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CTIMES / EDA
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
TI DSK One-Day Workshop (2001.06.18)
Avant!发表Columbia—组合芯片工具 (2001.06.14)
前达科技表示,新推出的设计工具—Columbia,将为超深次微米系统单芯片设计,提供新的组合芯片解决方案,并预计在今年6月15日正式问世。四月在前达科技新产品发表会中首次介绍Columbia之后,Columbia已成功完成其beta测试计划,并较原定计划提前,将在六月于美国设计自动化研讨会(DAC)中和大家见面
Nassda推出支持奈米全芯片的阶层式仿真器 (2001.06.13)
Nassda公司于4日正式发表HSIM的1.3版--电子设计自动化(EDA)工业第一个阶层式(Hierarchical)全芯片(Full Chip)电路仿真器的最新版本;针对模拟电路、混合信号、内存及SoC集成电路等的设计者,HSIM提供完全而详细在电路阶层(Circuit Level)上之时序(Timing)及功率以及Signal Integrity Effect分析
DSP/CPLD通讯,乐音及机电控制应用技术课程 (2001.06.13)
RF电路设计 (2001.06.13)
VLSI组件量测与可靠性 (2001.06.13)
超大规模集成电路测试 (2001.06.13)
FPGA可程序逻辑组件设计 (2001.06.12)
高速网络与交换技术 (2001.06.12)
Verilog硬件描述语言基础与应用 (2001.06.12)
Power PCB 印刷电路版辅助设计 (2001.06.11)
通讯系统实现--DSP技术应用 (2001.06.11)
射频组件,制程与电路设计课程 (2001.06.10)
MOS组件物理与设计(一) (2001.06.10)
高阶设计合成方法 (2001.06.10)
Multi-layer Switch/Routing原理与设计实务 (2001.06.10)
SoC设计概论 (2001.06.10)
TI推出新型热抽换双电源管理组件 (2001.06.05)
TI推出新型热抽换双电源管理组件 支持涌浪电流直接控制及各种开/关机动作顺序 (台北讯,2001年6月4日) 德州仪器(TI)宣布推出一颗双电源控制器,不但能支持电路卡的热抽换,还可以设定开/关机时的电源动作顺序,非常适用于各种高可用性系统应用
Cirrus Logic发表全新省电型数据转换器 (2001.06.05)
Cirrus Logic推出全新省电行数据转换器,并且表示过去高精密仪器以往只能在实验室使用,不过现在该公司推出新的高精确度低功率三伏特模拟-数字转换器(ADCs),让这类仪器也能在室外现场使用
DSP市场与趋势 (2001.06.01)
因人机介面效益增加的需求,现今通讯产品的应用市场更加对DSP技术的殷切需求。

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