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宜特或汽車電子協會認可為AEC亞洲唯一實驗室 (2022.11.10)
電子產品驗證服務龍頭-iST宜特科技今宣佈，經過層層審核，全球汽車電子最高殿堂-汽車電子協會(Automotive Electronics Council，AEC)註一於近期正式認可宜特成為AEC協會會員，是亞洲唯一獲認可實驗室 |
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小晶片Chiplet夯什麼？ (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限，晶片微縮的難度就越高，要讓晶片設計保持小體積、高效能，除了持續發展先進製程，也要著手改進晶片架構(封裝)，讓晶片堆疊從單層轉向多層 |
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車用語音介面市場可期側重安全及品質 (2018.11.12)
在消費型產品、車用裝置中，語音助理帶給使用者更有效率的生活體驗；語音介面中各電子零件使用在不同應用領域中，軟硬體的要求及規範也不盡相同。 |
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國際大廠關注最新車規AEC-Q104 (2018.04.10)
隨著「AI智慧電動車」與「ADAS」應用已成為當今科技產業的新寵，欲轉型進入車電供應鏈的消費型電子廠商，都清楚必須先通過AEC-Q100(針對IC)、ISO 16750(針對模組)規範測試，方能拿到基本門票；然而針對MCM、SIP等複雜多晶片供應商，應該依循哪項規範? 困擾IC設計廠商與Tier1汽車模組商多年的難題，終於在近期有官方解答-最新車規AEC-Q104 |
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澳洲業者推出結合u-blox蜂巢與GNSS技術的卡片型個人安全裝置 (2016.08.22)
全球無線及定位模組與晶片廠商u-blox公司與專精於安全警報產業的澳洲業者MCM Electronics共同宣佈，兩家公司已合作推出新款個人安全裝置 LONEworkr。這款只有名片夾大小的個人追蹤器及緊急求救裝置是專為追蹤獨自執行任務的工作人員所設計，以便在發生緊急事件時快速提供定位資訊 |
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澳洲業者推出結合u-blox蜂巢與GNSS技術的卡片型個人安全裝置 (2016.07.11)
全球無線及定位模組與晶片廠商u-blox與專精於安全警報產業的澳洲業者MCM Electronics共同宣佈，兩家公司已合作推出新款個人安全裝置 LONEworkr。這款只有名片夾大小的個人追蹤器及緊急求救裝置是專為追蹤獨自執行任務的工作人員所設計，以便在發生緊急事件時快速提供定位資訊 |
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08年日本PC出貨量下滑5.5% 達到879萬台 (2009.04.26)
外電消息報導，日本電子情報技術產業協會(JEITA)，日前公佈了2008年日本PC調查。2008年會計年度日本PC出貨量總共約879萬台，較去同期下降了5.5%。
JEITA表示，去年筆記型電腦出貨量下降了1.2%，達到596萬台，而桌上型電腦則大跌了13.4%，僅有282萬台 |
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凱太數位針對消費性電子產業開發技術舉辦論壇 (2008.11.24)
隨著消費性電子產品愈趨多元化，次世代產品對於具有3D圖形處理、數位高解析度的顯示介面，以及網路內容整合等技術有更多的期待與需求。然而，開發3D嵌入式系統會遭遇許多有別於2D平台的技術難度 |
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三星電子推出新型32GB固態式硬碟產品 (2006.03.14)
根據外電消息報導，三星電子（Samsung Electronics）開發新款更高儲存容量並基於NAND快閃記憶體晶片的固態式硬碟（solid-state disk），新開發的儲存產品在德國漢諾威Cebit 科技通信大展上首度展示 |
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量身整合的SoC應用設計 (2005.10.01)
系統單晶片技術將徹底改變可攜式應用設計。隨著可攜式產品功能不斷增加，就連顯示器和界面設計也要依賴系統單晶片的整合能力。 |
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探索台灣封測產業活力泉源 (2003.08.05)
IC封裝測試業向來不如IC設計與晶圓代工業來得活躍，但發展歷史超過三十年，原始技術與傳統電子零組件組裝與品管步驟相去不遠的台灣IC封測業者，近年來的表現早已超越國際水準，製程技術持續向高階邁進，挑戰美、日先進國家；本文將介紹IC封測技術發展歷程，並指出台灣業者之活力所在 |
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零組件科技論壇─「系統級IC設計之成功案例與應用市場」研討會實錄 (2003.01.05)
一般對於系統級IC設計相關議題的討論，皆是著重在SoC的前端製程技術發展或相關設計平台工具的開發等部份，而對SoC產品的實際應用案例與應用市場狀況之著墨反而較少 |
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記憶體系統級設計之機會與挑戰 (2002.10.05)
從Commodity的殺戮戰場，到加值性的設計服務，在系統化需求日益增加的今日，記憶體廠商有機會為自己開闢出新的經營模式。本文將從技術、應用及市場面向，探討記憶體系統級設計的發展現況與前景 |
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下一代行動通訊通往何處？ (2002.09.05)
第二代行動通訊的成功，讓人們對下一代的行動通訊充滿了樂觀期望，然而自從3G標準公佈至今，其發展的狀況讓人體會到，2G彷彿正在學步的階段，而3G卻企圖飛上天空，中間的過程並非一蹴可幾，還需要長時間以漸進的方式，透過嚐試錯誤來吸取經驗，才是成功之道 |
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MCM封裝技術架構及發展現況 (2002.07.05)
所謂的系統單封裝SiP（System in Package）其實指的就是多晶片模組MCM，MCM能將現有技術開發出來的晶片組合後，同時具有小面積、高頻高速、低成本與生產週期短的優勢，可以滿足新一代的產品需求，因此成為當前系統級晶片設計的重要解決方案之一 |
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我國發展IC基板的契機 (2000.08.01)
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台灣半導體產業發展趨勢 (2000.03.01)
參考資料： |
