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美光推出128GB DDR5 RDIMM记忆体 为生成式AI应用提供更隹解 (2023.11.27)
美光科技，宣布推出128GB DDR5 RDIMM 记忆体，采用 32Gb 单片晶粒，以高达 8,000 MT/s 的同类最隹效能支援当前和未来的资料中心工作负载。此款大容量高速记忆体模组专为满足资料中心和云端环境中各种关键应用的效能及资料处理需求所设计，包含人工智慧（AI）、记忆体资料库（IMDBs）、高效处理多执行绪及多核心运算工作负载等 |
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「智在家乡」百万首奖得主出炉 小学生、老师与家长组成 (2023.11.26)
第六届联发科技「智在家乡」数位社会创新竞赛，日前揭晓获奖名单，本届首奖由来自桃园中坜的「认真的玩，快乐的学团队」所夺得，由一群喜欢程式撰写的国小学生，家长和老师所组成队伍，秉持着「玩中学」的共同理念，打造「疯节厌、一起玩」公益程式教育平台，平台上囊括各种小游戏、绘本与学习软体 |
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五大协会同台签署合作备忘录 跨域开发新能源载具减碳ESG商机 (2023.11.23)
台湾物联网产业技术发展协会（TwIoTA）王其国理事长、台湾先进车用技术发展协会（TADA）陈建??常务理事、台湾氢能与燃料电池夥伴联盟（THFCP）林若??执行长、台湾电池协会（TBA）杨敏聪理事长、台湾绿能协会（ge）李泰安理事长等五大协会代表 |
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推动Wi-Fi 7普及 联发科发表Filogic 860 和 Filogic 360晶片 (2023.11.23)
联发科技发表Wi-Fi 7 的Filogic 860和Filogic 360解决方案，将Wi-Fi 7从旗舰装置拓展至更多主流装置。Filogic 860和Filogic 360解决方案预计将於2024年中量产。
Filogic 860 将Wi-Fi双频无线路由器（无线AP）与先进的网路处理器解决方案相结合，是企业AP、宽频服务提供者、乙太网闸道、Mesh节点以及零售和物联网路由器应用的理想选择 |
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中正大学携手Ansys 引进高阶模拟软体培育人才与先进技术 (2023.11.23)
中正大学宣布，将引进Ansys（安矽思）科技公司提供的高阶模拟软体，协助中正大学研究人员顺利完成各项研究，同时培育更多具有前瞻性技术设计能力的人才。
中正大学张盛富特聘教授指出，台湾长期以来在精密制造和资讯通讯领域一直处於全球领先地位 |
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天时地利兼具 台湾发展氢能源正是时候 (2023.11.21)
本次的【东西讲座】特别邀请中央大学机械系??教授陈震宇博士担任讲者，他同时也是台湾氢能与燃料电池学会的理事，深入解析剖析「为什麽我们需要发展氢能源？」 |
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肯微扩展电源供应器版图 马来西亚厂正式投入量产 (2023.11.21)
电源供应器(Power Supply)商肯微科技 (Compuware Technology)宣布，由伺服器及AI人工智慧应用需求激增, 拉动对高效能电源供应器的巨量需求，为扩大生产规模，其马来西亚厂於本月已正式投入生产营运 |
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不耗能的环保甲壳素散热薄膜 让户外设施免开冷气 (2023.11.21)
清华大学动力机械工程系陈玉彬教授与其研究团队，研发出一种采用环保生物材料「甲壳素」的被动散热技术，并於今日在国科会进行发表与展出。在实验中，采用该环保材质进行镀膜的物件，能有效降温2.8℃～7.1℃，几??与冷气相当，但完全不耗费任何能量 |
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Ansys携手台积电与微软 共同提升3D IC可靠度模拟 (2023.11.20)
Ansys 今日宣布，与台积电和微软合作，验证了台积电3DFabric封装技术制造的多晶片3D-IC机械应力的联合解决方案，有助於提升先进设计的功能可靠度。
3D-IC系统通常具有较大的温度梯度，由於差分热膨胀，导致零部件之间产生强烈的机械应力 |
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联发科蔡力行：持续追求技术领先 强化AI与车用平台 (2023.11.19)
联发科技於17日凌晨在美国与当地产业分析师及媒体分享公司及产品策略，并由??董事长暨执行长蔡力行亲自说明。此外，Meta Reality Labs??总裁Jean Boufarhat也出席现场，共同宣布与联发科技在新一代AR眼镜的合作 |
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友达昆山第六代LTPS二期启用 瞄准高值化产品与车载应用 (2023.11.19)
友达光电17日举行昆山第六代 LTPS（低温多晶矽）液晶面板二期投产启用仪式，宣布昆山厂单月总产能突破4万片玻璃基板。友达启动昆山厂产能扩充计画，未来将加速投入高阶笔电、低碳节能及车用面板等利基型加值化产品 |
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中央地方携手 加速提供生成式AI服务 (2023.11.19)
智慧城乡沟通平台第十四次会议於17日召开，由行政院政务委员兼国科会主委吴政忠主持，并安排「灾防科技暨生成式AI地方治理工作坊」，邀集各县市政府代表针对灾防科技的推动与生成式AI的运用进行意见交流 |
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聚焦生成式与云端应用 微软推出最隹化AI晶片和全新自研晶片 (2023.11.16)
微软在 Ignite 大会上宣布，新推出最隹化AI晶片和两款全新的微软自研晶片，包含AI加速晶片「Microsoft Azure Maia」，以及Arm架构的云端原生晶片「Microsoft Azure Cobalt」。此外，微软也宣布 Azure Boost 系统正式推出，可将储存和网路相关流程从主机伺服器转移至专门建置的硬体和软体上，提高储存和网路速度 |
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友达首度进军CES 2024 展出Micro LED车用显示应用 (2023.11.16)
友达宣布，将於明年美国消费性电子大展（CES 2024）上，以「Driving the Future of Smart Mobility」为主题，展示友达全新智慧座舱及多项最新研发的车用显示技术，其中更以突破性的透明与可卷式Micro LED车载显示应用 |
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修复高达95% Cadence推出生成式AI自动识别和解决EM-IR违规技术 (2023.11.16)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.）宣布，推出新的 Cadence Voltus InsightAI，这是业界首款生成AI技术，可在设计过程早期自动识别 EM-IR 压降违规的根本原因，因而可以最有效率的选择并加以实现与修正来改善功率、效能和面积(PPA) |
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艾迈斯欧司朗携手立功科技与Enabot 推出新款智慧型陪伴机器人 (2023.11.15)
艾迈斯欧司朗今日宣布，透过与立功科技合作，携手家庭机器人供应商Enabot成功推出AI智慧陪伴机器人EBO X。该机器人拥有立功科技的演算法技术支援，并搭载艾迈斯欧司朗的TMF8821感测器，实现自动避障、防跌落和辅助建图功能 |
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量化IC制造业的环境影响 imec推出公开使用版虚拟晶圆厂 (2023.11.15)
比利时微电子研究中心（imec），宣布推出免费使用版虚拟晶圆厂imec.netzero模拟平台。该工具提供了一种量化晶片制造业环境影响的视角，提供学界、政策制定者及设计人员具有价值的洞见 |
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爱立信：5G用户愿意为差异化服务支付更多费用 (2023.11.09)
爱立信消费者行为研究室（以下简称消费者研究室），日前发布最新的研究显示：20%的5G智慧手机用户正在寻求针对高要求应用的差异化5G服务体验，比如服务品质（QoS） |
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AWS举办2023高雄国际云端产业峰会 助力港都数位转型 (2023.11.09)
Amazon Web Services（AWS）日前举行2023年高雄国际云端产业峰会，以「打造高雄数位新都、全台典范」为主题，邀请高雄市市长陈其迈、高雄市政府经济发展局局长廖泰翔到场，与AWS台湾暨香港总经理王定恺一同分享AWS如何加速人工智慧（AI）与云端应用落地高雄 |
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英飞凌推出XENSIV 睡眠品质服务 提供设备商软硬体整合方案 (2023.11.09)
英飞凌科技宣布，推出一款以隐私为中心的非接触式睡眠品质解决方案。该解决方案可轻松整合至如床头灯、电视、智慧音箱和空气净化器等原始设备制造商（OEM）的终端设备中 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
