EE Times網站報導，半導體封測業者ST Assembly Test Services（STATS），最近推出其Quad Leadless Package的最新dual row版本；該技術可用於無線和其他手持應用產品的經濟型封裝中，並提供更高的輸入輸出（I/O）性能。

該報導指出，STATS的 Dual Row Quad Leadless Package（QLP-DR），與目前業界現有的Quad Flat No-lead（QFN）封裝設計相比較，I/O Terminal Pad的數量更高，面積卻更小。QLP-DR在同樣的體積下可比單排QLP多容納50％的接頭（terminal），由於擁有更高的輸入輸出性能，QLP-DR適合用於無線手持設備、電源管理、類比基頻、CDMA和藍芽應用。

QLP-DR改進後的性能的關鍵在於接腳架設計；這種設計具備具有一個用於晶片接地和改善熱性能的暴露式晶粒座（die pad）的雙排交錯式I/O Terminal Pad。STATS的QLP封裝還具有非暴露式晶粒座設計，能夠實現更高密度的板級（board level）路徑。

STATS表示，QLP-DR成本比許多採用層壓板或底板的晶片級封裝和晶圓級封裝低，且屬於綠色無鉛封裝芝一種，比採用層壓板的封裝更經濟。