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SEMI:2016年6月北美半导体设备B/B值为1.00 (2016.07.26)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年6月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.1亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.00，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值100美元之订单 |
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SEMICON Taiwan 2016国际半导体展即将隆重登场！ (2016.07.21)
由SEMI (国际半导体产业协会)所主办之半导体产业年度盛事─SEMICON Taiwan 2016国际半导体展，将于9月7日至9日于台北南港展览馆一、四楼隆重举行，共计700家厂商展出超过1,600个摊位，预期将吸引超过4万3千人次参观 |
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SEMI：台湾、大陆将持续带动晶圆代工产能投资 (2016.07.13)
根据SEMI（国际半导体产业协会）的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出，2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先 |
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SEMI : 2016年5月北美半导体设备B/B值为1.09 (2016.06.17)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年5月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.5亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.09，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值109美元之订单 |
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「SEMI High Tech U学习营」首次在台举行 (2016.05.10)
人生课堂没有标准答案，唯有不断尝试体验，才能走出属于自己的道路。有感于学子与家长的彷徨，半导体检测设备大厂美商科磊（KLA-Tencor）首次在台协同SEMI（国际半导体产业协会），与国立清华大学共同举办「SEMI High Tech U」学习营 |
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SEMI : 2016年3月北美半导体设备B/B值为1.15 (2016.04.22)
出货量
（三个月平均）
订单量?
（三个月平均）
B／B值
2015年10月
$1,358.6
$1,325.6
0.98
2015年11月
$1,288.3
$1,236 |
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CSP技术发展 厂商看法乐观审慎 (2016.04.18)
由SEMI（国际半导体产业协会）与外贸协会共同主办之2016年「LED Taiwan」（LED制程展），于展会上举办LED高峰论坛。本届论坛特别邀请台湾科锐（Cree）、晶电、亮锐（Lumileds）、木林森与欧司朗（OSRAM）等LED制造大厂之高阶主管，聚焦市场机会、CSP（Chip Scale Package；晶片级封装）技术与终端应用的探讨 |
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2016年LED Taiwan串联产业供应链 展现LED商机 (2016.04.13)
由SEMI（国际半导体产业协会）与外贸协会共同主办之2016年「LED Taiwan」（LED制程展）与「台湾国际照明科技展」，自今（13）日起一连四天于台北南港展览馆隆重登场。两展将有来自9国，238家参展厂商，共计展出748个摊位，是国内规模最大、最专业的LED与照明技术应用展览会，预计吸引海内外1万6千名专业人士观展采购 |
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LED Taiwan 2016 (2016.04.13)
本届LED Taiwan掌握产业关键议题，规划5大主题专区，多场专业论坛以及TechXPOT创新技术发表会，并与国际照明科技展同期举办，预期展出1,000个摊位，并吸引超过2万名观展者参加 |
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工研院固态照明国际研讨会于4月登场 (2016.03.28)
在经济部技术处支持下，由工业技术研究院主办，台湾光电半导体产业协会（TOSIA）、OLED照明联盟（OLCA）、照明公会、外贸协会及国际半导体产业协会（SEMI）协办的2016台湾固态照明国际研讨会（Taiwan Solid State Lighting, tSSL），将于4月13日到14日于南港展览馆5楼举行 |
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SEMI：2015年全球半导体设备销售达365亿美元 (2016.03.24)
SEMI（国际半导体产业协会）公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。全年设备订单则较2014年减少5%。 SEMI与日本半导体设备产业协会（SEAJ）根据全球逾100间设备厂商提供之月报，做为此报告的统计资料 |
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SEMI：3D NAND、10奈米制程与DRAM将成晶圆厂设备支出动能 (2016.03.14)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新「SEMI全球晶圆厂预测」（SEMI World Fab Forecast）报告，2016年包括新设备、二手或专属（in-house）设备在内的前段晶圆厂设备支出预期将增加3.7%，达372亿美元，而2017年则将再成长13%，达421亿美元 |
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SEMI半导体智慧制造国际论坛 探索工业4.0生产流程再进化 (2016.03.10)
智慧工厂与工业4.0的概念，已成为近年台湾科技产业的重要议题，如何有效地引进各类制造业之生产流程，将成为下一步的挑战。SEMI（国际半导体产业协会）与金属工业研究发展中心为协助台湾产业走向智慧工厂 |
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台湾太阳光电产业高峰论坛 (2016.02.22)
在 2015 年底巴黎的全球气候高峰会(COP21)后，世界许多国家积极宣示加速制置太阳能发电系统。台湾是全世界太阳能电池第二大产地，年产能10GW 以上，2014 及2015 的太阳能电池年产量约占全世界20%，但台湾并未充分利用太阳能发电，近七年所装置的太阳光电系统约仅0 |
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2015年矽晶圆出货量创新高 然营收持续下滑 (2016.02.17)
SEMI（全球半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group（SMG）最新公布的年终分析报告显示，2015年全球矽晶圆出货面积相较上年成长3%；在营收表现则较2014年衰退6% 。
2015年全球矽晶圆出货面积总计10,434百万平方英吋（million square inches，MSI），优于2014年10,098百万平方英吋之纪录 |
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台湾最具影响力之LED Taiwan 2016即将开展 (2016.02.04)
由SEMI（国际半导体产业协会）与中华民国对外贸易发展协会共同主办之台湾最具影响力LED专业展会－LED Taiwan 2016将于4月13日至16日，于台北南港展览馆盛大举行。随着市场趋于稳定、和缓，各大厂商持续朝技术研发投注更多心力，以突破终端产品价格战之僵局 |
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2015年第三季全球矽晶圆出货量下滑 (2015.12.07)
SEMI（全球半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group（SMG）最新公布的季度分析报告显示，2015年第三季全球矽晶圆出货面积较上季呈现下滑趋势。
2015年第三季全球矽晶圆总出货面积为2,591百万平方英吋（million square inches，MSI）较上季的2,702百万平方英吋，下滑4.1% |
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SEMI：矽晶圆年出货破纪录明后年创新高 (2015.10.28)
SEMI（国际半导体产业协会）公布年度矽晶圆出货量预测，其针对2015至2017年半导体矽晶圆需求前景提供相关数据。结果显示，2015年抛光矽晶圆（polished silicon wafers）与外延矽晶圆（epitaxial silicon wafer）出货量将达10,042百万平方英吋；2016年为10,179百万平方英吋，而2017年则上看10,459百万平方英吋（参见表一） |
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SEMI：18吋晶圆鸭子划水论坛议题设计需配合市场走向 (2015.09.04)
SEMICON Taiwan已经届满20年，在目前台湾众多科技类的B2B展览中，可以说是少数一两个呈现摊位与观展人数皆呈现成长的展览，SEMI台湾区总裁曹世纶分析其背后原因，他说，B2B展览可以说是产业的缩影 |
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SEMICON Taiwan喜迎20周年产业发展审慎乐观 (2015.09.02)
台湾在晶圆代工、封装测试的全球市占率亦或是IC设计的产值，都在全球半导体产业扮演举足轻重的角色，而SEMICON Taiwan举办至今，来到了2015正好届满20年，更象征台湾已在半导体产业累积了相当深厚的基础与实力 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
