空中巴士（Airbus）和意法半导体（STMicroelectronics）近期签立了一项功率电子技术研发合作协议，以促进功率电子元件更高效率和更轻量化，这对於未来的油电飞机和纯电动城市飞行器发展至关重要。

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在签署该合作协议之前，双方已充分评估了宽能隙半导体材料为飞机电动化带来的各种优势。相较於矽等传统半导体材料相比，碳化矽 (SiC) 、氮化??（GaN）等宽能隙半导体的电气性能更优异，有助於开发更小、更轻、更高效率的高性能电子元件和系统，特?适合需要高功率、高频或高温开关操作的应用领域。

该合作专案主要围绕在为空中巴士开发航空级SiC 和 GaN 功率元件、封装和模组。两间公司将在马达控制元件、高低压电源转换器、无线电源传输系统等模拟装置上进行深入的研究测试，评估功率元件的性能。

空中巴士技术长Sabine Klauke表示：「能够与全球功率半导体和宽能隙技术领导企业意法半导体合作，这对推动空中巴士的电动化开发计画至关重要。结合ST在汽车和工业功率电子的专业，与空中巴士在飞行器和垂直起降飞机电动化所累积的经验，将帮助我们加速颠覆性技术的研发速度，并进一步推动ZEROe零排放飞机计画和CityAirbus NextGen下一代城市空中巴士。」

意法半导体业务和行销总裁Jerome Roux则表示，「ST是功率半导体市场技术研发和创新的领导者，致力於采用碳化矽、氮化??等先进材料开发更高效的半导体产品和解决方案。ST的车规和工业级功率晶片拥有很高的市占率，在堆动产品转型中发挥着重要作用，透过与全球 SiC 供应链垂直整合来强化我们在此领域之优势，并支援全球客?朝向电动化和绿色低碳转型。航空业是一个高要求的市场。能与全球航空业的龙头空中巴士合作，让我们有机会共同开发全新的功率电子技术，协助航空业达到节能减碳的目标。」

关於空中巴士油电和纯电动飞机研发计画

无碳飞行需要将新型燃料结合颠覆性技术，打造出颠覆性的解决方案，其中油电混合发动机可以提升每一类飞机的能源效率，并将飞机的碳排放?少至高达 5%。因为通常直升机的重量比固定翼飞机轻，所以，这个数字可能高达10%。未来的油电和纯电动飞机需要MW级的电能，这意味着功率电子在整合度、性能、能效以及元件尺寸重量需要做出大幅的改良。