瑞萨科技七日宣布达到SiP(System in Package)系统级封装事业的重要里程碑，其SiP总出货量截至目前已率先突破一亿组，为全球第一。

瑞萨科技相当留意SiP产品在需求上的增加，并于2000年成为该产业中第一家提供此产品的公司。瑞萨科技提供客户各种支持，包含设计、量产到测试，以增加可靠性。除了在传统上结合现有LSI(SoC)装置，瑞萨更设计用于 SiP产品的新式SoC装置，且在SoC研发阶段，相当了解SiP的需求。由于瑞萨认为SiP不只是将多重SoC装置结合于单一封装中，因此瑞萨在SIP(Solution Integrated Product)类别中，定位了完整的SiP产品线，为瑞萨广泛产品和技术资源的整合。为了努力发展SIP事业，瑞萨成立了「系统解决方案整合产品发展中心」(System Solution Integrated Product(SIP)Development Center)，作为专攻SIP事业的整合组织。