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今年二三季 IC基板漲定
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2005年05月17日 星期二
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自從日月光中壢廠發生大火後，覆晶基板（FC Substrate）供給量顯得更為吃緊，需求端則在繪圖晶片、晶片組、遊戲機處理晶片等帶動下，業者初估第二季及第三季都會供不應求。至於在塑膠閘球陣列基板（PBGA）方面，在基板廠如全懋等將產能移挪生產覆晶基板內層板（Substrate Core），市場供給量已自然性減產，日月光大火後供給量又大減。所以包括全懋、景碩、南亞電路板等業者，已調高第二季基板價格，第三季漲價動作亦是蓄勢待發。
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關鍵字： 日月光  封裝材料類 
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