工研院产科国际所统计，2019年第一季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币5,643亿元，较上季(18Q4)衰退17.9%，较2018年同期衰退6.4%。

其中IC设计业产值为新台币1,478亿元，较上季衰退10.0%，较2018年同期成长7.7%；IC制造业为新台币3,069亿元，较上季衰退22.0%，较2018年同期衰退14.1%，其中晶圆代工为新台币2,724亿元，较上季衰退22.1%，较2018年同期衰退12.2%。

记忆体与其他制造为新台币345亿元，较上季衰退21.6%，较2018年同期衰退26.4%；IC封装业为新台币753亿元，较上季衰退15.4%，较2018年同期衰退0.3%；IC测试业为新台币343亿元，较上季衰退14.3%，较2018年同期成长3.3%。新台币对美元汇率以30.2计算。

此外，工研院产科国际所预估2019年台湾IC产业产值可达新台币25,850亿元(USD$85.6B)，较2018年衰退1.3%。