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日月光推出VIPack小晶片互連技術 助實現AI創新應用
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨 報導】   2024年03月21日 星期四
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因應人工智慧（(AI） 應用於多樣化小晶片（chiplet）整合的需求日益增加，日月光半導體宣佈，VIPack平台透過微凸塊（microbump）技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40um提升到 20um，這對於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封裝）與2D並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。
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關鍵字： 小晶片  日月光 
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