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意法半導體任命新高層管理團隊 (2011.03.24)
意法半導體（ST）於日前宣佈，已在近期公佈新高層管理團隊。Fabio Gualandris重新加入意法半導體，擔任公司副總裁暨卓越產品品質部總監，直接向意法半導體總裁暨執行長Carlo Bozotti報告，負責全公司的產品品質工作 |
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Android威脅iPhone 蘋果祭出專利訴訟手段 (2010.05.10)
Android威脅iPhone 蘋果祭出專利訴訟手段 |
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實現無線存取功能之半導體元件 (2009.02.05)
不論是可攜式設備還是WLAN卡應用中，多媒體存取的發展趨勢不斷成長，這要求訊號鏈路能具有以下的特點：佔位面積小、功耗低和提供多模多頻帶性能。而能滿足上述所有要求的解決方案無疑就是矽半導體製程，比如矽鍺（SiGe） |
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Silicon Lab發佈新人事組織 (2006.06.21)
益登科技所代理的高效能類比與混合訊號IC廠商Silicon Laboratories任命Chee-Keong Tan為亞洲營運管理總監。
亞洲是Silicon Laboratories重要的地區，佔公司產品銷售的大部份。Tan先生擁有超過18年的技術和營運管理經驗，這些讓公司繼續為此地區提供最好的營運支援 |
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矽谷魅力 科技動力（下） (2006.01.25)
矽谷代表一個地名、代表半導體產業、代表高科技、也代表持之以恆的生命力。
矽谷在發展初期，經濟規模與地域不大，卻在一路開疆拓土的過程中，漸漸將鄰近區域同化，使其成為一個幅員遼闊、人口眾多的高科技產業集散地 |
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提高IC測試品質的設計策略 (2005.05.05)
奈米製程讓IC測試品質面臨許多新挑戰，本文將介紹各種可用以提高測試品質的可測試設計策略；例如利用可準確產生時脈週期之PLL來進行實速測試，以及全速式記憶體內建自我測試等 |
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STATS與ChipPAC宣佈2004資本支出將達3.9億美元 (2004.04.07)
據路透社消息，以12億美元股票收購美商ChipPAC的新加坡半導體封測業者ST Assembly Test Services（STATS），日前宣佈雙方合併後的公司，2004年資本支出計畫為3.9億美元。該合併之後的公司將成為全球第三大半導體封測業者 |
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STATS推出新型無鉛封裝技術 (2004.04.06)
EE Times網站報導，半導體封測業者ST Assembly Test Services（STATS），最近推出其Quad Leadless Package的最新dual row版本；該技術可用於無線和其他手持應用產品的經濟型封裝中，並提供更高的輸入輸出（I/O）性能 |
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STTS併購ChipPac 將成全球第二大封測廠 (2004.02.11)
新加坡國營封測服務公司ST Assembly Test Services（STTS）日前宣布，將以總值16億美元的股票併購競爭對手美商ChipPac，此項交易的溢價幅度高達47％，合併成功後的公司將成全球第二大封測廠 |
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STATS將與中芯合作 提供混訊IC測試服務 (2003.09.05)
新加坡半導體封測大廠ST Assembly Test Services（STATS）宣佈與中國大陸晶圓代工業者中芯（SMIC）達成協議，未來STATS將替中芯工之客戶提供高階混訊IC測試解決方案；而雙方合作可在10月底前完成所有準備工作 |
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ADI表揚三家亞洲供應商的傑出表現 (2002.03.13)
亞德諾(ADI)，十二日發表獲傑出表現的旗下供應商。獲表揚的八家廠商如下：台積電公司(TSCM)；香港先進半導體物料科技有限公司(ASM Assembly Materials)；新加坡STATS；位於美 |
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Amkor採取法律行動保護封裝技術智財權 (2001.02.26)
Amkor Technology已正式入稟法院控告ST Assembly Test Services, Inc.以及新加坡ST Assembly Test Services Ltd (STATS)。Amkor表示有關案件已在美國德州東區聯邦法院落案。主要是控告有關公司涉嫌侵犯Amkor的美國版權(United States Patent No 6,143,981)即(‘981’Patent) |
