SEMI（国际半导体产业协会）今（27）公布业界第一份聚焦功率暨化合物半导体领域的全球晶圆厂资料 「功率暨化合物晶半导体圆厂展??」(Power and Compound Fab Outlook)，提供全面性的前段半导体晶圆厂资讯，并预测从2017至2022年，全球将兴建16 个功率暨化合物半导体晶圆厂，整体产能将成长23%，每月投片量将达120万(8寸约当晶圆）。

功率相关的晶圆容量和设施数量

SEMI台湾区总裁曹世纶指出，「随高阶消费性电子产品、无线通讯、电动车、绿能建设、资料中心，还有工业 (IIoT) 和消费性物联网 (IoT) 应用对能源效率的标准愈趋严格，功率元件所扮演的重要性也随之与日俱增。」因应此趋势，全球各地的半导体晶圆厂已针对电子产品的所有面向提升能源利用效率，包括电力的采集(power harvesting)、传送、转换、储存和消耗，而成本架构和效能则扮演决定功率电子市场成长和技术普及速度的关键因素。

由於化合物材料的采用使得功率元件的能源效率大幅提升，「功率暨化合物半导体晶圆厂展??」报告着重於各个半导体晶圆厂所采用的化合物材料和技术。对於相关设备和材料市场，以及全球各区域功率暨化合物半导体晶圆厂产能和晶圆尺寸有兴趣的人来说，这份报告都是一项必备商业工具。

报告内容重点

· 从2011到2022年的12年间，各季的晶圆厂相关数据

· 罗列超过890个项目，包括530座化合物相关和430多座功率相关厂房设施

· 以重点摘要、表格及图表表示涵盖各公司和晶圆厂的分析资料

· 依晶圆尺寸、产品种类和地区划分，提供产能和投资相关数据

· LED、外延矽晶圆、IGBT、HEMT、MOSFET、BCD、MOCVD和其他元件的技术亮点

· 材料相关资讯，包括SiC、GaN、GaAs、InP、III-V和II-VI

· 过去、现在和未来预计的建物及设备投资（各季数据）

· 过去、现在和规划中的晶圆厂产能（已装机的各季数据）以及扩厂预测

· 晶圆厂现状，包括全新投资计画、晶圆厂停产和晶圆尺寸的转变

欲了解更多关於「功率暨化合物晶圆厂展??」详细资讯，请至SEMI官网。