的最大数据传输速率是个艰巨的测试任务。R&S表示，该公司的CMW270 WiMAX通讯测试仪，在最近一次基地台仿真测试试验中，达到约36 Mbit/s的最高传输速率，这也是有史以来在实际网络测试下所能达到的最高传输速率 |
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Altera Stratix IV E FPGA开发工具包 具530K LE (2009.12.09)
Altera昨（12/8）日宣布，推出其针对Stratix IV FPGA设计的最新开发工具包。该套件为用户提供了全面性的设计环境，其中包括迅速开始其高密度原型产品设计所需的硬件和软件 |
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LED产业、IC封测设备正夯 凌华11月业绩激增 (2009.12.09)
凌华科技公布11月单月自结营收（不含海外子公司）续创今年新高，达到约新台币1.96亿元，比去年同月大幅拉升34.41%。凌华表示，主要的原因是台湾市场受惠于LED产业、IC封测设备订单与出货畅旺的效应，第三季起，业绩逐月攀升，11月比上月成长58%，更比去年11月增长129%，显示市场相关需求十分强劲 |
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ADI sigma-delta ADC 可减少25%电流消耗 (2009.12.08)
美商亚德诺（ADI）今（8）日发表分别为12与16位的小型封装组件，能够为可携式工业与医疗仪器设备提供崭新的噪声性能水平与低功率运作，藉以扩展其精密sigma-delta模拟数字转换器（ADC）产品线 |
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巴西第一个国产IC设计 CEITEC S.A. RFID问世 (2009.12.08)
专门开发与生产特殊应用标准产品（application-specific standard product; ASSP）的巴西CEITEC S.A.宣布，该公司无线射频辨识（RFID）芯片是第一个完全在巴西设计的芯片产品。此芯片制造的完成，对于巴西微电子产业来说具有相当重要的指针性意义 |
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创新高！增你强11月合并营收新台币22.8亿元 (2009.12.08)
增你强今（8日）公布2009年11月份自结营收报告。11月合并营收为新台币22.8亿元，较上个月的22.2亿成长3%，创下今年单月营收新高，以及近两年新高记录。
11月合并营收较去年同期的13亿大幅成长76% |
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Fairchild新款PWM控制器可提升轻负载效率 (2009.12.07)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）推出一系列脉宽调变（PWM）控制器，新产品可让笔记本电脑外接式电源供应器的设计人员满足严苛的国际节能规范要求，包括强制要求工作模式下最低平均效率达到87%的能源之星（ENERGY STAR）外★q源（External Power Supply,EPS）2.0版规范 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
