據路透社消息，以12億美元股票收購美商ChipPAC的新加坡半導體封測業者ST Assembly Test Services（STATS），日前宣佈雙方合併後的公司，2004年資本支出計畫為3.9億美元。該合併之後的公司將成為全球第三大半導體封測業者。

該報導指出，在提交給美國證券交易委員會（SEC）的收購計劃書中，兩家公司表示，2004年合併資本支出將為3～3.9億美元，2003年為3.626億美元。合併後的公司可能還需從債市或股市融資，以滿足資本支出要求。

STATS曾於1月份表示，該公司今年已提撥2～2.5億美元資本支出，用以收購下一代測試設備、在新加坡，台灣及中國等地擴充生產線，並投資先進的封裝技術。