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感測器+機器人+視訊 運用實時監控助農民精準播種
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調查:雲端服務及AI未來6年將提升全球GDP逾數兆美元
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意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能
英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
ROHM SoC用PMIC導入Telechips新世代座艙電源參考設計
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HOLTEK推出24V伺服器散熱風扇MCU—BD66RM2541G/FM6546G
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智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
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迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
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FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
物聯網
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
汽車電子
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
大眾與分眾顯示技術與應用
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
積層製造加速產業創新
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
半導體
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
相關物件共
193
筆
Littelfuse的KSC DCT輕觸開關 提供雙電路技術與SPDT功能
(2024.10.29)
Littelfuse公司宣布推出C&K開關KSC DCT系列輕觸開關。 KSC DCT(雙電路技術)系列是密封的IP67級瞬時動作輕觸開關,採用
表面貼裝
技術(SMT),旨在為使用者提供高適應性良好觸感
Littelfuse新款KSC DCT輕觸開關提供雙電路技術與SPDT功能
(2024.10.29)
Littelfuse公司推出C&K開關輕觸開關KSC DCT(雙電路技術)系列。KSC DCT系列是密封的IP67級瞬時動作輕觸開關,採用
表面貼裝
技術(SMT),為使用者提供高適應性良好觸感。KSC DCT是首款提供單刀雙擲(SPDT)功能的輕觸開關,輕薄小巧,尺寸為6.2×6.2×5.2 mm
Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET柵極保護的非對稱瞬態抑制二極體系列
(2024.10.22)
工業技術製造公司Littelfuse推出SMFA非對稱系列
表面貼裝
瞬態抑制二極體,為市場上首款非對稱瞬態抑制解決方案,專為保護碳化矽(SiC)MOSFET柵極免受過壓事件影響而設計
Littelfuse EL2系列輕觸開關為高效率應用提供SMT和IP67設計
(2024.09.24)
Littelfuse公司推出C&K開關EL2系列輕觸開關。這些標準尺寸的密封
表面貼裝
技術(SMT)輕觸開關專為通用開關應用而設計,為各種電子設備提供增強的性能、更高的元件密度和更高的可靠性
Littelfuse增強KSC2輕觸開關系列提供精確電氣高度
(2024.08.20)
Littelfuse公司宣布更新C&K Switches KSC2密封輕觸開關產品線內容。這種
表面貼裝
的防水輕觸開關系列現在增加了電氣高度。用於
表面貼裝
技術(SMT)的KSC2系列輕觸開關是一種IP67、3.5mm高瞬時動作輕觸開關,配有軟驅動器
Vishay固體鉭模製片式電容器為電子爆震系統增強性能
(2024.07.04)
Vishay Intertechnology推出專為電子爆炸系統設計的新系列TANTAMOUNT
表面貼裝
固體鉭模製片式電容器。Vishay Sprague TX3系列裝置結合穩健的機械設計與低漏電流(DCL)和嚴格的測試規範,提供比商用鉭電容器和MLCC更高的性能和可靠性
Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二極體
(2024.07.01)
威世科技(Vishay Semiconductors)推出16款新型第三代1200 V碳化硅(SiC)肖特基二極體。Vishay器件採用混合PIN 肖特基(MPS)結構設計,具有高浪湧電流保護能力,低正向壓降、低電容電荷和低反向漏電流,有助於提升開關電源設計能效和可靠性
艾邁斯歐司朗與極氪共創智慧汽車駕乘新體驗
(2024.06.17)
在競爭日益激烈的電動汽車市場,各家車廠不斷加碼智慧化和個性化配置,以滿足使用者不斷提升的需求。艾邁斯歐司朗(AMS)今(17)日宣佈協助極氪汽車打造智慧駕乘體驗,並在日前舉辦的北京國際車展展出多款車型,其中基於浩瀚—M架構打造的首款家用車型極氪MIX倍受矚目
Microchip全新車載充電器解決方案 支援車輛關鍵應用
(2024.06.11)
因應節能減碳排放的迫切需求,電池電動汽車(BEV)和插電式混合動力電動汽車(PHEV)市場持續增長。車載充電器是電動汽車的關鍵應用之一,將交流電轉換為直流電,為汽車高壓電池充電
Microchip耐輻射 DC-DC 50W電源轉換器為新太空應用設計
(2024.05.08)
隨著私人企業和公共實體都在低地球軌道(LEO)範圍探索,從 5G 通訊和立方體衛星到物聯網等應用,不斷增加市場對可靠、經濟高效且可配置的標準航太等級產品的需求
艾邁斯歐司朗LED結合創新二維碼技術 協助汽車製造商提升產能
(2024.03.22)
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)推出創新型二維碼產品技術,協助汽車照明模組與系統製造商提高產能與生產效率,同時確保光學品質與效能實現高度一致性。 資料矩陣二維碼(Data Matrix Code;DMC)是一項創新技術,它在每顆LED封裝表面印刷唯一的機器識別碼
Littelfuse新款SM10系列壓敏電阻突破汽車與電子產品浪湧保護成效
(2024.02.22)
Littelfuse公司推出新款金屬氧化物壓敏電阻(MOV)--SM10壓敏電阻系列,旨在為汽車電子器件、電動汽車(EV)以及其他各類應用提供卓越的瞬態浪湧保護。這款最新產品是首款符合AEC-Q200汽車標準的
表面貼裝
MOV器件,能夠承受高溫工作,並以緊湊封裝提供超高的浪湧電流處理能力
艾邁斯歐司朗SFH 7018協助可穿戴設備提升心率和血氧量測效能
(2023.12.13)
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)發佈一款新型多色LED封裝產品,輻射強度比上一代產品高出40%以上,可在智慧手錶、腕帶和其他可穿戴設備中提高光電容積描記(PPG)量測的準確度
Microchip新款壓接式端子電源模組實現安裝過程自動化
(2023.12.07)
為了在電動汽車、永續發展或資料中心市場大批量製造產品時,有效實現安裝過程自動化,通常會使用壓接式端子(press-fit terminal),它們將提供將電源模組安裝於印刷電路板的免焊接解決方案
Littelfuse新款光隔離光伏驅動器為隔離開關應用提供浮動電源
(2023.12.04)
Littelfuse公司推出新款光隔離光伏驅動器FDA117可產生浮動電源,適用於各行各業隔離開關應用。FDA117專為使用浮動電壓源控制分立式標準功率MOSFET和IGBT裝置設計,可確保低壓驅動輸入側和高壓負載輸出側之間的隔離
Transphorm新款TOLT封裝形式的SuperGaN FET提供更靈活的熱管理
(2023.11.29)
Transphorm繼近期推出三款新型TOLL FET後,推出一款TOLT封裝形式的SuperGaN FET,新品TP65H070G4RS電晶體的導通電阻為72毫歐,為採用JEDEC標準(MO-332)TOLT封裝的頂部散熱型
表面貼裝
氮化鎵元件
頂部散熱MOSFET助提高汽車系統設計的功率密度
(2023.11.20)
本文討論頂部散熱(TSC)作為一種創新的元件封裝技術能夠如何幫助解決多餘熱量的散熱問題,從而在更小、更輕的汽車中實現更高的功率密度。
池內研發乾霧濕度控制系統 適用於
表面貼裝
製程
(2023.11.16)
為降低使用電子製造設施對於整體環境產生的衝擊程度,以及提升節約能源效益。日本噴嘴製造商池內株式會社(H. IKEUCHI)已開始在全球推廣以乾霧技術為核心的濕度控制系統,這些系統除了能夠有效紓解
表面貼裝
(SMT) 製程中的靜電問題,並可以顯著降低二氧化碳排放及能源成本
Transphorm新三款TOLL封裝SuperGaN FET 支援高功率能耗AI應用
(2023.11.07)
全球氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm公司近日推出三款TOLL封裝的SuperGaN FET,導通電阻分別為35、50和72毫歐。Transphorm的TOLL封裝配置採用行業標準,可作為任何使用e-mode TOLL方案的直接替代元件
東芝推出600V小型智慧功率元件適用於無刷直流馬達驅動
(2023.08.24)
東芝電子推出兩款600V小型智慧功率元件(IPD),適用於空調、空氣淨化器和泵等無刷直流電機驅動應用。TPD4163F和TPD4164F的輸出電流(DC)額定值分別為1A和2A,現已開始供貨
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