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2018年全球半导体设备销售金额以620亿美元刷新纪录 (2018.12.11)
SEMI(国际半导体产业协会)发表年终整体设备预测报告(Year-End Total Equipment Forecast)，内容指出2018年全球半导体制造新设备销售金额预计成长9.2%，为621亿美元，高於去年所创下的566亿美元历史新高，2019年设备市场预期将微幅下滑4%，但2020年将成长20.7%，达到719亿美元的历史新高 |
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2018第三季全球半导体设备出货金额为158亿美元 (2018.12.10)
SEMI 国际半导体产业协会公布，第三季全球半导体设备出货金额为158亿美元，较前一季下滑5个百分点，但仍比去年同期高出11个百分点，SEMI台湾区总裁曹世纶解释，受市场需求趋缓影响，记忆体厂投资金额回归保守，第三季整体设备出货量下滑 |
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异质整合时代下先进测试新方向 (2018.12.05)
行动、高效能运算、汽车和物联网这四大推动半导体未来成长的应用，以及加速上述应用成长的人工智慧及 5G，都使多功且高效能晶片的需求倍增。这些新一代的高速运算晶片，多半已开始采用晶片堆叠架构，并整合多种不同的晶片来扩充其功能与效能 |
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2018第三季全球半导体出货金额为158亿美元 (2018.12.04)
SEMI 国际半导体产业协会今公布，第三季全球半导体出货金额为158亿美元，较前一季下滑5个百分点，但仍比去年同期高出11个百分点。
SEMI台湾区总裁曹世纶解释，受市场需求趋缓影响，记忆体厂投资金额回归保守，第三季整体设备出货量下滑 |
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SEMI公布功率暨化合物半导体晶圆厂展??报告 (2018.11.27)
SEMI（国际半导体产业协会）今（27）公布业界第一份聚焦功率暨化合物半导体领域的全球晶圆厂资料 「功率暨化合物晶半导体圆厂展??」(Power and Compound Fab Outlook)，提供全面性的前段半导体晶圆厂资讯，并预测从2017至2022年，全球将兴建16 个功率暨化合物半导体晶圆厂，整体产能将成长23%，每月投片量将达120万(8寸约当晶圆） |
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SEMI：2018年10月北美半导体设备出货为20.6亿美元 (2018.11.22)
SEMI国际半导体产业协会公布最新 Billing Report（出货报告），2018年10月北美半导体设备制造商出货金额为20.6亿美元。较9月最终数据的20.7亿美元微幅下滑0.9%，但相较於去年同期20.2亿美元成长2.0％ |
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SEMI签署奈米生物材料联盟合作协议 加速数位医疗产业发展 (2018.11.19)
SEMI 国际半导体产业协会宣布与「美国空军研究实验室」(U.S. Air Force Research Laboratory，简称AFRL) 签署一项新的合作计画来扩大「奈米生物材料联盟」(Nano-Bio Materials Consortium，简称NBMC) 在人体监测技术领域的创新研究，期能提升远距医疗与数位健康的应用与发展 |
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SEMI: 第三季全球矽晶圆出货面积创季度新高 (2018.11.07)
SEMI (国际半导体产业协会) 公布最新一季矽晶圆产业分析报告显示，第三季全球矽晶圆出货面积达3,255百万平方英寸，较第二季出货面积3,164百万平方英寸，成长3个百分点，较去年同期成长8.6个百分点 |
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SEMI：2018年9月北美半导体设备出货为20.9亿美元 (2018.10.24)
SEMI国际半导体产业协会公布最新 Billing Report（出货报告），2018 年 9月北美半导体设备制造商出货金额为 20.9 亿美元，较 8月最终数据的 23.7 亿美元相比下滑 6.5%，但相较於去年同期 20.5 亿美元成长 1.8％ |
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SEMI：全球晶圆出货量将持续强劲成长至2021年 (2018.10.17)
根据SEMI（国际半导体产业协会）最新公布的半导体产业年度全球矽晶圆出货预测报告，2018年晶圆总出货量可??再次超越2017年所创下的历史高点，而这样持续成长的态势将持续至2021年 |
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德国莱因车用电子系统 ISO 26262 研讨会 (2018.10.16)
ISO 26262 中的道路车辆 - 功能安全， 适用于汽车电子电机安全相关系统，为产品开发提供完整生命周期架构及各阶段要求。产品开发人员需遵循ISO 26262 标准开发流程与方法，导入安全技术，使产品满足安全要求 |
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SEMI-FlexTech 软性混合电子产业委员会正式成立 (2018.10.09)
SEMI-FlexTech 软性混合产业电子委员会上周(10/3)正式成立，邀请元太、日月光、友达、日立化成 (Hitachi)、布鲁尔科技 (Brewer Science)、正美、杜邦、奇翼医电、明基材料、长濑 (Nagase)、飞利斯 (Flexterra)、智晶光电、爱克智慧科技、聚阳、远东新世纪、??宝、应材等产业代表及工业技术研究院、国立中山大学、长庚大学等学术研究单位叁与 |
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SEMI：2018 年 8 月北美半导体设备出货为 22.4 亿美元 (2018.09.21)
SEMI国际半导体产业协会公布最新 Billing Report（出货报告），2018 年 8月北美半导体设备制造商出货金额为 22.4 亿美元。较 7月最终数据的 23.8 亿美元相比下滑 5.9%，但相较於去年同期 21.8 亿美元成长 2.5％ |
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经济部强调风电产业与零件在地化的决心 (2018.09.20)
Energy Taiwan台湾智慧能源周昨日开幕，产官一致针对表达台湾风电在地化的决心，将在台湾积极发展自有的风力发电供应链。
经济部沈荣津部长表示，全球前20处离岸风能最隹场址中有18座均位於台湾海峡，台湾得天独厚的地理环境提供离岸风电发展的契机 |
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Energy Taiwan台湾国际智慧能源周开幕 聚焦风电、太阳能 (2018.09.19)
「Energy Taiwan台湾国际智慧能源周」於今日在台北南港展览馆一馆揭开一连三天的精彩展览。以政府创能、储能、节能、系统整合四大能源转型主轴为基础，Energy Taiwan整合太阳能、风能、氢能及燃料电池、智慧储能等绿色能源产业，汇集11国176家厂商，使用510个摊位，是全台最专业完整的绿色能源产官学研交流平台 |
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全台最大四合一再生能源专业展- Energy Taiwan明登场 (2018.09.18)
由SEMI 与外贸协会所共同举办的 Energy Taiwan 台湾国际智慧能源周将於明日(19日)起跑，在台北南港展览馆一馆揭开一连三天的展览及活动。
今日的展前记者会，以「展??台湾绿能新未来」为主题 |
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SEMI: 2019年全球新晶圆厂投资将创历史新高 (2018.09.18)
根据SEMI（国际半导体产业协会）今天公布的最新「全球晶圆厂预测报告」，今年全球晶圆厂设备投资将增加14%，为628亿美元，2019年可??上扬7.5%，达675亿美元，不但连续四年成长，也创下历年来晶圆厂设备投资金额最高的记录 |
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半导体与生医产业跨界合作 开创数位医疗前景 (2018.09.07)
跨界合作 激荡百亿新商机
从国际大厂、科技巨擘到新创公司，数位医疗已成为最囹、最具吸引力且最具跳跃式成长潜力的领域之一！有监於此，生医产业创新推动方案执行中心(BioMed Taiwan)与SEMI国际半导体产业协会首次携手合作 |
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工研院、SEMI、长庚大学、国体大 共同合作「软性混合电子」体育应用 (2018.09.06)
为推动精准运动，工研院与SEMI国际半导体产业协会、长庚大学、国立体育大学於今日签约，共同开发「软性混合电子」，并制定相关产业技术发展蓝图，以研发精准运动科学的智慧穿戴产品为目标 |
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SEMI更新业界全球唯一委外封装测试厂房(OSAT)资料库 (2018.09.06)
SEMI 国际半导体产业协会与TechSearch International 连袂公布2018年「全球委外封装测试厂房资料库」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database)。这份资料库是市场上唯一的委外封装测试资料库(outsourced semiconductor assembly and testing; OSAT) |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
