一顆IC需要經過完整的設計、晶圓製造以及封裝與測試等生產程序，才能成為上市產品，而隨著全球IC產業技術的不斷升級與逐漸走向專業分工的趨勢，IC生產的各個步驟早已不再是IDM（Integrated Devicd Manufacturer；整合元件製造廠）可以完全一手包辦的，已逐漸轉變為由專業的無晶圓廠IC設計公司、晶圓代工廠以及封裝測試業者，各自在所專長之不同技術領域中，緊密地連結成一條IC產業鏈，為IC生產的每一個環節貢獻力量。

IC封裝測試產業之重要性與日俱增

由這條產業鏈的各部門來看，IC製程前段之設計與製造業因具備高毛利、高附加價值的特性，且屬於IC產品的核心技術，向來在全球市場中較為活躍、亦受到較多的關注，反觀IC後段之封裝與測試產業，由於在過去屬於技術層次較低的勞力密集產業，且兩者合計之產值佔整體半導體市場比重不到20％，活動情況相對顯得低調了許多。然而，隨著電子產品日益朝向可攜式、行動化的趨勢發展，對於內部零組件之輕薄短小與效能表現的要求越來越高，為達到以上的要求，IC封裝測試製程技術的配合成為IC生產過程中的重要關鍵，先進的封裝可進一步縮小IC元件之體積，高效率的測試亦是確保產品效能的重要步驟；也因為如此，IC封裝測試產業之地位重要性與日俱增，封裝測試技術的發展亦成為IC產業升級成長的主要動力之一。
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