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Tektronix发表新一代通讯协议分析平台 (2005.10.14)
通讯网络管理及诊断供货商Tektronix，发表新一代PC架构UMTS UTRAN通讯协议分析平台NSA18。NSA18由可携式网络数据捕获设备所组成，以及为年初得奖的K15通讯协议测试与监控平台所发表的UTRAN软件网络服务分析仪(NSA) |
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IR推出两款新型DirectFET功率MOSFET (2005.10.14)
功率半导体及管理方案领导厂商–国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)推出两款新型的DirectFET功率MOSFET。相比常用于网络及通讯系统的中功率200W DC-DC总线转换器应用中的增强式SO-8组件，它们可以把系统层面的功率损耗减少10% |
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Cypress发表2.4 GHz WirelessUSB无线电单芯片 (2005.10.14)
Cypress Semiconductor公司13日发表新一代2.4 GHz WirelessUSB无线电单芯片(Radio-on-a-Chip)。全新的WirelessUSB LP(Low Power)提供最强大功能的同时能保持最低的耗电量，是应用于键盘、鼠标，以及人机接口装置（HID）的理想解决方案 |
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义隆电子与法商共同进军数字家庭市场 (2005.10.12)
义隆电子宣誓进军数字家庭（Digital Home）市场，12日与法国股票上市公司HF Company策略结盟，就数字家庭相关的技术、市场、销售等环节进行跨国的合作，双方达成协议将分别抢攻欧、亚两大洲宽带通讯的电信系统局端和客户端的潜在市场 |
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宇力电子IDF 2005秋季论坛展现实力 (2005.10.12)
计算机核心逻辑芯片组领导厂商宇力电子将于10/17~10/18于台北国际会议中心摊位A68参与2005秋季英特尔科技论坛IDF Fall 2005。宇力电子将与全球软/硬件开发设计厂商会面，共同商讨开发尖端芯片组技术并展示新一代PCI Express超级南桥芯片M1575，支持SATA II 3 |
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Silicon Lab.新型微控制器 内存容量更大 (2005.10.12)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories宣布推出闪存容量加倍的新型微控制器C8051F316和C8051F317，使其领先业界的小型混合讯号微控制器产品线更为强大。新组件是业界体积最小的高整合度微控制器 |
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飞思卡尔推出兼具蓝芽及超宽带无线功能组件 (2005.10.12)
飞思卡尔半导体结合了炙手可热的两项无线技术，推出业界首件可与现有蓝芽软件堆栈协议运作的高速超宽带(UWB)芯片。在WiCon Americas所举行的会场中，飞思卡尔展示了如何透过Open Interface及Frontline Test Equipment这两家合作伙伴的产品，以蓝芽协议来传送UWB讯号流，并以分析仪追踪协议 |
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ST全新2轴加速器在小型超薄封装内大幅强化效能 (2005.10.11)
微机电系统（Micro-Electro-Mechanical System，MEMS）组件制造商ST，日前扩大其双轴加速传感器产品系列，推出两款全新超薄型无铅平面栅格数组（Land Grid Array，LGA）封装组件，尺寸仅有5 x 5 x 1.5mm |
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NCR提供金融客户防范ATM犯罪保全解决方案 (2005.10.11)
自动化服务设备领导厂商NCR日前委托AC Nielsen针对台湾地区进行一项市场调查显示：最尴尬的情况是消费者在饭店或餐厅请朋友吃饭却没有足够的现金，调查报告并指出便利商店及机场是目前使用ATM提款机最方便的地点 |
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TI VoCable网关设计让有线电视宽带用户任意漫游 (2005.10.07)
德州仪器(TI)宣布，已将无线网络功能整合至有线电视语音(VoCable)网关设计，使其领先业界的VoCable平台更为强大。TNETC731汇集高速数据、语音和家庭网络功能，并且率先支持CableLab先进PacketCable 1.5标准的所有要求 |
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茂德科技公布2005年9月营收 (2005.10.07)
茂德科技六日公布9月营业额为新台币26.6亿元，较8月成长5%；单季累计营收为新台币77.3亿元，较上季成长21%。
公司发言人暨营销业务本部曾邦助副总表示，虽然9月DRAM现货价与上月持平，然茂德9月营收较上月成长主要受惠于DRAM合约价较8月上扬的因素 |
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瑞萨科技系统级封装事业 达成重要里程碑 (2005.10.07)
瑞萨科技七日宣布达到SiP(System in Package)系统级封装事业的重要里程碑，其SiP总出货量截至目前已率先突破一亿组，为全球第一。
瑞萨科技相当留意SiP产品在需求上的增加，并于2000年成为该产业中第一家提供此产品的公司 |
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ST新款立体声耳机放大器采用总线控制 (2005.10.07)
手机音频解决方案领导厂商ST，日前发布一款具备I2C总线接口的精巧立体声耳机驱动器芯片，适合可携式应用，如需要高质量音频输出与减少附加组件数量的带FM收音机功能的移动电话 |
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RFMD出货第一千万个POLARIS接收器 (2005.10.06)
无线通信应用領域专用射频积体电路(RFICs)領导供货商RF Micro Devices, Inc.，5日宣布已出货第一千万个POLARISTM手机接收器。该公司将此出货新里程碑，归功于EDGE接收器持续且强势的销售 |
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ARM针对低耗电行动与消费性应用推出Cortex-A8处理器 (2005.10.06)
ARM五日于全球同步发表新款Cortex-A8处理器，将掀起消费性与低耗电行动装置新一波革命，为消费者带来更高层级的娱乐及创新！最新登场的ARM Cortex-A8处理器最高效能可达2000 DMIPS，适合支持各种执行多声道影片、音乐及游戏等应用的高阶消费性产品 |
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台北国际秋电展 台湾德国莱因提供系列精采活动 (2005.10.05)
电子业的年度盛事「台北国际电子展览会」，将于10/11 ~15于世贸展览馆盛大登场，今年的展览场地横跨世贸一、二、三馆及一馆二楼，预计共有超过1300家厂商参展。台湾德国莱因秉持服务厂商的专业精神 |
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台积电90奈米 X Architecture制造服务开始接单 (2005.10.05)
台湾集成电路股份有限公司四日宣布，已开始接受客户90奈米X Architecture设计及下单。透过与Cadence益华计算机的共同合作，台积公司已经成功验证90奈米X Architecture的设计准则，让客户能够得到更具成本优势、更高效能以及更低耗电量的产品 |
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劲永国际进军车用市场 (2005.10.05)
劲永国际与上海同济同捷科技有限公司、Upfront Technology Co., Ltd.签订合作开发汽车用的mPack(PMP,掌上型多媒体播放器)产品协议，并将成立合资公司。此合作将由劲永国际提供mPack产品及相关技术，由上海同济同捷科技有限公司负责设计并将产品应用于汽车上 |
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Tektronix将举办年度亚洲巡回研讨会 (2005.10.05)
测试、量测与监测仪器领导厂商Tektronix, Inc.四日宣布，将于11月开始，分别在首尔、新竹、台北、北京、上海及深圳，巡回举辨年度亚洲巡回研讨会。Tektronix本次亚洲巡回研讨会活动时间为期两周 |
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IR推出两款1%准确之PWM控制器 (2005.10.05)
功率半导体及管理方案领导厂商–国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)推出两款准确度为1%的单输出、同步降压PWM控制器，它们的输入电压为4.5V至16V。两款新组件IR3637SPbF和IR3637ASPbF为15A或以下的DC-DC负载点应用–如DDR内存、FPGA和视讯图像处理器，提供紧密和简单的解决方案 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
