工研院产科国际所今日公布其统计2020年第二季(20Q2)台湾整体IC产业产值的结果，合计产值为新台币7,497亿元(USD$24.3B)，较上季成长3.6%，较去年同期成长19.9%；整体IC产业包含四大领域：IC设计、IC制造、IC封装、IC测试。

工研院产科国际所预估2020年台湾IC产业产值将达新台币30,019亿元，较2019年成长12.6%。其中，IC制造业成长幅度将居冠，较2019年成长15.7%

此四大领域中，产值比例居冠的IC制造业，20Q2产值较去年同期成长幅度最高，达27.0%，产值为新台币4,273亿元(USD$13.8B)；其中，晶圆代工较去年同期成长28.0%，记忆体与其他制造较去年同期成长19.0%。

另一方面，与上季产值相比，成长幅度最高的是IC设计业，成长率达7.7%，产值为新台币1,879亿元(USD$6.1B)。

工研院产科国际所预估，2020年台湾IC产业产值将达新台币30,019亿元(USD$97.1B)，较2019年成长12.6%。其中，IC制造业成长幅度将居冠，较2019年成长15.7%，预估产值为新台币17,025亿元(USD$55.1B)。

工研院产科国际所进一步指出，2020年台湾晶圆代工较2019年可能将成长16.7%，为整体IC产业产值最亮眼的成长驱动来源。

此外，IC设计业与IC测试业两者的产值也将较2019年分别成长10.9%与10.1%，发展可期。

在全球半导体市场方面，根据WSTS统计，20Q2全球销售值为1,036亿美元，较上季(20Q1)衰退0.9%，较去年同期(19Q2)成长5.1%；销售量较上季衰退2.4%，较去年同期衰退2.7%，达2,187亿颗；ASP为0.474美元，较上季成长1.5%，较去年同期成长8.1%。

就20Q2全球各地的半导体市场表现而言，美国半导体市场销售值较去年同期成长幅度最高，达29.0%，销售值为228亿美元；中国大陆市场销售值最高，达368亿美元，较上季成长幅度最高，为6.6%。

衰退最严重的是欧洲半导体市场，其销售值不论较上季或去年同期均明显衰退，前後衰退幅度分别为17.1%与19.9%。