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TI透过抗辐射和耐辐射塑胶封装技术 扩展航太级产品组合 (2022.11.29)
德州仪器 （TI） 宣布扩大航太级类比半导体产品组合，推出采用高度可靠的塑胶封装产品，并适用於各种太空任务。TI 开发一种被称为太空等级塑胶 （SHP） 的新装元件筛检规范，其可适用於抗辐射产品，并推出符合 SHP 认证的新型类比转数位转换器 （ADC） |
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Microsemi为国防安全应用推出SATA储存系统 (2011.10.13)
美高森美（Microsemi）日前宣布，针对安全性嵌入式国防应用，推出SATA储存系统系列产品。MSM37和MSM75解决方案采用32mm x 28mm 522 PBGA（塑料球门阵列）封装，最高可提供75GB的NAND闪存固态储存容量 |
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ST有线电视机顶盒参考设计获EuroDOCSIS 2.0认证 (2010.01.20)
意法半导体（ST）于昨日（1/19）宣布，其有线电视机顶盒参考设计已通过 EuroDOCSIS 2.0认证。这个参考设计的核心组件STi7141于2009年1月发布，该款芯片已整合DOCSIS电缆调制解调器和HDTV MPEG4译码器，以单芯片支持HDTV、互动服务、宽带上网以及数字录像功能，例如暂停直播节目 |
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瑞萨新款SoC适用于北美液晶数字电视市场 (2009.04.27)
瑞萨科技公司发表两款适用于北美液晶数字电视市场之系统单芯片（SoC）装置，可提供主要的讯号处理作业，从数字广播讯号的解调，到输出讯号至液晶面板。R8J66957BG支持Full HD分辨率，R8J66955BG则支持WXGA分辨率 |
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日月光获Vitesse 评选为年度最佳供货商 (2008.08.07)
半导体封装测试厂日月光半导体宣布荣获半导体厂商Vitesse Semiconductor，评选为年度最佳供货商。Vitesse是通信及企业网络领域的IC解决方案厂商。
日月光以高标准的表现达到所有评鉴项目且获得此项殊荣，Vitesse评选最佳供货商的标准，包括质量、交货状况、技术、价值度和客户服务等多项评比 |
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ST推出支持全球标准的Full HD iDTV电视平台 (2008.01.11)
意法半导体全球数字电视系统芯片的供货商之一，并为机顶盒（STB）芯片的全球供货商，宣布推出一款能节省成本的新硬件平台DTV150。DTV150在一个芯片上整合了信号解调、MPEG-2高画质（HD）和标准画质（SD）译码、Full HD视讯处理器、高质量音频处理器和视频转换等功能，适用于全球标准的整合式数字电视（iDTV） |
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TI转向轻晶圆厂模式 下单台湾代工厂 (2007.04.25)
日前德州仪器（TI）决定转向轻晶圆厂（fab lite）模式而寻求代工伙伴，目前通讯芯片库存问题已获解决。据设备业者指出，德仪在三月下旬左右，就陆续知会台湾半导体代工厂，第二季将扩大下单，其中又以90奈米先进制程订单成长幅度最大，65奈米订单亦将在四月后陆续释出，台积电及联电均受惠 |
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传统旺季将至 封测订单回笼 (2006.08.15)
尽管各家封测厂对第三季景气都持保守态度，但随着时序进入第三季中旬与即将到来的第四季旺季，许多急单陆续回锅，已有效拉升封测厂产能利用率。据设备业者指出，上半年订单最弱的计算机芯片组及绘图芯片订单 |
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成功导入绿色供应链管理工具的关键思考 (2006.05.02)
欧盟公布危害物质禁用指令（RoHS），身为全球高科技电子产业代工重镇的台湾，所受冲击自然不言可喻。然而以国内业者在供应链管理的经验与实力，这一波绿色浪潮反而是让业者从底部彻底提升绿色竞争力的最好机会 |
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IEK：2005年台湾电子零组件总产值5848亿元 (2006.01.24)
工研院IEK发表台湾电子零组件产业报告，2005年我国电子零组件产业在IC封装、通讯、消费性等应用市场扩展下，PBGA/FC载板、二次电池组等产值呈现两位数以上成长，然而LED、软板、被动组件部份产业面临供过于求压力以及价格下滑影响，使得整体电子零组件产值成长性受限 |
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ITIS发表通讯/电子零组件产业回顾与展望 (2005.11.28)
经济部技术处ITIS计画于台北国际会议中心展开为期五日的「2005科技产业现况与市场趋势研讨会」，28日下午以通讯/电子零组件产业为主轴，邀请工研院IEK ITIS计画产业分析师纪昭吟及陈玲蓉到场分享通讯和电子零组件产业之回顾与展望 |
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ITIS发表2005Q3我国电子零组件产业回顾与展望 (2005.11.14)
2005年前三季我国电子零组件产值为新台币4121亿元，较2004年同期成长约5%，其中化合物半导体组件产值新台币310亿元，与去年同期相较为持平表现；被动组件产值新台币870亿元 |
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IC全面绿化的因应对策 (2005.11.02)
欧盟的WEEE与RoHS规范陆续生效，在半导体产业中，受影响最大的是封装厂，传统封装材料中高度依赖含铅焊锡，为符合RoHS规定必须找寻替代材料。本文主要讨论半导体厂商如何因应法规限制带来的冲击、协助厂商通过检测的相关现况与整体高科技产业在环保浪潮之下，企业发展策略与定位的调整 |
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日月光中坜厂产能恢复 (2005.09.05)
今年五月一日发生大火的日月光中坜厂，至今日月光还是没有大手笔投资动作，只针对现有产能进行优化程序。日月光表示，日月光中坜厂没有花钱扩建新产能，但八月业绩已回到火灾前四月水平 |
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日月光紧缩产能以求获利 (2005.08.04)
受到中坜厂大火影响，日月光在法说会上表示，今年第二季税前亏损100亿7300万元，在所得税利益回冲后，税后亏损90亿9400万元，每股净损2.31元。至于第三季展望，日月光财务长董宏思表示 |
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IEK：2005电子零组件产业微幅成长9% (2005.07.06)
工研院IEK预估今年电子零组件产业将可较去年成长9%，产值为新台币5910亿元，其中，化合物半导体、被动组件、印刷电路板与接续组件皆呈微幅成长，只有能源组件成长率会较去年衰退 |
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通讯订单回笼 PBGA产能吃紧 (2005.06.14)
由于网络及手机通讯芯片封测订单提早回笼，日月光、硅品、艾克尔（Amkor）等一线大厂闸球数组封装（BGA）产能利用率于六月见到明显上扬走势，顺势带动封装材料塑料闸球数组基板（PBGA）需求成长 |
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球状矩阵排列转变与绝缘基板技术概述 (2005.06.01)
趋势显示，球状矩阵排列（BGA）封装会显著增加，许多分析师预计将出现20％以上的年复合成长率，而大部分球状矩阵排列增加都来自芯片尺寸封装（CSP）和倒装芯片（FC）封装，本文也将为读者介绍球状矩阵排列转变与绝缘基板等技术 |
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今年二三季 IC基板涨定 (2005.05.17)
自从日月光中坜厂发生大火后，覆晶基板（FC Substrate）供给量显得更为吃紧，需求端则在绘图芯片、芯片组、游戏机处理芯片等带动下，业者初估第二季及第三季都会供不应求 |
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上游客户制程转换 IC基板厂景气旺 (2004.10.12)
包括绘图芯片、芯片组、网络通讯芯片等产品的封装制程，近期由导线封装转向植球封装的世代交替现象日趋明显，带动IC封装基板市场变化剧烈，据市场消息，许多非英特尔（Intel）体系的IC基板订单出现群聚台湾现象，让基板业者全懋、景硕、日月宏等对第四季营运表示乐观，也表示明年业绩将持续看好 |
