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TI再推新平台 锁定无线PDA市场 (2003.03.28)
德仪(TI)在手机市场采开放性架构策略，推出OMAP平台，此策略相当受到台湾系统厂商的欢迎。为了趁胜追击，TI在27日又发表进军无线PDA市场的整体解决方案WANDA平台。
TI相当看好PDA的市场，认为未来5年内PDA市场会以近20%的成长速率快速扩张，而台湾在此市场的设计与制造地位相当重要 |
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巨盛发表多媒体滑鼠控制IC (2003.03.28)
巨盛电子继发表U+P(USB+PS/2)Mouse解决方案之后，于日前再度推出多媒体滑鼠控制IC─CSC0102M 。
CSC0102M可在不使用多媒体程式或文件视窗工具列的环境下，只以标准滑鼠的5个按键加上滚轮等复合键的配合方式 |
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创惟GL800HT25获USB-IF认证 (2003.03.27)
创惟科技日前发表USB2.0实体层传输器晶片─GL800HT25。创惟表示，GL800HT25已通过USB-IF认证，为该公司使用台积电0.25μm制程所自行独力开发的产品，该产品除了完全支援USB 2.0/1.1之规格，并采用UTMI作为与其他产品连接的标准介面 |
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中国半导体产业-系统应用及IC设计访察团 (2003.03.21)
联盟将于92.4.14-23举办---中国半导体产业-系统应用及IC设计访察团
有鉴于中国半导体产业结构日益完整，且许多国际大型半导体大厂进驻，加上中国加
入世界贸易组织及本身庞大的内需市场，在此种种利基因素下，未来中国大陆IC产业
势必成长相当快速 |
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巨盛推出USB OTG完整解决方案 (2003.03.20)
巨盛电子(CHESEN)20日发表单颗CSC1000-USB OTG Dual Role Device Controller控制晶片。在经过两年的戮力研发后，CSC1000控制晶片已于日前正式推出，为行动式装置提供完整的解决方案。巨盛指出 |
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矽统推出第一代WLAN晶片 (2003.03.17)
矽统科技(SiS)17日推出该公司跨足无线通讯产业的第一个产品-SiS160，支援802.11b无线区域网路标准，提供每秒1、2、5.5、及11Mb的资料传输速度。 SiS160采用ASIC技术，有别于传统的内嵌式处理器的架构，有效控制所有相关零组件数目在100个左右，降低整体终端产品的成本 |
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启动 IC 设计业产品工程管理整合的新视界 研讨会-新竹 (2003.03.17)
网进的工程信息分析系统涵盖整个委外的生产制造流程，包括了FAB（晶圆制造）、Circuit Probing(针测)以及Final Test（最终测试）等各站点中的每一晶圆、芯片与晶粒的质量信息 |
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启动 IC 设计业产品工程管理整合的新视界 研讨会 (2003.03.17)
网进的工程信息分析系统涵盖整个委外的生产制造流程，包括了FAB（晶圆制造）、Circuit Probing(针测)以及Final Test（最终测试）等各站点中的每一晶圆、芯片与晶粒的质量信息 |
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Cadence推出INCISIVE验证平台 (2003.03.14)
益华电脑(Cadence)日前发表一款适用于奈米级设计之单一核心验证平台-CadenceR Incisive，可支援嵌入式软体资料控制、资料路径和类比/混合讯号/RF设计领域所需的整合验证方法 |
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八位元MCU市场需求仍殷切 (2003.03.13)
尽管近来在连网与影像撷取的功能需求驱动下，高阶MCU的市场一片看好，但仍有不少厂商坚守着中低阶的产品市场。 Microchip即是外商中锁定此市场的重要厂商，其主力产品包括PICmicro 8位元RISC微控制器，及16位元dsPIC微处理数位控制器等等 |
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矽统发表新版AMD平台核心逻辑晶片组 (2003.03.12)
矽统科技(SiS)日前于汉诺威电脑展发表最新AMD平台核心逻辑晶片组-SiS748。 SiS748为支援400MHz前端汇流排产品，为目前AMD K7平台最高阶的核心逻辑晶片组。 SiS748双重支援400MHz前端汇流排与高速DDR400记忆体控制器，可大幅增加资料处理频宽速度 |
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国家型科技计画-矽导计画开跑 (2003.03.11)
矽导计画在2002年正式列入国家型科技计画，预计2003年补助款约新台币7～9亿元。
矽导计画共同主持人黄威表示，各分项计画已由主持人分头进行，预计2003年到2008年将陆续投入新台币76亿元 |
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矽统发表HyperStreaming新技术 (2003.03.11)
矽统科技(SiS)11日表示，继MuTIOLR技术后，为因应现今多媒体与网际网路之广泛应用，该公司推出适合现今电脑高速运算所需且功能的HyperStreaming架构，并于CeBit 2003展示支援此项技术的最新晶片组SiS748 |
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EDA数据库的开放新时代 (2003.03.11)
不像IC设计业一般百家争鸣，电子设计自动化（EDA）工具市场的厂商屈指可数，而且在不断并购地发展下，已形成两大巨人──Cadence与Synopsys相互较劲的局面。在软体的世界中 |
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看好大陆地区成长潜力积极拓展亚太区市场 (2003.03.06)
全球半导体市场在历经2001年的景气严重下挫与2002年的停滞不前后，对于已经到来的2003年景气复苏可说是充满了希望与期待；除半导体产业协会（SIA）乐观地预估2003年半导体市场可出现近20％的成长率，其他知名市场调查机构如IC Insights、Dataguest、iSuppli、IDC等，也预测2003年市场景气可有约12％～15％的成长 |
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矽统新款系统单晶片问世 (2003.03.06)
矽统科技(SiS)于近日推出新一代省电型IA系统单晶片-SiS55x LV。矽统表示，新推出的省电型IA系统单晶片- SiS55x LV(Low Voltage)系列，除了延续第一代晶片的高度整合及多媒体能力之外 |
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EDA数据库的开放新时代 (2003.03.05)
Cadence已率先推动开放性设计数据库的计画，将其OpenAccess资料库开放，Synopsys则在考量与Avant!合并后的实力更胜Cadence，而「开放」有助于打开更大的市场后，日前也明确订定了「开放」的方针 |
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凌云飞跃的半导体新英豪 (2003.03.05)
在2002年一跃为全球半导体第六大产值的英飞凌科技（Infineon），挟着雄厚的企图心与周密前瞻的策略思考，提出了所谓"5to1"的行动准则。这样一句简单的口号，其实蕴含了相当丰富的内涵，若不是善于思考的德国人，还真不容易把它与实际行动体系串联起来 |
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以提供高整合度半导体储存技术为职志 (2003.03.05)
从1989年首度提出Flash Disk概念就专注于快闪磁盘解决方案的M-System（艾蒙系统），耕耘闪存技术多年，近年来由于信息产品可携式的概念风行，同时具备高储存容量、体积小与重量轻的闪存技术，在可携式产品与可携式储存解决方案上相当受到市场欢迎，使得该公司在发展高整合度的半导体储存技术上更具信心 |
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八位元MCU市场需求仍殷切 (2003.03.05)
Ganesh表示，不论是工业、消费性或家电装置，皆广泛的应用马达进行各种机械驱动，此次推出的四款更具弹性的PICmicro 微控制器，除了能有效简化马达控制设计，还具备可变速控制、低噪音与能源有效运用等优点 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
