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异质整合时代下先进测试新方向
SEMI测试产业委员会正式成立巩固半导体高阶应用可靠度最後防线

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2018年12月05日 星期三
浏览人次：【4040】
行动、高效能运算、汽车和物联网这四大推动半导体未来成长的应用，以及加速上述应用成长的人工智慧及 5G，都使多功且高效能晶片的需求倍增。这些新一代的高速运算晶片，多半已开始采用晶片堆叠架构，并整合多种不同的晶片来扩充其功能与效能。异质整合已成为不可逆的趋势。
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關鍵字： SEMI 
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