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Smart Phone和蓝芽技术整合介绍 (2001.09.01)
第三代行动电话将依IMT-2000标准设计，其中「Smart Card(聪明卡)」功能的加入，将使第三代行动电话取代PC和电视，成为个人电子商务的领导者，而此类具有Smart Card功能的第三代行动电话统称为「Smart Phone(聪明电话)」 |
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逆势成长的台湾IC设计产业 (2001.09.01)
虽然1995～1998年IC产业进入长达3年的不景气，但IC设计业者却以创新、弹性及低成本的利基点，呈现逆势成长。市场规模由1995年的59亿美元，提高至1998年的91美元，1997年成长率更高达67％ |
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IC设计产业发展漫谈 (2001.09.01)
IC产品的应用领域极为广泛，产品亦十分多样化，涵盖了资讯、通讯及消费等领域。整体来说，IC产品产值占整个半导体产业总产值的90%，为半导体产业产品之最大宗 |
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Xilinx 推出实体合成与正规检验功能整合软体ISE 4.1i (2001.08.28)
Xilinx(美商智霖)今日(28日)推出最新Xilinx ISE 4.1i整合式软体，为业界第一套实体合成与结合FPGA环境的正规检验方案，可持续增加设计规模与目标元件的逻辑密度，同时提升检验技术，期望在最短的时间内满足顾客对效能的各项要求 |
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The MathWorks发表MATLAB高效能辅助工具箱Curve Fitting Toolbox (2001.08.22)
钛思科技美国总公司The MathWorks于日前正式发表最新的MATLAB工具箱Curve Fitting Toolbox。藉由这个工具箱，用户可更轻易地在MATLAB/ Simulink系统层级设计环境中完成与Curve Fitting有关的各项任务 |
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智原发表高速以太网络物理层IP (2001.08.18)
智原科技17日宣布推出10/100 高速以太网络物理层IP(10/100 Fast Ethernet Physical Layer Transceiver IP)。经由测试芯片验证，智原科技所推出的10/100 高速以太网络物理层IP 具有效能优异、电量消耗极低、制程整合度较高与芯片线路较小等特点 |
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TI DSP与模拟设计竞赛总冠军由以色列队赢得 (2001.08.15)
德州仪器(TI)15日宣布来自以色列理工学院的三位学生赢得TI DSP与模拟设计竞赛总冠军及10万美元奖金，其参赛作品是利用TI可程序DSP建立一套音频数字水印系统，提供智能财权的保护功能 |
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SoC设计验证中心成立新闻发布会 (2001.08.15)
为加速提升台湾设计产业升级，明导国际(Mentor Graphics)将于新竹成立SoC设计验证中心，
并斥资上亿元架构世界的SoC验证平台，率先将SoC之技术引进台湾，帮助IC及崁入系统设计产
业升级，以增加国际产业竞争力 |
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The MathWorks推出Control System Toolbox 5.1版 (2001.08.12)
钛思科技美国总公司The MathWorks为高科技运算分析软件界的厂商，日前正式发表最新版的Control System Toolbox 5.1；新产品的推出结合了各类最新的顶尖算法，大幅提升控制领域的算法设计、运算分析与模块化能力与应用 |
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魅力无法挡的蓝芽科技 (2001.08.08)
随着数字电子化产品的推陈出新，Xilinx为让有兴趣之业界工程人员能够更进一步了解「蓝芽科技」之基本概念与进阶应用，将在八月二十三日与新加坡商安富利，于交通大学共同举办其亚太区首场「蓝芽科技研讨会」，并邀请Xilinx总部之蓝芽科技领域专家为与会人员做详尽之解说 |
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TI亚洲区DSP与模拟设计竞赛冠军由台大学生赢得 (2001.08.05)
在台北时间八月三日，德州仪器宣布由台大学生组成的参赛队伍为DSP与模拟设计竞赛亚洲区冠军并赢得一万美元奖金。这是一项具有世界水平的设计技巧与创意竞赛，让最杰出的学生利用TI TMS320TM DSP发展出最具创意的应用设计，争取这项竞赛的最高荣誉 |
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Virage推出新款SoC内嵌内存系统 (2001.07.26)
半导体科技的快速发展，导致传统的测试与修复设备，难以跟上SoC效能及成本的需求；Virage Logic公司日前推出一个SoC内嵌内存系统，此系统同时具备测试(BIST)与修复(BISR)的功能 |
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XILINX发表推出软件射频方案 (2001.07.24)
可编程逻辑组件厂商-Xilinx(美商智霖)24日宣布扩大XtremeDSP方案内容，推出一套新型DSP智能财产核心以及多款搭配Xilinx Virtex-II FPGA的协助厂商研发工具。此次发表的新解决方案包括前置错误修正(FEC)算法以及支持软件射频应用的协助厂商研发机板 |
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益华国际计算机科技公司媒体餐会 (2001.07.23)
益华国际计算机科技公司(Cadence)专门为全球的半导体和电子公司设计所需要的软件和部份独家研发的配件，为全球EDA产品与服务产业的领导厂商，国际性客户包括AMD、摩托罗拉和飞利浦等，台湾的客户则包括日月光、联发科技、凌阳科技等 |
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钛思美国总公司发表新MATLAB 6.1/ Simulink 4.1产品家族 (2001.07.19)
钛思科技美国总公司The MathWorks为高科技研发导向软件产业领导者，日前发表最新R12.1版本的MATLAB 6.1/ Simulink 4.1产品家族﹕其中最受瞩目的是两个全新推出的新产品，分别为能在TI数字信号处理器上完成快速设计验证模型的TI DSP发展工具(Developer's Kit for Texas Instruments DSP 1 |
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Innoveda发表IBM PowerPC 440的处理器支持套件 (2001.07.04)
Innoveda公司于六月底宣布于其知名之软硬件共同仿真设计工具软件－VCPU－中加入IBM PowerPC440的处理器支持套件，这将使得用IBM PowerPC440为系统单芯片的设计者不仅可以使用Innoveda之VCPU做软硬件之共同开发及验证，更可以使用VCPU已支持的实时操作系统仿真器工具－VxSim－来做包含操作系统的系统雏形发展及验证 |
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让台湾成为IC设计业的天堂 (2001.06.26)
在过去二十年的发展下，台湾在电子产业已有相当完备的体系，除了带动现今经济的繁荣外，相对地也连带提高了直接与间接的成本，许多依赖量产的系统制造商更是纷纷外移设厂，以便取得一定的竞争优势 |
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CMOS原理、布局与设计 (2001.06.21)
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创意电子推出0.18微米嵌入式DSP IP (2001.06.20)
创意电子于20日宣布，其自行研发之嵌入式数字信号处理器IP(Embedded DSP IP Core)，继领先国内其他厂商首次成功完成0.25微米制程之软硬件共同验证之后，亦进一步以0.18微米制程研发出具有更高效能与更低耗电之嵌入式数字信号处理器IP，并已通过TSMC制程验证 |
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全科取得瑞典发展工具商OSE System代理权 (2001.06.20)
具多年通讯产业经验，持续专注于亚太地区提供高科技通讯全面解决方案的专业供货商全科科技公司，于日前正式取得瑞典知名Realtime Operation System及Embedded system发展工具厂商－OSE System公司系列产品之代理权 |
