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TI透過抗輻射和耐輻射塑膠封裝技術 擴展航太級產品組合 (2022.11.29)
德州儀器 （TI） 宣佈擴大航太級類比半導體產品組合，推出採用高度可靠的塑膠封裝產品，並適用於各種太空任務。TI 開發一種被稱為太空等級塑膠 （SHP） 的新裝元件篩檢規範，其可適用於抗輻射產品，並推出符合 SHP 認證的新型類比轉數位轉換器 （ADC） |
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Microsemi為國防安全應用推出SATA儲存系統 (2011.10.13)
美高森美（Microsemi）日前宣佈，針對安全性嵌入式國防應用，推出SATA儲存系統系列產品。MSM37和MSM75解決方案採用32mm x 28mm 522 PBGA（塑膠球閘陣列）封裝，最高可提供75GB的NAND快閃記憶體固態儲存容量 |
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ST有線電視機上盒參考設計獲EuroDOCSIS 2.0認證 (2010.01.20)
意法半導體（ST）於昨日（1/19）宣佈，其有線電視機上盒參考設計已通過 EuroDOCSIS 2.0認證。這個參考設計的核心元件STi7141於2009年1月發佈，該款晶片已整合DOCSIS纜線數據機和HDTV MPEG4解碼器，以單晶片支援HDTV、互動服務、寬頻上網以及數位錄影功能，例如暫停直播節目 |
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瑞薩新款SoC適用於北美液晶數位電視市場 (2009.04.27)
瑞薩科技公司發表兩款適用於北美液晶數位電視市場之系統單晶片（SoC）裝置，可提供主要的訊號處理作業，從數位廣播訊號的解調，到輸出訊號至液晶面板。R8J66957BG支援Full HD解析度，R8J66955BG則支援WXGA解析度 |
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日月光獲Vitesse 評選為年度最佳供應商 (2008.08.07)
半導體封裝測試廠日月光半導體宣佈榮獲半導體廠商Vitesse Semiconductor，評選為年度最佳供應商。Vitesse是通信及企業網路領域的IC解決方案廠商。
日月光以高標準的表現達到所有評鑑項目且獲得此項殊榮，Vitesse評選最佳供應商的標準，包括品質、交貨狀況、技術、價值度和客戶服務等多項評比 |
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ST推出支援全球標準的Full HD iDTV電視平臺 (2008.01.11)
意法半導體全球數位電視系統晶片的供應商之一，並為機上盒（STB）晶片的全球供應商，宣佈推出一款能節省成本的新硬體平臺DTV150。DTV150在一個晶片上整合了信號解調、MPEG-2高畫質（HD）和標準畫質（SD）解碼、Full HD視訊處理器、高品質音訊處理器和視訊轉換等功能，適用於全球標準的整合式數位電視（iDTV） |
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TI轉向輕晶圓廠模式 下單台灣代工廠 (2007.04.25)
日前德州儀器（TI）決定轉向輕晶圓廠（fab lite）模式而尋求代工夥伴，目前通訊晶片庫存問題已獲解決。據設備業者指出，德儀在三月下旬左右，就陸續知會台灣半導體代工廠，第二季將擴大下單，其中又以90奈米先進製程訂單成長幅度最大，65奈米訂單亦將在四月後陸續釋出，台積電及聯電均受惠 |
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傳統旺季將至 封測訂單回籠 (2006.08.15)
儘管各家封測廠對第三季景氣都持保守態度，但隨著時序進入第三季中旬與即將到來的第四季旺季，許多急單陸續回鍋，已有效拉升封測廠產能利用率。據設備業者指出，上半年訂單最弱的電腦晶片組及繪圖晶片訂單 |
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成功導入綠色供應鏈管理工具的關鍵思考 (2006.05.02)
歐盟公佈危害物質禁用指令（RoHS），身為全球高科技電子產業代工重鎮的台灣，所受衝擊自然不言可喻。然而以國內業者在供應鏈管理的經驗與實力，這一波綠色浪潮反而是讓業者從底部徹底提升綠色競爭力的最好機會 |
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IEK：2005年台灣電子零組件總產值5848億元 (2006.01.24)
工研院IEK發表台灣電子零組件產業報告，2005年我國電子零組件產業在IC封裝、通訊、消費性等應用市場擴展下，PBGA/FC載板、二次電池組等產值呈現兩位數以上成長，然而LED、軟板、被動元件部份產業面臨供過於求壓力以及價格下滑影響，使得整體電子零組件產值成長性受限 |
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ITIS發表通訊/電子零組件產業回顧與展望 (2005.11.28)
經濟部技術處ITIS計畫於台北國際會議中心展開為期五日的「2005科技產業現況與市場趨勢研討會」，28日下午以通訊/電子零組件產業為主軸，邀請工研院IEK ITIS計畫產業分析師紀昭吟及陳玲蓉到場分享通訊和電子零組件產業之回顧與展望 |
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ITIS發表2005Q3我國電子零組件產業回顧與展望 (2005.11.14)
2005年前三季我國電子零組件產值為新台幣4121億元，較2004年同期成長約5%，其中化合物半導體元件產值新台幣310億元，與去年同期相較為持平表現；被動元件產值新台幣870億元 |
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IC全面綠化的因應對策 (2005.11.02)
歐盟的WEEE與RoHS規範陸續生效，在半導體產業中，受影響最大的是封裝廠，傳統封裝材料中高度依賴含鉛焊錫，為符合RoHS規定必須找尋替代材料。本文主要討論半導體廠商如何因應法規限制帶來的衝擊、協助廠商通過檢測的相關現況與整體高科技產業在環保浪潮之下，企業發展策略與定位的調整 |
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日月光中壢廠產能恢復 (2005.09.05)
今年五月一日發生大火的日月光中壢廠，至今日月光還是沒有大手筆投資動作，只針對現有產能進行最佳化程序。日月光表示，日月光中壢廠沒有花錢擴建新產能，但八月業績已回到火災前四月水準 |
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日月光緊縮產能以求獲利 (2005.08.04)
受到中壢廠大火影響，日月光在法說會上表示，今年第二季稅前虧損100億7300萬元，在所得稅利益回沖後，稅後虧損90億9400萬元，每股淨損2.31元。至於第三季展望，日月光財務長董宏思表示 |
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IEK：2005電子零組件產業微幅成長9% (2005.07.06)
工研院IEK預估今年電子零組件產業將可較去年成長9%，產值為新台幣5910億元，其中，化合物半導體、被動元件、印刷電路板與接續元件皆呈微幅成長，只有能源元件成長率會較去年衰退 |
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通訊訂單回籠 PBGA產能吃緊 (2005.06.14)
由於網路及手機通訊晶片封測訂單提早回籠，日月光、矽品、艾克爾（Amkor）等一線大廠閘球陣列封裝（BGA）產能利用率於六月見到明顯上揚走勢，順勢帶動封裝材料塑膠閘球陣列基板（PBGA）需求成長 |
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球狀矩陣排列轉變與絕緣基板技術概述 (2005.06.01)
趨勢顯示，球狀矩陣排列（BGA）封裝會顯著增加，許多分析師預計將出現20％以上的年複合成長率，而大部分球狀矩陣排列增加都來自晶片尺寸封裝（CSP）和倒裝晶片（FC）封裝，本文也將為讀者介紹球狀矩陣排列轉變與絕緣基板等技術 |
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今年二三季 IC基板漲定 (2005.05.17)
自從日月光中壢廠發生大火後，覆晶基板（FC Substrate）供給量顯得更為吃緊，需求端則在繪圖晶片、晶片組、遊戲機處理晶片等帶動下，業者初估第二季及第三季都會供不應求 |
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上游客戶製程轉換 IC基板廠景氣旺 (2004.10.12)
包括繪圖晶片、晶片組、網路通訊晶片等產品的封裝製程，近期由導線封裝轉向植球封裝的世代交替現象日趨明顯，帶動IC封裝基板市場變化劇烈，據市場消息，許多非英特爾（Intel）體系的IC基板訂單出現群聚台灣現象，讓基板業者全懋、景碩、日月宏等對第四季營運表示樂觀，也表示明年業績將持續看好 |
