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创新科技与xMEMS合作 携手打造高保真TWS耳机 (2023.08.17)
新加坡创新科技（Creative Technology）近日宣布与xMEMS Labs达成策略合作夥伴关系，透过将xMEMS的MEMS固态扬声器技术，融入创新科技的真无线立体声（TWS）耳机，为全球用户带来出色音讯的新时代 |
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ASM在台首个培训中心落脚台南 首次引进VR训练技术 (2023.08.17)
ASM International N.V.（Euronext Amsterdam: ASM）今（17）日宣布，在台湾成立的首个培训中心正式启用，落脚台南科学园区，将充分强化 ASM 在台湾的技术能量，未来将得以深化对人才的培育，以及为客户提供更即时、更紧密的服务与支援 |
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AMD：七成IT主管认为AI技术将提升团队效率 (2023.08.16)
AMD发布最新全球IT主管调查报告，指出四分之三的IT主管对AI带来的潜在效益━从提高员工效率到自动化资安解决方案━持乐观态度，超过三分之二的受访者表示正着手增加对AI技术的投资 |
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台美科研合作 有??解开高温超导体形成机制 (2023.08.16)
国立阳明交通大学仲崇厚特聘教授带领的理论物理研究团队，与美国布鲁克海文国家实验室(Brookhaven National Laboratory, BNL) 实验团队共同合作，首度成功解开稀土族超导体中之「奇异金属量子临界纠缠态」之形成机制 |
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创鑫智慧任命刘景慈为新任执行长 看好AI ASIC发展潜力 (2023.08.16)
创鑫智慧（NEUCHIPS），今（16）日宣布任命刘景慈（Ken Lau）为新任执行长。刘景慈拥有丰富的资料中心、PC客户端和半导体等多样化的商业领域领导经验，之前曾任台湾英特尔总经理，他的加入将进一步深化创鑫智慧与市场需求之间的连结 |
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CEVA加入三星SAFE晶圆代工计画 加速各项应用晶片设计 (2023.08.16)
CEVA 宣布加入三星先进晶圆代工生态系统 (Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE) ，利用三星的先进晶圆代工制程，加快产品上市速度。
CEVA的IP已经在三星的晶圆代工厂中以多种制程技术投入生产，广泛用於包括5G基础设施、汽车、监控和消费性电子等终端市场 |
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迎接「矽」声代━MEMS扬声器 (2023.08.16)
传统扬声器存在着一些显而易见的缺陷，例如结构脆弱、不易微小化，也不容易全自动化的量产。但，现在有了第二个选择━MEMS扬声器。 |
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联发科第六届智在家乡21强出炉 净零与能源议题受关注 (2023.08.14)
第六届联发科技「智在家乡」数位社会创新竞赛，今天公布入围决赛的21组团队名单。本届共有314件来自各地方投稿作品，历年累计的创新方案已遍及台湾327乡镇市区。提案中与净零、能源及心理健康议题相关的件数皆有成长，净零更发展成为本届最热门议题 |
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友达号召供应链齐力减塑 宣示朝塑胶中和迈进 (2023.08.14)
友达光电於8月11日举办第四届「2023 CSR共荣大会」，邀请60家、约130位供应商夥伴齐聚一堂，以「塑造未来 与友同行」为主题，号召供应商共同倡议、投入减塑行动。
友达董事长暨集团策略长彭?浪表示，「气候变迁与生物多样性流失，被视为未来十年关键的环境危机，诸多研究显示，塑胶污染正在加剧全球生态系统失衡 |
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ASML获台湾理工学生理想雇主半导体类外商品牌第一名 (2023.08.10)
艾司摩尔（ASML）在全球专业雇主品牌 Universum 2023人才调查报告中，获台湾理工学生心中理想雇主第五名，并在半导体外商雇主品牌中排名第一。该调查访问超过1,500名理工学生，了解学生对於未来事业偏好及对雇主的期?? |
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慧荣科技展出全球首款支援SR-IOV车用级SSD控制晶片 (2023.08.09)
商慧荣科技在美国加州圣塔克拉拉举行的FMS 2023 (Flash Memory Summit 2023)，展示专为伺服器和资料中心打造的企业级PCIe Gen5 SSD开发平台和全球首款支援SR-IOV(Single Root-IO Virtualization)的车用级PCIe Gen4 SSD控制晶片，也发布即将上市的消费级PCIe Gen5 SSD控制晶片 |
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E Ink元太与环资协会签署合作备忘录 以实际行动支持复育生态 (2023.08.09)
E Ink元太科技今(9)日宣布，与台湾环境资讯协会（环资协会）签署合作备忘录，承诺以行动支持复育生态、促进环境友善，从永续经营中社会共融面出发，首度将企业影响力扩及「生物多样性」的专案 |
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TTA携手国际大厂与新创 布局次世代半导体绿色商机 (2023.08.06)
国科会台湾科技新创基地Taiwan Tech Arena（TTA）南部据点，4日举办跨界碰撞论坛，邀请德州仪器、凤记国际机械，与新创企业连恩微电子和氢丰绿能，从半导体IC产业前端设计与後端制造，到精密机械与半导体产业间如何相互??注能量，分享国际大厂与新创观点，进行跨界交流 |
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空中巴士和ST合作研发功率电子元件 推动飞行电动化 (2023.08.06)
空中巴士（Airbus）和意法半导体（STMicroelectronics）近期签立了一项功率电子技术研发合作协议，以促进功率电子元件更高效率和更轻量化，这对於未来的油电飞机和纯电动城市飞行器发展至关重要 |
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英飞凌於马来西亚兴建全球最大8寸SiC晶圆厂 2030年贡献70亿欧元 (2023.08.03)
英飞凌科技宣布，将大幅扩建马来西亚居林 (Kulim) 晶圆厂，继之前於 2022 年 2 月宣布的投资计划之外，将打造全球最大的8 寸碳化矽（SiC）功率晶圆厂。支持这项扩建计画的动能，包含了约 50亿欧元在汽车与工业应用的design-win案件，以及约10亿欧元的预付款 |
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2023 AWS台湾云端高峰会登场 聚焦生成式AI与物联网 (2023.08.02)
一年一度的AWS台湾云端高峰会（AWS Summit Taiwan），於2日至3日在台北南港展览馆２馆举行。今年的高峰会以「AI热潮席卷全球，企业上云势在必行」为主题，剖析企业如何运用云端工具与AI技术来创造差异化 |
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宇瞻看好印度制造 台湾首批MII的DRAM模组本月出货 (2023.07.30)
宇瞻在法说会上宣布，看好印度制造(Make in India, MII) 的发展前景，已携手当地专业EMS(Electronic Manufacturing Services)夥伴，首批印度制造?品本月量?出货，是台湾记忆体模组厂中先将DRAM模组全系列产品导入MII的品牌商 |
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美光发布首款8层堆叠24GB HBM3 实现1.2TB/s频宽 (2023.07.30)
美光科技宣布推出业界首款第二代 8 层堆叠（8-High）24GB HBM3，并开始送样。此产品频宽达 1.2TB/s 以上，每脚位传输速率超过 9.2Gb/s，较目前市面上的HBM3解决方案高出 50%。此外，美光第二代HBM3的每瓦效能较前几代产品提升2.5 倍，刷新 AI 数据中心的关键性能、容量及功耗指标 |
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安森美和麦格纳签署策略协议 投资碳化矽生产 (2023.07.30)
安森美（onsemi）和麦格纳（Magna）达成一项长期供货协议，麦格纳将在其电驱动（eDrive）系统中，整合安森美的EliteSiC智能电源方案。麦格纳是一家行动科技公司，也是全球最大的汽车零组件供应商之一 |
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推动LED产业转型 TOSIA发表2023光电暨化合物半导体产业白皮书 (2023.07.27)
台湾光电暨化合物半导体产业协会（TOSIA），今日发表《2023光电暨化合物半导体产业白皮书》，为台湾相关产业的发展提供建言。而此次第二版白皮书最大的亮点，就是新增了化合物半导体与净零碳排的趋势，是除了Micro LED与传统LED之外，未来影响台湾光电产业发展的重要两大关键 |
