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TSIA发布 2022第一季台湾IC产业营运成果 (2022.05.10)
根据WSTS统计，2022年第一季(22Q1)全球半导体市场销售值达1,517亿美元，较上季(21Q4)衰退0.5%，较2021年同期(21Q1)成长23.0%；销售量达2,827亿颗，较上季衰退2.0%，较2021年同期成长2.8%；ASP为0.537美元，较上季成长1.5%，较2021年同期成长19.6% |
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TSIA：2021全年台湾IC产业产值年成长26.7% (2022.02.17)
台湾半导体产业协会(TSIA)，今日发布2021年第四季暨2021全年台湾IC产业营运成果。统计资料显示，2021年台湾IC产业产值达新台币40,820亿元(USD$145.8B)，较2020年成长26.7%。
根据工研院产科国际所统计，2021年第四季(21Q4)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币11,060亿元(USD$39 |
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TSIA举办首次线上年会 唐凤分享数位社会创新应用 (2021.10.27)
台湾半导体产业协会(TSIA)今日举办首次的线上年会，由理事长台积电刘德音董事长开幕致词，并特邀行政院政务委员唐凤分享《Digital Social Innovation》专题，同时也由台积电副总经理暨资讯长林宏达主持《公司与企业数位转型》主题论坛 |
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第二季台湾IC产业营运成果出炉 较去年同期成长31.6% (2021.08.15)
工研院产科国际所统计2021年第二季(2021Q2)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)，达新台币9,863亿元(USD$33.3)，较上季(2021Q1)成长9.0%，较2020年同期(2020Q2)成长31.6% |
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台湾IC产值双位成长新常态 2021第一季整体较去年增长25% (2021.05.14)
根据WSTS统计，21Q1全球半导体市场销售值1,231亿美元，较上季(20Q4)成长3.6%，较2020年同期(20Q1)成长17.8%；销售量达2,748亿颗，较上季成长4.9%，较去年同期成长22.7%；ASP为0.448美元，较上季衰退1.2%，较去年同期(20Q1)衰退4.0% |
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台积电刘德音董事长蝉联TSIA第十三届理事长 (2021.03.30)
台湾半导体产业协会年度会员大会於今（30）日圆满落幕，会中顺利选出第十三届理监事，当选之理事共十五席，包括（依姓名笔划顺序排列）世界先进方略董事长暨总经 |
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2021 TSIA半导体奖 表扬六校十三位获奖人 (2021.03.15)
台湾半导体产业协会为鼓励优秀年轻学人进入前瞻半导体领域，於 2014 年设立「TSIA 半导体奖」，今年已迈进第八届。本奖项之得奖人由本会遴选委员会评选，邀请在台湾半导体领域有卓越成就之学者、专家及产业领导者叁与，秉持公平严谨的评选原则 |
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2020第四季台湾半导体产值较同期增加16.9% IC设计成长30.6% (2021.02.23)
工研院产科国际所统计2020年第四季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)，达新台币8,817亿元，较上季成长1.7%，较2019年同期成长16.9%。
其中IC设计业产值为新台币2,470亿元，较上季成长1 |
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第三季台湾IC产业营运成果出炉 较去年同期成长20.1% (2020.11.13)
工研院产科国际所统计2020年第三季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币8,670亿元(USD$28.1B)，较上季大幅成长15.6%，较去年同期成长20.1%。
其中IC设计业产值为新台币2,435亿元(USD$7 |
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TSIA：Q2台湾IC产业逆势成长 估今年较去年成长12.6% (2020.08.11)
工研院产科国际所今日公布其统计2020年第二季(20Q2)台湾整体IC产业产值的结果，合计产值为新台币7,497亿元(USD$24.3B)，较上季成长3.6%，较去年同期成长19.9%；整体IC产业包含四大领域：IC设计、IC制造、IC封装、IC测试 |
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TSIA半导体奖得奖名单出炉 (2020.07.15)
台湾半导体产业协会为奖励国内积极从事半导体之学术研究、发明或致力投入产业合作并有具体贡献者，以鼓励优秀年轻学子进入前瞻半导体领域，而於2014年起设立「TSIA半导体奖」，今年已迈进第七届 |
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台湾2020Q1整体IC产值较19Q4衰退4.0% 较19Q1成长28.3% (2020.05.18)
据WSTS统计，20Q1全球半导体市场销售值1,046亿美元，较上季(19Q4)衰退3.6%，较去年同期(19Q1)成长4.5%；销售量达2,240亿颗，较上季衰退5.5%，较去年同期衰退2.1%；ASP为0.467美元，较上季成长2.0%，较去年同期成长9.2% |
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TSIA预估2020台湾IC产值成长4.1% (2020.02.18)
台湾半导体产业协会（TSIA），今日公布了2020年台湾整体IC产业的产值预测。根据TSIA的资料，2020年台湾整体IC产值将达NT$27,742议亿元，较去年成长4.1%，略低於全球IC产业的5.1%成长率 |
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TSIA：2019Q3台湾IC产业市场销售值较上季成长8.2% (2019.11.18)
根据WSTS统计，19Q3全球半导体市场销售值1,067亿美元，较上季(19Q2)成长8.2%，较2018年同期(18Q3)衰退14.6%；销售量达2,410亿颗，较上季(19Q2)成长7.2%，较2018年同期(18Q3) 衰退9.3%；ASP为0.443美元，较上季(19Q2)成长1.0%，较2018年同期(18Q3)衰退5.8% |
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2019 TSIA年会暨半导体奖颁奖吸引国内外菁英云集台湾矽谷 (2019.10.31)
今(31)日台湾半导体产业协会(TSIA) 假新竹国宾大饭店举办2019TSIA年会，由理事长台积电刘德音董事长亲临主持，邀请到微软沈向洋执行??总裁(人工智慧及研究团队)担任Keynote演讲嘉宾 |
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TSIA 2019年会10/31登场 探讨台湾半导体在5G时代的机会与挑战 (2019.10.21)
TSIA将於2019年10月31日(四)14:00~17:30假新竹国宾大饭店10楼国际会议厅举办年会。年会将由理事长台积电刘德音董事长亲自主持，邀请到微软沈向洋执行??总裁(人工智慧及研究团队)担任Keynote演讲嘉宾 |
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JEDEC协会LPDDR5研习会 (2019.10.14)
Presented in partnership with TSIA, the JEDEC DDR5, LPDDR5 and NVDIMM-P Workshops in Hsinchu, Taiwan will offer participants an unparalleled opportunity to receive an in-depth technical review of these standards. On the day before the DDR5 Workshop, a companion Memory Tutorial class will be offered |
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2019 TSIA年会将重磅登场 举行AI专题演讲、5G论坛 (2019.10.03)
TSIA将於10月31日假新竹国宾大饭店10楼国际会议厅举办年会。年会将由理事长台积电刘德音董事长亲自主持，邀请到微软沈向洋执行??总裁(人工智慧及研究团队)担任Keynote演讲嘉宾 |
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TSIA 2019年Q2台湾IC产业营运成果：较上季成长0.3%较2018年同期衰退16.8% (2019.08.13)
根据WSTS统计，19Q2全球半导体市场销售值982亿美元，较上季(19Q1)成长0.3%，较2018年同期(18Q2) 衰退16.8%；销售量达2,246亿颗，较上季(19Q1)衰退1.8%，较2018年同期(18Q2) 衰退11.5%；ASP为0.437美元，较上季(19Q1) 成长2.2%，较2018年同期(18Q2)衰退6.0% |
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2019第一季台湾整体IC产业产值 较上季衰退17.9% (2019.05.08)
工研院产科国际所统计，2019年第一季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币5,643亿元，较上季(18Q4)衰退17.9%，较2018年同期衰退6.4%。
其中IC设计业产值为新台币1,478亿元，较上季衰退10 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
