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瑞萨电子R-Car SoC支援汽车级Linux (AGL)平台 (2017.08.10)
瑞萨电子(Renesas)宣布其第一款采用汽车级Linux (AGL)软体的R-Car系统单晶片(SoC)开始大量出货。AGL是跨产业的努力成果，其目标是为连网汽车开发完全开放的软体堆叠。
瑞萨认为，AGL是扩大软体开发人员基数不可或缺的一步 |
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Maxim最新PMIC?耳戴式产品提供低功耗待机且缩小尺寸 (2017.08.01)
Maxim推出MAX77650/MAX77651电源管理IC (PMIC)，协助Bluetooth耳机、活动监测器、智慧衣、智慧型手表及其它尺寸严格受限的装置开发商提高电池寿命和效率。
因为装置持续往更小型的封装发展，所以尺寸对於耳戴式装置和穿戴式装置来说至关重要 |
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英飞凌EconoPIM 3可将额定电流提升至150 A (2017.07.25)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 扩充 IGBT 模组EconoPIM 3 包装系列，新款模组的额定电流提升 50%，从100 A 增加到 150 A。全新功率模组以同样的封装尺寸满足对较高功率密度日益增加的需求，典型应用包括电梯、手扶梯、风扇或帮浦内的马达控制 |
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意法半导体新款USB Type-C控制器内建保护机制 (2017.07.19)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款全新USB Type-C标准认证埠控制器晶片。新产品内建保护电路，有助於设计人员实现高成本效益的介面，以进一步支援USB功能整合需求，其中包括Power Negotiation（电源协议的沟通）、Managed Active Cables（外接式线缆的管理）和Guest Protocols（外接设备的支援） |
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大联大世平集团推出以恩智浦晶片为基础的智慧音讯功率放大器解决方案 (2017.07.18)
致力於亚太区市场的零组件通路商大联大控股宣布，旗下世平集团将推出以恩智浦（NXP）晶片为基础并适用於智慧型手机的智慧音讯功率放大器解决方案。
世平集团代理之恩智浦产品在音响表现、耐用性和电磁兼容性（EMC）等领域都具有的优势 |
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u-blox与华为、NOS等携手展开NB-IOT智慧电表布署先驱计画 (2017.07.18)
首项结合智慧电表与 NB-IoT通讯技术的营运试验计画已在里斯本的万国公园区( Parque das Nacoes)展开。这项先驱计画由五家业者共同结盟，预计今年底完成布署。
全球无线及定位模组与晶片厂商u-blox宣布已与NB-IoT技术( 4.5技术)标准制定的主要贡献者之一华为和JANZ CE共同开发首款NB-IoT智慧量表 |
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盛群新推出电泳型电子纸120段驱动IC--HT16E07 (2017.07.17)
盛群(Holtek)针对电泳型电子纸(EPD)开发出120段驱动IC - HT16E07；电泳型电子纸是一种双稳态显示器，具有易於阅读、环保、省电等特性，不改变显示内容时不耗电、断电後仍能保持显示内容，且黑白对比分明、可重复使用，适用於电子价格标签、医疗显示、手环、讯息显示、温湿度计等应用 |
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Littelfuse推出瞬态抑制二极体阵列新品 (2017.07.13)
Littelfuse推出一个瞬态抑制二极体阵列（SPA二极体）产品系列，旨在保护PoweredUSB介面的直流电线免受破坏性静电放电（ESD）损坏。
SP11xx系列瞬态抑制二极体阵列采用以专有矽雪崩技术制造的稽纳二极体，可保护介面中的每个输入/输出引脚 |
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Diodes可提升萧特基二极体的效能达20% (2017.07.13)
【美国德州普拉诺讯】Diodes公司推出的SDT萧特基二极体系列，使用先进的深沟制程，提供出色效能，且成本比平面型萧特基二极体相近甚至更低。初始的29个装置系列产品，采用热效率封装，提供阻流、自由转轮、返驰与其他二极体功能，适合广泛的产品应用，例如AC-DC充电器/转接器、DC DC 上/下转换及AC LED照明 |
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东芝适用於可穿戴应用的ApP Lite处理器系列积体电路已量产 (2017.07.11)
东芝电子元件及储存装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布TZ1201XBG已开始量产，TZ1201XBG是该公司适用於穿戴式装置等物联网(IoT)设备的ApP Lite应用处理器系列的最新成员 |
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东芝最新三相无刷电机驱动IC (2017.07.07)
东芝半导体与储存产品公司(TET)推出两款三相无刷电机驱动IC ; 适用於12V电源的TC78B015FTG和24V电源的TC78B015AFTG，其支援家用电器及工业设备等小型风扇电机并实现高转速。量产品即日开始供应 |
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意法半导体推出新一代智慧蓝牙晶片 (2017.07.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新一代Bluetooth Low Energy（BLE）系统晶片。新产品将加快智慧物件於家用、购物中心、工业、玩具、游戏机、个人保健、基础建设等领域之推广应用 |
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瑞萨R-Car入门套件提供汽车级Linux标准参考平台 (2017.06.19)
加快新一代连网汽车IVI开发速度
瑞萨电子(Renesas)推出汽车级Linux (Automotive Grade Linux,AGL)采用瑞萨R-Car系统单晶片的入门套件，做为软体开发的标准参考平台。 AGL是一项协力合作的开放原始码计画，将汽车制造商、供应商及技术公司集合在一起，为汽车应用打造以Linux为基础的开放式软体平台，并可当作业界标准 |
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美高森美的快速恢复二极体符合汽车市场AEC-Q101资格 (2017.06.19)
美高森美公司(Microsemi)宣布其快速恢复(DQ)二极体产品系列现已符合AEC-Q101资格，证明这些电子元件符合用於汽车市场的主要标准。美高森美的DQ二极体取得AEC-Q101资格，意味着汽车原始设备制造商(OEM)以及一级和其他供应商能够在各种车载应用中使用这款产品 |
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东芝推出低电流消耗及加强安全通讯之蓝牙低功耗IC (2017.06.12)
东芝推出低电流消耗及加强安全通讯之蓝牙低功耗IC
东芝半导体与储存产品公司近日推出两款新IC--TC3567CFSG、TC3567DFSG，实现比原有产品更低的电流消耗，并增强安全通讯功能 |
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150V同步降压DC/DC控制器不需外部涌浪保护元件 (2017.06.12)
150V同步降压DC/DC控制器不需外部涌浪保护元件
亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear Technology)日前推出高压非隔离式同步降压开关稳压器控制器LTC7801，该元件采用精小的24接脚封装，以用来驱动全N通道MOSFET功率级 |
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莱迪思半导体全新超高画质无线解决方案支援蓝光品质影像 (2017.06.07)
莱迪思半导体全新超高画质无线解决方案支援蓝光品质影像
莱迪思半导体全新超高画质无线解决方案支援蓝光品质影像
莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）为客制化智慧互连解决方案市场供应商，今日宣布推出全新超高画质（UHD）无线解决方案，为各类市场应用实现蓝光品质影像的无线传输 |
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德州仪器全新SoC系列降低多协定工业乙太网路通讯成本 (2017.06.06)
德州仪器全新SoC系列降低多协定工业乙太网路通讯成本
德州仪器全新SoC系列降低多协定工业乙太网路通讯成本TI新推出的Sitara AMIC110 SoC可协助开发人员透过增加工业乙太网路，将现有的非网路设计（如马达驱动器）转换为网路系统 |
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Nordic Thingy:52 开发套件让研发不需开发硬体或韧体即可建构无线范例 (2017.06.02)
Nordic Thingy:52 开发套件让研发不需开发硬体或韧体即可建构无线范例
超低功耗(ULP) RF 专家Nordic Semiconductor推出Nordic Thingy:52，一款全功能、单板且相容于蓝牙5 的低功耗蓝牙开发套件，支援智慧型手机之应用程式和云端的「开箱即用」无线配置 |
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意法半导体1200V碳化矽二极体兼具效能和稳健性 (2017.05.25)
意法半导体1200V碳化矽二极体兼具效能和稳健性
意法半导体（STMicroelectronics，ST）所提供的2A - 40A 1200V碳化矽（SiC）JBS （Junction Barrier Schottky）二极体全系产品让更多应用设备产品受益于碳化矽技术的高开关效能、快速恢复和稳定的温度特性 |
