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矽光子发展关键：突破封装与材料障碍 (2023.08.21)
最终的光电融合是3D共封装光学，即三维整合。可以毫不夸张地说，基於矽光子的光电子融合，将会是未来计算机系统和资讯网路的关键技术。 |
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imec矽光子平台整合SiN波导 迎击高频宽元件的整合挑战 (2023.01.31)
比利时微电子研究中心（imec）今日受邀至国际光电工程学会（SPIE）美西光电展（Photonics West）举行讲座，同时也宣布其开发之氮化矽（SiN）波导技术与矽光子平台成功进行共整合，且无损高频宽主动元件的性能 |
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晶片封装、检测与光源整合将是矽光子技术的关键 (2022.04.28)
【东西讲座】於4月22日针对「矽光子晶片的今生与来世」为题技术探讨，邀请国立中山大学光电系教授洪勇智博士前来演说，一同揭开矽光子晶片今生与来世的神秘面纱。 |
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Kulicke & Soffa推出矽光子封装解决方案 (2022.02.16)
半导体、LED和电子组装设备设计和制造商Kulicke and Soffa，宣布其热压接合(TCB) 技术为矽光子应用市场提供一个解决方案，能协助全球各大数据中心大幅提升资料传输速度，进一步实践未来在5G、互联网等??速的需求 |
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中山大学光电系研发「矽光子光纤陀螺仪模组」 获台积电支持 (2021.12.30)
科技部于12月22日举行了「矽光子光纤陀螺仪模组」研发成果发表会。该模组是由中山大学光电系邱逸仁教授团队所开发，运用创新的矽光子整合技术，并结合半导体制程 |
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高科大与台大合作 超世代大容量1600G矽光子技术即将发表 (2020.06.05)
迎接全球5G时代，云端应用的资料中心需要极大容量的传输能力，目前利用先进半导体矽制程发展的矽光子晶片，被视为实现超高速率网路传输最有潜力的技术。有监於此，美国最大的电信系统设备商思科(Cisco)先後并购以矽光子技术为主的Acacia Communications，以及提供资料中心的矽光子晶片模组制造商Luxtera |
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是德、FormFactor和CompoundTek合作推动矽光子创新 (2019.11.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.） 是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布与FormFactor及CompoundTek 携手合作，加速推动矽光子（integrated photonics）的创新发展 |
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国研院携手新思科技和思渤科技 建构矽光子积体电路设计平台 (2019.10.09)
思渤科技（CYBERNET）与新思科技（Synopsys）继2018年合力协助国家实验研究院台湾半导体研究中心（国研院半导体中心）导入新思科技旗下RSoft电磁光学模拟软体，2019年持续三方良好合作关系，协同导入积体光路设计与验证软体OptoDesigner |
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矽光子、量子电脑晶片为下世代半导体技术演进推手 (2018.11.13)
面对未来国际情势与新兴科技应用趋势加速的挑战，工研院产科国际所举办「眺??2019产业发展趋势研讨会」，今日研讨会的主题聚焦半导体产业未来发展方向。工研院产业科技国际策略发展所彭茂荣经理表示 |
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Molex即将发布QuatroScale 28 Gbps硅光子主动光学 (2014.03.31)
随着业界对可支持下一代28 Gbps产品和数据中心应用的长距离、低功耗互连解决方案的需求大幅增长， Molex公司日前宣布，将计划推出为100、200和400 Gbps产品所设计的一系列QuatroScale 主动光学互连解决方案 |
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欧美科学家研发出超高速光传技术 可达100Gbps (2009.04.22)
外电消息报导，一个由欧美科学家所组成的研究团队日前宣布，已成功研发出一种超高速的光波导(opticalwaveguide)架构，能让芯片传输速度达到100Gbps，该技术将可满足不断急增的网络信息流量 |
